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据报道，知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。在周二纳斯达克市场常规交易中，英...[详细]

    江苏博砚电子科技组建国际科研合作团队，仅用二年时间，开发出赶超国际同类产品的微电子用高纯度化学品，打破日、韩企业对中国40年的技术封锁与市场垄断。图为科研人员在测试产品。  4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期桩基工程启动，这是无锡迄今为止最大的单体投资项目，预计年产值将达50亿元。项目建成后，将补齐无锡在芯片设计和自主知识产权方面的短板，有助于无锡集成电路产业形成千亿级规...[详细]

网易科技讯6月16日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，由美国私募股权投资公司贝恩资本（BainCapital）和日本投资者领导的一个财团，已经提出以2.1万亿日元（约合190亿美元）收购东芝芯片业务的要约，在这场激烈的竞购战中成为领先的竞购方。消息人士称，贝恩资本获得了具有日本政府背景的日本创新网络公司(INCJ)和日本开发银行的支持，这被认为该收购获得日本政府批准的必要条件。贝恩资...[详细]

这几天，AI芯片可谓存在感“爆棚”。先是寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，一跃成为首个AI芯片“独角兽（估值超过10亿美元的初创企业）”，再是华为将于9月2日正式发布“HUAWEIMobileAI”。早在今年7月，华为就在媒体沟通会上公布将于今年秋季正式推出AI芯片，成为首个在智能手机中引入AI处理器的厂商。与此同时，产业链也传出华为海思下一代处理器麒麟970已经小规模量产并将于今秋发布的消...[详细]

中证网讯（记者张红瑜）中科曙光(50.560,-1.15,-2.22%)(603019)4月10日在互动易平台表示，寒武纪与公司是战略合作关系，在曙光2017智能峰会上，推出了由双方联合研发的产品——“全球首款基于寒武纪芯片的AI推理专用服务器”。...[详细]

SEMI最新报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10。国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10，代表半导体设备业者...[详细]

高调合作，低调收场，华为借道奇虎360“尝鲜”互联网营销最后不得不无疾而终。　　“华为手机坚持精品路线，产品成本也因此偏高了些，做不到周鸿祎(奇虎360董事长)的更低价要求。”华为终端董事长余承东(微博)在微博上感叹道。　　9月6日，华为商场独力上架华为闪耀手机，这款定价为1499元，并被360高调宣传的手机最后安静地被放在商场的新品区。华为媒介负责人熊庆对《投资者报》记者表示，华...[详细]

三星积极在5纳米制程上追赶台积电，不过，研究机构数据显示，三星在韩国量产5纳米，相较于台积电仍有约两成的产能落差。BusinessKorea昨（20）日报导提到，独立分析师和咨询公司Omdia预测，2020年全球晶圆代工营收将年增13.5%至682亿美元，2021年至2024年还将进一步成长至738亿美元、805亿美元、873亿美元、944亿美元。分析机构指出，今年第3季期间，台积电的...[详细]

武岳峰资本创始合伙人武平12月11日在首届全球IC企业家大会上分析了半导体产业的投资回报情况，他表示，半导体产业不仅是高科技发展的风向标，而且受到全球资本市场认可，“半导体集成电路产业在所有高科技产业里最赚钱的”。针对不少观点认为，2019年全球半导体产业或将承压，武平认为，在科创板等利好因素影响下，国内半导体产业在2019年的表现值得期待。武平指出，在美国，半导体公司股价表现是大盘的2-...[详细]

日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁KengeriSUBRAMANI，Soitec公司首席技术官CarlosMazure，Intermolecular半导体事业部高级副总裁兼总经理RajJammy以及Lam公司副总裁GirishDixit。SMD：...[详细]

电子网消息，据投资界披露，2017年7月4日，深圳市达晨财智创业投资管理有限公司、东莞市融易中以创业投资合伙企业（有限合伙）、徐杰锋、洪振辉、瞿昊等投资广东利扬芯片测试股份有限公司1.24亿人民币。投资方包括深圳恒益天泽资本管理有限公司、聚源资本、中兴创投、达晨财智和融易和胜，本次融资为新三板定增轮。利扬芯片公司前身为“东莞利扬微电子有限公司”,成立于2010年2月10日。2015年5...[详细]

环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，在看好大陆市场下，于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业，提升在8英寸市占率和整体营运绩效。目前全球硅晶圆供给方面，12英寸硅晶圆月产能约550~560万片，一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面，全球每年约以复合成长率3%~5%成长，预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下，月需求增至600万片左右，预计晶圆报价...[详细]

    据了解，全年今年共安排市级重点项目162个，紧盯旗舰型、税源型、富民型重大项目，聚焦“四新经济”及优质科创型项目，高质量推进重大项目建设。同时，列为省重大项目33个，其中有20个重大产业项目，在全省各市中产业类项目数量排第一，再创历史最好成绩。　　今年市级重点项目特色凸显：　　第一，项目数量多。162个市重点项目中，工业项目达91个。新建项目比重进一步提高，达到97个，占比5...[详细]

近日，有网友曝光了360新机。从PPT上看，该机命名为360手机N7，它将搭载骁龙636处理器，采用5.99英寸的FHD+屏幕，标配6+64GB的存储，支持9V/2A快充，于今年5月上市，售价为1799元。但是今天360手机高管李开新表示骁龙636是一款性能不错的处理器，但是咱家新机就是不用。既然360手机高管都说不用骁龙636处理器了，那么360新机N7将采用谁家的处理...[详细]

　　英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议，将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。　　说前所未有，并不是英特尔初次为他人代工，也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司。以往英特尔曾开放过部分产能，但一定会落后于自己当时主流的制造工艺。而这一回，英特尔要拿出来的可是业界最先进的制造工艺。　　半导体行业分工明确：很多厂商专攻芯片设计，之后把制造...[详细]