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中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示，中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对手最薄弱的时候实现超越...[详细]
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中科院院士、材料学家邹世昌接受媒体采访时一语惊人。当谈及中国信息化产业的发展时，他介绍，目前，中国集成电路芯片80%依靠进口，在这方面消耗的外汇超过石油，成为第一外汇消耗大户。 “缺乏核心竞争力是中国相关产业的硬伤。中国集成电路工艺技术较国际先进水平差距不小。要缩小差距，还需要在核心技术上取得突破。”邹世昌如是说。 经过了多年的发展，中国芯片业的现状究竟如何？一石激起千层浪，邹...[详细]
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来源：钛媒体最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，从高速发展到平稳成熟的周期。现在国内芯片行业一片大干快上的声音，很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识，一味蛮干后果只可能是血本无归，但如果认清其中的规律，这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。...[详细]
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台湾IC设计服务(ICDesignService)产业可区分为矽智财(SiliconIP；SIP)、委托设计(Non-RecurringEngineering；NRE)、制造服务(TurnkeyService)3大业务领域。其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标准元件为研发主力，后期方有针对特定功能矽智财开发业者浮出台面。委托设计领域业者则以协助客户整合矽智财，进而完成晶片...[详细]
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2013财年第一季度：营收为8.51亿欧元，总运营利润达到4,400万欧元2013财年第二季度展望：营收增长率为5%左右，与上一季度相比，总运营利润将小幅上涨2013财年展望：预计营收额将同比下降10%以下，尽管欧元/美元汇率逆势上涨，总运营利润率依然接近营收额的10%2013年2月7日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司于近日发布了2013财年第一季度（截至2012年12...[详细]
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近期紫光国芯旗下西安紫光国芯半导体有限公司网站显示，其DDR4内存模组已经发布。该公司的DDR4模块采用两种非缓冲DIMM（U-DIMM）和SO-DIMM开发。U型DIMM是“SCQ04GU03AF1C-21P”，“SCQ04GE03AF1C-21P”，SO-DIMM在2个模型“SCQ04GS03AF1C-21P”，“SCQ08GS13AF1C-21P”。紫光国芯1月23日在全景网投...[详细]
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近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完...[详细]
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总部位于日内瓦的意法半导体周四表示，由于对汽车产品的需求增加，第三季度收入增加，其他半导体厂商也出现了这一趋势。公司首席执行官Jean-MarcChery在一份声明中说，收入的提高是“由于整个季度的市场状况明显好于预期”。该公司公布本季度营收26.7亿美元，较上一季度增长近28%，较2019年第三季度增长4.4%。净利润达到2.42亿美元，但与上年同期相比下降了近20%。德州...[详细]
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北京时间4月4日消息，据国外媒体报道，AMD图形产品首席设计师约翰·古斯塔夫森(JohnGustafson)近日宣称，电脑CPU制作工艺上的28纳米制程转变为20纳米制程所经历时间远远超过摩尔定律的预言，这意味着被半导体产业奉为经典的摩尔定律开始走向终结。早在1965年，英特尔公司联合创始人戈登·摩尔（GordonMoore）发现，自1958年以来，集成电路中的晶体管数量大约每两年增加一...[详细]
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6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。这也是安徽省最大的集成电路产业项目。 皖首个12英寸驱动芯片项目试产 合肥晶合集成电路有限公司，是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业，项目总投资128亿元人民币，为合肥第一个投资超百亿元的集成电路项目。 从一个笨重的晶锭，到一片光彩可...[详细]
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与Twitter等众多网络公司风风火火的进行IPO形成对比的是，半导体类的初创公司还处在阴影之中，12月没有一家半导体公司IPO，半导体市场的风险投资、IPO及并购都产生了下滑，市场观察者预计这种情况将会进一步恶化。根据GSA的统计，在2013年，共有32家半导体初创公司募得3.58亿美元资金，相比2012年下降了62.9%，初创公司的首轮融资总额更是下降75.9%至1960万美元。没有...[详细]
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中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术研发中心石英光纤材料课题组在大模场有源光子晶体光纤的研制方面取得新进展，成功制备获得了纤芯直径大于50μm、NA小于0.03的大芯径光子晶体光纤，并在皮秒脉冲放大器中实现平均功率超过百瓦、单脉冲能量大于μJ量级的高光束质量输出（M2＜1.5）。该项突破打破了国际上仅由NKT公司等极少数公司掌握的高亮度大模场光子晶体光纤制备技术垄断，为我...[详细]
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北京时间9月3日晚间消息，ARMCEO沃伦·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于今年下半年芯片销量可能放缓，ARM已暂停部分招聘计划。 ARM芯片设计被用于苹果iPhone等诸多移动产品中。ARM预计，今年下半年的芯片销量不会向往年一样大幅增长。今年上半年，ARM许多客户的芯片销量都相对低迷。 通常，每年第三季度和第四季度的芯片销量最为强劲，因为许多消费者选择在圣诞节...[详细]
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MicrochipTechnologyInc（美国微芯科技公司）日前发布全新数字信号控制器（DSC），该控制器采用单芯片、双dsPICDSC内核配置，将为设计高端嵌入式控制应用的系统开发人员带来福音。根据设计，dsPIC33CH的两个内核一个是主核，一个是副核。副核用于执行时间关键型专用控制代码，主核负责运行用户接口、系统监控和通信功能，专为终端应用量身定做。dsPIC33CH还进行...[详细]
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《规划》指出，未来三年，电子信息产业销售收入保持稳定增长，产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人。 未来3年内，对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，解决就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人——这是昨日公布的《电子信息产业调整和振兴规划》(下称《规划》)中透露出的国家对电子信息产业振兴...[详细]
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