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在美国，人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机，是时候该接受美国无法再以一己之力主导AI与IT技术的创新步伐。加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-WestCenter)资深研究员DieterErnst撰写的最新研究报告，揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...在美、中之间的人工智能(AI)战争中，谁才是赢家？这是一个经常被问到、但是答案往往不...[详细]
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2014年12月1日，德国慕尼黑和施兰贝格讯——半导体厂商英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）和印刷电路板（PCB）厂商SchweizerElectronic（FSE:SCE）宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合作伙伴携手开发将功率半导体与P...[详细]
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前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及...[详细]
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12月24日上午消息，研究机构IHS发布最新调查报告，预计今年全球半导体营收将达到3,532亿美元，同比增长9.4%，是近四年来最好的成绩。IHS指出，今年半导体产业成长强劲，几乎是全面性成长，行业营收可望达到3,532亿美元，为近四年最佳表现。其中整体表现以内存与闪存(FlashMemory)相关市场产值成长20%最为强劲，显存应用需求持续成长，加上供给面减少，推升产品单价走高；其他...[详细]
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华星光通首季多项产品10GPON、2.5GPON与datacenter100G模组出货量均较去年同期增加，带动单季营收来到4.83亿元、年增2成，惟因2.5GPON产品价格仍不理想，仍压抑华星光毛利率表现，单季毛利率-7%，税后净损1.13亿元、EPS-1.23元。第二季来看，华星光指出目前来看产品出货仍较去年同期见到回温，但市况仍有许多不确定因素，未来营运仍需要持续观察，业界则评估华...[详细]
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12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。报道称，从申请专利...[详细]
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Ramtron公司(RamtronInternationalCorp.)，作为一家非挥发性铁电存储器(FRAM)供应商，日前已经与IBM公司的微电子集团达成了一项关于代工服务的协议。 Ramtron正在通过硅谷银行(SiliconValleyBank)申请1100万美元的贷款，这笔贷款主要用于和IBM进行代工合作所需的资本和开发费用。根据这项计划，两家公司将会在IBM位于伯灵顿工厂...[详细]
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据国外媒体报道，台积电在周二已宣布，他们将与索尼在日本熊本县设立合资公司，建设一座月产能4.5万片12英寸晶圆的晶圆厂，工厂初步计划投资70亿美元，计划2022年开始建设，2024年年底前投产。而从外媒的报道来看，除了在日本熊本县建设工厂，台积电在周二还宣布他们将在高雄新建一座晶圆厂，以提高产能，应对全球芯片短缺。 外媒的报道显示，台积电将在高雄建设的新晶圆厂，在建成之后将采用先进的...[详细]
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4月27日消息，根据市场调查机构Gartner公布的最新报告，2023年半导体总收入预估为5320亿美元（IT之家备注：当前约3.69万亿元人民币），同比下降11.2%。报告中指出2022年半导体总收入为5996亿美元（IT之家备注：当前约4.16万亿元人民币），同比增长仅为0.2%。这主要是因为全球经济下行，消费者的需求明显降低，企业也失去了购买电子产...[详细]
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随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。 在各类半导体制造设备方面，SEMI预估，2017年全球晶圆处理设备(waferprocessing...[详细]
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晶心科技董事长林志明的职业生涯始于联电(UMC)的应用工程师，UMC早期是一家IDM，拥有自己品牌的芯片，同时也拥有代工厂。他在UMC曾经从事各种产品线工作，锻炼了工程、产品规划、销售和营销等方面的经验。1995年，在CPU芯片产品线担任业务总监四年后，在UMC重组晶圆代工服务时，他调任UMC欧洲分公司总经理，带领UMC欧洲从销售芯片转型出售晶圆代工服务。1998年，在UMC工作14...[详细]
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去年8月份，Intel刚刚发布了全球首批34nmMLCNAND闪存新工艺固态硬盘，从50nm进化至34nm。而现在，Intel与Micron所合资的公司IMFT此次再次推动了SSD，展示了two-bits-per-cell25nmNAND，并宣布第二季开始量产，第四季时将会有产品上市。 如此说来，消费者将可以买到更便宜、容量更大的SSD。（在这年内如果能用一样的钱，买...[详细]
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11月21日，第四届中国电子行业诚信企业评选正式开始接受企业报名，首日就有来自粤闽江浙沪等数十个省市的百余家信息电子行业企业前来报名参加。此外，来自港台地区的信息电子行业企业也非常关注并表示很乐意参加本次评选。一年一度的行业诚信企业评选活动得到了全国信息电子行业企业的高度关注。据了解，截止12月21日18点，已有100余家企业完成报名，从第一天完成统计的报名企业数目看，已高于去年第三...[详细]
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PickeringInterfaces作为生产用于电子测试和验证的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，将于2018年三月14至16日在上海SEMICONChina半导体展E7-7134展位展出其最新的高密度PXI和以太网LXI开关解决方案。以下为将会重点展示的产品：高密度单刀LXI以太网矩阵模块（60-552系列）——这些模块的切换电压最高可达300VDC/250VAC，电流2A，功...[详细]
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笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(BluetoothLE)晶片A8115，相容于最新的BLE5.0规格。这款高整合的BLESoC在数位部份整合高效能的1TPipeline8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪...[详细]
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