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据国外媒体报道，移动芯片组制造商联发科已与微软达成协议，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620。该芯片内置安全性和连网功能，将推动物联网创新，计划于今年晚些时候上市。AzureSphere是一种解决方案，它可以创建高度安全的、连网的微处理器驱动的设备。联发科的MT3620芯片组将配备一个处理器，该处理器配备有WiFi连网控制器，以运行微软的AzureSphe...[详细]
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本月，美国商务部宣布了对先进半导体和芯片制造设备的新的出口管制规则，进一步在阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确。多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。作为全球化程度最高的产业之一，芯片和半导体产业的发展高度依靠全球供应链，对于美国来说，死死卡住供应链，就能有效控制产业生态，达到遏制对手的目的。《华尔街日...[详细]
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台积电董座张忠谋昨（23）日与科技大咖畅谈半导体下个10年，智慧连网、人工智慧（AI）将是未来趋势，专家解读，目前各项硬体创新科技应用都与半导体、台积电关系密切，在全球市场需求扩大下，泛台积大联盟成员将搭上此波成长浪潮。台积电昨举办30周年庆典，针对半导体发展前景，张忠谋与高通、苹果、博通等7大科技巨擘代表皆相当看好产业趋势，张忠谋认为，半导体未来10年成长率将优于全球经济表现，高通执行长...[详细]
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中国青年网成都5月30日电（隆敏实习生张徐）5月29日，成都芯谷·“千人”创业港在成都双流举行开园启动仪式并正式投运。 启动仪式上，双创公司与天津中发建设集团等4家公司签订入驻协议。双创公司将以构建集成电路产业生态圈、创新产业链为统揽，提升成都芯谷·“千人”创业港产业承载能力，构建产业生态配套圈，夯实产业支撑。 “成都芯谷·‘千人’创业港将遵循创新、协调、绿色、开放、共享...[详细]
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上海2013年12月4日电/美通社/--锐迪科微电子（纳斯达克代码：RDA）（“我们”或“本公司”），一家为移动通讯、无线连接和广播通信设计、开发和销售无线系统芯片和射频（RF）芯片的无厂（fabless）半导体公司，今日就近期的某些媒体报道做出如下声明：我们注意到，近来某些媒体关于我们与紫光集团有限公司（“紫光集团”）之间的并购交易（“本次收购”）的报道中所包含的不实...[详细]
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作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。 12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。 目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]
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中国，2015年4月13日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布今年公司提交股东大会审议的主要提案。今年股东大会将于2015年5月27日在荷兰阿姆斯特丹召开。公司监事会的主要提案如下：按照国际财务报告标准（IFRS,InternationalFinancial...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月31日晚间消息，国外媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)在俄勒冈州华盛顿县新设立一个硬件工程部门，并从英特尔等公司招聘了二十多名员工。报道称，苹果的此次招聘似乎从去年11月就开始了。该团队可能致力于自主研发ARM架构芯片，从而取代Mac计算机所使用的英特尔处理器。据招聘信息显示，应聘者需要具有“设计验证专业知识”，主要负责对成品与最初的设计规格进行对比，确保...[详细]
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据WitsView，面板价格在连续上涨7个月后，在下游渠道库存升高及整机制造成本增加的压力下，9月份将进入下降趋势的转折点。截至本周，下游客户陆续与面板厂完成9月份价格议价。根据WitsView目前的观察，监视器面板下跌幅度约3~5美元，在终端渠道库存攀升的影响下，10月份客户对面板的需求力道仍然薄弱，价格仍将持续下探，预估整月跌幅约5~7美元。 9月份笔记本电脑面板需求受惠于Wind...[详细]
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摘要：华润微电子旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品已上线世强硬创平台，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务产品。正文：过去一年，全球半导体市场处于震荡调整期，消费类需求呈现低迷现象，但工控和新能源终端需求却保持高增长。作为国内领先的IDM半导体龙头企业，华润微电子（688396）近年来聚焦工控、汽车电子等优质赛道进行深度布局，与多家头部主机厂、头...[详细]
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2018年11月15日，ZESTRON中国区总部上海技术中心成功举办“SMT电子组装高可靠性联合技术研讨会”。在当下电子产品工艺和结构面临重要变革的行业背景下，ZESTRON携手AIM和Peters，希望通过专业系统的技术分享帮助客户提供可借鉴的解决方案。在电子行业标准制定组织IPC（国际电子工业联接协会）的大力支持下，此次会议的演讲内容不仅呈现了SMT生产线中的焊接工艺，清洗工艺和...[详细]
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荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商 新浪科技讯北京时间8月6日早间消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML的投资方之一。 ASML在一份公告中表示，台积电将以8.38亿美元的价格收购ASML的5%股份，并承诺向ASML再投资2.76亿欧元，用于下一代光刻技术的研...[详细]
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阿里确认全资收购北京先声互联科技有限公司(以下简称“先声互联”)，后者是国内最早从事语音增强、远讲语音交互接口技术的团队，曾为阿里、百度、小米等多家公司提供远讲语音交互软硬件的解决方案。阿里方面表示，此次收购规模不大，主要针对技术和人才，具体金额没有披露。记者了解到，随着阿里在芯片上的战略布局，未来也将在语音专用芯片上有更多进展。图注：穿红衣者为付强博士与此同时，先声互联...[详细]
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北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。知情人士称，东芝已经在认真考虑更低的报价，包括美国芯片...[详细]
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德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格•劳特霍德介绍，这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理，研究人员开发了一种有机材料，使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外，研究...[详细]
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