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电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布其Traveo™汽车用MCU（微控制器）产品推出全新系列，该系列配备了更大的存储空间，以便支持具有3D图像功能和多达6个传统仪表的混合仪表板，以及平视显示器。高集成度、单芯片S6J32xEK系列器件提供先进的3D和2.5D图像引擎，并具有赛普拉斯低引脚数HyperBus™存储接口，以便扩展。这一新系列产品进一步扩充了赛普拉斯品类...[详细]
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14日，三星（中国）半导体有限公司封装测试中心，在西安正式竣工投产。西部网讯（记者秦振）经过一年的紧张建设，4月14日，三星（中国）半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运，封装测试生产线正式竣工量产，此举不仅意味着三星高端闪存芯片项目在西安的生产步入了一个崭新的阶段，也标志着半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。陕西省委副书记、省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏...[详细]
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智能手机成长趋缓，市场频传2018年上半苹果(Apple)iPhone拉货动能不如预期，业界转而期待下半年新机放量，但宸鸿董事长江朝瑞表示，随着第2季低潮结束后，第3~4季将慢慢热起来，但下半年不会有太大的高潮，整体营运将与2017年持平或微幅成长，不过他指出，纳米银技术于2018年将步入元年，第4季将可看到手机厂商展示亮相新品。 为了迎接柔性触控面板搭配可折叠式手机的趋势，江朝瑞表示，目前...[详细]
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2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。Endura®Ioniq™PVD系统是应用材料公司在解决二维微缩布线电阻难题方面所取得的最新突破。Ioniq系统是一种集成材料解决方案™（IMS™），可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系...[详细]
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据电子报道：全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示，8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧，与日本FerroTec携手部分，将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬，将有助环球营收、获利贡献，徐秀兰预估，8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰，主因在于客户新产能开出。 近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在大陆展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释...[详细]
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北京时间9月16日消息，韩美无厂4G无线半导体解决方案设计和供应商GCTSemiconductor（以下简称GCT）今天宣布，准备在美国IPO。 GCT还没有确定发行的股票数量，也没有确定发行区间价，不过从GCT提交给SEC的资料显示，最大融资额为1亿美元。 GCT的产品主要是片上系统解决方案，它在一个模具中整合无线电射频、基带调制解调器、数字信号处理功能，供4GLTE和WiMA...[详细]
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近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]
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阿姆斯特丹--(美国商业资讯)--数字安全领域的全球领先厂商金雅拓公司（Gemalto，泛欧证券交易所股票代码：NL0000400653GTO）今天推出了专为执法机构、司法与安全部门以及急救团队打造的ProtivaDefender套件。该套件是一个综合的产品组合，包括易于使用且易于部署的身份认证软件、数字凭证、超安全智能卡等安全设备、一次性密码(OTP)、移动公用密钥基础设施(PKI)和相关...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]
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由于拥有强大的运算能力，量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术（PQC）。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施，就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。英飞凌智能卡与...[详细]
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德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。博世集团汽车电子领域董事成员JensFabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]
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2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。 双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重...[详细]
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自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]
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近日，十三届全国政协第一次双周协商座谈会在京召开。会议聚焦的话题是人工智能的发展与对策。我国人工智能的成绩单亮眼：论文专利数量跻身世界前列，部分技术已经世界领先。而且，智能产品和应用大量涌现，一批领军企业快速成长……不过，在委员和专家看来，仍要重视我国人工智能发展中存在的问题与不足，尽快抢占科技制高点，才能在这场“马拉松”中立于不败之地。夯实基础，提升原始创新能力科技部党组书记...[详细]
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摘要：通过对机载测距询问器检测中测距回答概率控制的工作特性的分析，提出一种基于m序列伪随机码的具有可设定测距回答概率功能及随机回答特性的测距回答概率控制设计方案，并给出其具体的PLD实现电路。
关键词：m序列伪随机码可编程逻辑电路（PLD）
测距器（DistanceMeasuringEquipment）系统分为机载询问器和地面应答器两部分。其测距原理为二次雷达测距原理。系统工作时，...[详细]
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