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工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）今日举办“AI趋势下之次世代半导体创新与应用”研讨会，面对未来半导体微缩芯片将面临物理极限和经济效益等挑战，钰创科技董事长卢超群指出，今年半导体产值可望呈现双位数年成长，而未来半导体异质整合有机会将台湾半导体产业带入下一个世代，引领产业创造指数型经济成长，再造产业荣景三十年。目前包括英特尔、谷歌、IBM、微软等大厂已开始着手开发可进行量子运算的特殊应用...[详细]
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晶圆龙头台积电（2330）去年第4季及年度营收双双创下新高，然而近期股价陷入整理，今天股价低荡下跌1.5元，收在235元。法人关注1月18日法说会对2018年营运展望，法人预期2017年年度每股税后净利可轻易越过13元以上，但聚焦于台币升值因素对台积电造成影响，及7纳米吸引全球AI及高速运算客户投片高峰时间。台积电去年总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高，逼近兆元规模，较前一年增...[详细]
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模拟IC厂茂达今年第一季持续搭上虚拟货币挖矿热潮，带动5V的三相风扇马达驱动IC出货畅旺，支援12V的三相风扇马达驱动IC第二季起抢攻物联网、工控商机及服务器商机，茂达今年三相风扇马达驱动IC出货拚增两成以上。茂达去年受惠于三相风扇马达驱动IC成功打入NVIDIA、AMD双绘图卡阵营，并且在电竞风潮带动下，出货至高阶主机板的订单比例增加，让去年营收成功缴出年成长13％至42.24亿元的亮眼...[详细]
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孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司数字化2021年11月19日，中国，上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司（简称孤波科技）受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会，并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。这将进一步为中国芯片设计产业提速加码。随着我国在智能驾驶、AI、5G等应用技术方向上的...[详细]
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日前，MicrochipCEOGaneshMoorthy撰文，介绍了他所认预计的未来六大趋势。以下是文章详情：在这个行业工作是一种荣幸。我们既可以看到未来，又可以帮助它成为现实。我们重点关注趋势正在不断改善人类的体验。它们影响人们的工作，学习，交流，旅行和交易的方式。他们正在改变产品的创建和制造方式。大趋势1：5G移动网络基础架构——每10年我们进入新一代的无线基础架构...[详细]
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走母婴产品专营之路的红孩子，八年前还是电商业的未来之星，今日已被苏宁易购收入囊中；麦考林，曾经是中国第一个赴美上市的B2C电商，以专营女性服饰开辟了自己的一片天地，今天却面临第一个退市的窘境；维棉网，以棉质贴身用品为主打的细分品类电商，仅仅一年半的时间就走到了倒闭边缘。诸如此类的还有时尚百货电商“耀点100”、全球特产网店千腾网、达芙妮的网上商城、佳品、走秀、好乐买等等，均陷入了资金枯竭的质疑...[详细]
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电子网消息，科通芯城日前陷入“可能会被博通公司取消代理权”的传闻中。科通芯城人士昨天回应称，博通并未取消科通的代理权。他强调，公司决定从第三季度起减少“重资产”（资金占用大、毛利低）业务，增加高附加值并且资金占用较小的优质业务份额，而公司和博通的业务属于需调整的“重资产”业务。他还称，这次调整不会影响博通和科通的全面合作关系，公司会根据下半年新增的银行保理额度，重新规划明年这块业务的发展计划。...[详细]
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台积电还是向美国妥协了。 距离美国政府划定的最后期限不到一个月之际，美国商务部发言人当地时间21日透露，包括英特尔、英飞凌、SK海力士和通用汽车在内的企业已表态愿意提供数据，商务部鼓励其他企业跟进。至于是否动用强制措施，还要看最后有多少企业回应，以及提供数据的质量。 美东时间周五，英特尔收跌11.68%，台积电美股收跌1.77%。 据台湾“中时新闻网”报道，针对美国要求上交库存...[详细]
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无线充电发射端相关零组件成本越来越亲民，将使得充电设备的价格更容易被一般消费者接受，进而刺激更多接收端装置出现在市场上。预计在2018年下半，搭载无线充电功能的中阶手机就会出现在市面上。立锜科技MB营销处项目经理何信龙认为，唯有拉高中阶手机导入该功能的比例，才能够真正让无线充电功能成为消费型电子产品的标准配备。由于智能型手机是出货量最大的消费型电子产品，因此若是无线充电功能要在消费性市场取得...[详细]
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IDT公司宣布将以现金3.1亿收购私人公司ZMDI(ZentrumMikroelektronikDresdenAG)。透过此次收购，IDT触角将拓展至汽车及工业市场，并强化其在高性能可程式化电源装置和时序及讯号调节技术的地位。ZMDI带来满足通讯基础设备及资料中心需求的全新数位电源产品，共同创造一智慧功率半导体的产业联盟。IDT在无线充电，电源管理和时序及讯号调节方面获得立即...[详细]
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2009年12月2日，美国加州圣克拉拉英特尔研究院的研究人员今天展示了一款处理器研究原型，在单芯片上实现了云计算机的功能，为笔记本电脑、PC和服务器的设计方式提供了众多创新的设计理念。该项研究的长期目标是为未来计算机创建目前难以置信的扩展性能，促进开发全新的应用程序和人机界面。英特尔计划明年向行业和学术界合作伙伴提供100个以上的芯片原型用于实际研究，开发全新的软件程序和编程模式。 ...[详细]
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国巨董事长陈泰铭8日表示，这波被动组件需求不是来自单一杀手级产品，而是整体产业结构改变，加上供货商节制扩产，预估景气强度将延续较久，2018年至2019年都审慎乐观。国巨先前已先公布去年财报，去年第4季毛利率一举攻上43.7%，年成长19个百分点，不仅笑傲台系被动组件同业，甚至比没有工厂的IC设计龙头联发科的37.4%还多出6.3个百分点，陈泰铭在法说会开始便强调，毛利率的拉升主要来自于产...[详细]
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北京时间7月19日下午消息，美国市场研究公司IDC今天发布报告称，2012年全球半导体收入将增长4.6%，至3150亿美元；2013年则会增长6.2%，至3350亿美元；2011至2016年的复合年增长率预计为4.8%，到2016年达到3800亿美元。 尽管全球宏观经济持续动荡——欧债危机蔓延、全球GDP增速放缓、金砖四国经济减速——但智能手机，平板电脑、汽车电子等产品对半导体的需求依...[详细]
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早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩•阿姆达尔（GeneAmdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行，计算速度可以更快，并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资，投资额是2.3亿美元。之后，他创办了TrilogySystem公司，期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败...[详细]
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2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]
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