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     飞兆半导体公司为手机、移动音频、计算机和消费应用设计人员提供一款具有USB/充电器检测功能并高度集成的过压保护(OVP)器件FAN3989。该器件片内集成了FET并内置自动检测功能，可以侦测USB充电器的插拔，所有功能均集成于单片封装内。相比分立式实现方案，这类集成式自动检测功能更可以简化设计，省略外围电路，进而可以节约15%到20%的线路板空间。其过压保护功能是满足新兴安全...[详细]

集成电路产业政策咨询，前前后后做了五六年，真想bb几句所谓“建议”。为啥不想说呢？看着这个胡JB折腾的局面，心里凉的透透的。“加大投入”还是“理顺机制”，这是一个横亘在中国半导体行业发展政策选择的长期争论点。上游制造，中游设计，下游封装，出口端的应用，五六年的调研跑下来，我深深感觉到，这个行业发展不起来，不是“投入”问题，而是“机制”问题。长期以来，政府介入行业发展，都是“一厢情愿，主观臆...[详细]

采纳GaN半导体材料所研制而成的功率组件进行电源系统开发，以及使用具极佳散热效能的铜合金做为电源模块封装材料，已成为产业界提高电源系统功率密度，达到更高能源使用效率，两大值得关注的设计新取向。节能意识高涨，如何提高能源使用效率，已是产业界共通的发展课题。然而，现今电子系统不断朝向大功率发展，且系统外观尺寸必须维持不变，甚至要进一步缩小，这将使得电源系统散热和转换效率面临严峻的挑战；加以目前硅...[详细]

据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，尽管面临诸多挑战，但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出现，将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。2012年纯代工厂商的营业收入预计将增长到296亿美元，比2011年的265亿美元劲增12%。这种增长速度将高于整体半导体产业，预计2012年半导体整体营业收入仅增长4%至3...[详细]

兼具低电阻、小巧尺寸、高电压、过流/过热保护与自恢复能力等特性Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了PolySwitch®LoRho系列SMDPPTC，其有助于保护充电线与连接器免因电缆连接器或端口内部故障所产生的热量而损坏。随着连接器尺寸越来越小，引脚间距也逐渐缩小，这增加了引脚间聚积污垢、灰尘、水和其他碎屑并引发电气故障的可能性。此类故障会产生...[详细]

对于电子信息产业来说，2009年是个相当不错的年份。　　据统计，电子信息产业工业增加值逐月回升，11月份的数据显示增长了3.8%;在全球市场上的份额仍在继续提升，包括手机、计算机、显示器、集成电路，都得到了不同程度的提升，尤其是计算机和显示器，在全球市场上的份额已经超过了60%。　　不仅统计数据漂亮，更重要的是，金融危机让中国“意外”收获了难得的发展机遇。　　以颇有代表性...[详细]

纪念摩尔定律50周年在1965年4月19日出版的《电子学》杂志上，摩尔发表了关于电子学未来前景的预测，随着时间的推移，它已经成为了一个著名的预言。在这篇50年之前的文章中，作者预测硅集成电路在未来十年，准确地说是五年内将飞速发展。为了进一步表述自己的预测，摩尔设计出一个如今众所周知的图表：在对数刻度上画出一条直线，来表明微芯片在商业领域应用后，以每...[详细]

根据SEMI最新年终预测，2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元，较去年成长19.3%，而全球半导体制造设备市场成长态势将延续至2015年，预计明年将成长15.2%。SEMI的年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，在2014年预计增加17.8%，达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6%，达30亿美元；半导体测试设备市场也预计成长26.5%，...[详细]

5月8日消息，据国外媒体报道，英特尔今日宣布，公司董事会已经批准将季度现金分红上调7%至每股22.5美分（年化分红为90美分），这项新政策将从2012年第三季度开始执行。这是英特尔在过去18个月里宣布的第三次分红上调。在过去的十年里，英特尔的现金分红逐年递增，最近被DividentChannel评为“纳斯达克100指数中分红最多的股票”。英特尔总裁兼首席执行官保罗欧德宁（PaulOt...[详细]

Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]

NXP公司，前身为飞利浦公司的芯片部门，正在研究专有的相变存储器（PCM），该公司的首席技术官RenePenningdeVries表示该技术将十分“有希望”。他表示，“我们已经看到了很好性能。下一个问题是是否继续生产。”他还补充道，这一决议还未作出。PCM的关键优势在于可以在断电时也能保存数据，作为当前环保节能战略的积极响应，因此前景十分看好。预计PCM的性能要好于闪存，并...[详细]

安富利公司(NYSE:AVT)运营机构之一安富利电子元件(AvnetElectronicsMarketing)旗下AvnetExpress近日推出亚洲最完善的电子元件电子商务网站www.avnetexpress.com/asia，该网站也是业界首个支持中国在线支付系统的亚洲分销商网站。新网站名为AvnetExpressAsia（AvnetExpress亚洲）...[详细]

2018年至2024年的智能机出货量增速预测北京时间6月15日消息，市场研究公司Canalys发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部，同比增长12%，和2020年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了7%。不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys研究经理本·...[详细]

中国上海，2013年3月13日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司宣布，3DCAD模型在RSComponents官网上的下载量已突破30万。该免费3DCAD模型资源库是RSComponents于2011年推出，仅两年时间就达到这个里程碑式的数字。据统计，亚太地区的下...[详细]

日前，在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上，Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。Qorvo应用市场总监黄靖黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。谈到基站与组网，黄靖说道毫米波频段不会像Sub-...[详细]