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eeworld网消息，业界反应代工厂已预告，8寸厂产能下半年全线满载，甚至可能满到明年第2季，分析是由于指纹识别芯片订单旺所带动。第2季PC、智能手机、家电等市况普遍平淡，主要影响12寸先进制程的产能利用率。不过，对于使用8寸成熟制程的IC设计公司来说，不少IC设计公司已接获代工厂告知第3季产能满载，要求提前下单的信息。IC设计公司表示，代工厂方面告知，第3季8寸厂产能利用率将会满水位，且...[详细]
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电子网综合报道，过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，进入2017年，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，风水轮流转，硅晶圆摇身一变为卖方市场。全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括台积电、中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。据媒体报道，12寸硅晶圆供给吃紧恐非一朝一夕之事，由于3DNAND、晶圆代工和中国半导体供应链持续扩增新产能，各方人...[详细]
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8月7日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授RoyG.Gordon等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。这两项专利涉及含钴、钨薄膜的沉积方法，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨...[详细]
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根据市场研究机构LuxResearch的预测，全球针对交通工具与智能电网应用的电池、超级电容(supercapacitors)以及燃料电池(fuelcells)市场，将由2010年的214亿美元成长一倍，在2015年扩充至444亿美元规模。 LuxResearch指出，该市场的成长动力主要来自于各大车厂推出电动车的计划，以及世界各国政府大举投资数十亿美元建设智能电网技术。该机构分...[详细]
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台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）的安谋（ARM）架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。台积电...[详细]
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三星描述了第二代128Gbit3DNANDFlash。这个韩国巨头在密集型闪存中领先，并有望在今年晚些时候击败台积电14/16nm。事实上，帮助它保留住主要竞争对手苹果作为代工客户。ISSCC只有少部分论文只有台积电16nm工艺。预计明年会有更多，并且会有首次来自使用Intel14nmFinFET工艺的论文。来自加利福尼亚大学洛杉矶分校的Behzad...[详细]
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2022年08月30日，中国上海–近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC2022全球AI芯片峰会，并入选「中国AI芯片企业50强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。GTIC2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不...[详细]
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1965年，计算机技术处在萌芽期，计算机工程先驱戈登?摩尔(GordonMoore)写了一篇论文，冲击了科技产业。摩尔认为，计算机的性能每隔12个月翻一倍，成本下降50%。过去40年的历史证明摩尔定律相当正确。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。现在摩尔定律进入困难时期。去年，英特尔曾表示，现在要让处理器的性能翻倍需要30个月的时间。2016年5月，曾经刊发一篇文章...[详细]
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NVIDIA(辉达)宣布与德国汽车科技公司Continental合作，以NVIDIADRIVE平台为基础发展AI自驾车系统，产品预计在2021年问市。NVIDIA携手Continental打造AI自驾系统预计2021年推出双方将指派专业工程团队，联手在NVIDIADRIVE平台上研发各种自动驾驶解决方案，此平台内含全球最高效能的系统单晶片NVIDIADRIVEXavier、NVI...[详细]
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自2023年12月以来，美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元，包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在，欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴，也终于开始正式发放，意法半导体（ST）成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开，就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案，全世界都开始大肆发放补贴，抢占发展半导体，一个半导体大补贴时代，开始了。欧盟开始...[详细]
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RamtronInternationalCorporation宣布推出新型V系列串口和并口F-RAM产品之第二款并口器件FM28V020。FM28V020与其它V系列F-RAM一样，具有较高的读写速度和较低的工作电压，其容量为256Kb、工作电压为2.0至3.6V，并采用业界标准28脚SOIC封装，具有快速访问、无延迟(NoDelay™)写入、无乎无限的读写次数及低功耗特点。FM2...[详细]
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4月228日，日企松下电器公布了2010财年连结决算速报，松下在过去的一个财年中实现销售额增长117%至86927亿日元，实现营业利润增长160%至3053亿日元。这是自2007年以来松下年度业绩首次实现盈利，不过本报记者昨日证实，松下将于2012财年将员工人数控制在35万人左右，这意味着目前39万人的员工总数将削去10%，裁员4万人左右。这是松下历史上规模最大的一次裁员。消息称，松下此...[详细]
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根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如资料中心、网通终端产品、网路基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网晶片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十...[详细]
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本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中，发生了巨大变化，圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNo...[详细]
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友达光电日前宣布，与由索尼(SONY)持股39.8%的FieldEmissionTechnologiesInc.公司(以下简称FET)及FETJapanInc.(以下简称FETJ)签署资产收购技术移转协议，收购FET的场发射显示器(fieldemissiondisplays;FED)技术，该公司为全球FED技术的领导者。友达在此交易中，将取得FET显示技术及材料的专利...[详细]
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