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我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破承禹新材成绩斐然日前，安徽承禹半导体材料科技有限公司（简称“承禹新材”）获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。其结论和数据显示，承禹新材制造的碲锌镉单晶棒及晶片，在红外透过率等综合参数性能、产品良率、晶棒及晶片尺寸规格、尤其是3英寸的全单晶圆片等几项关键指标方面，均处于国内同行业中遥遥领先、名列前茅的...[详细]

随着国家集成电路产业发展推进纲要的出台和国家集成电路产业基金的成立，国内集成电路企业正加速布局。　　10月24日，大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）董事长曹斌表示，大唐电信正积极布局集成电路等新兴产业，其自主设计的28nm（纳米）4G基带芯片将于近期实现量产，届时将推出新一代全模SoC（系统）智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实...[详细]

12月16日，德勤发布《2022科技、传媒和电信行业预测》（简称“报告”），报告对未来一年最有可能影响企业和消费者的全球科技、传媒和电信行业的发展趋势进行预测，并探讨了全球新冠疫情所带来的经济和社会变化如何驱动这些趋势。德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人ArianeBucaille指出：“新冠疫情下，我们对新技术的接纳不断加速，通过构筑数字化的世界，我们彼此之间的连接不断加强。不论是...[详细]

　　德国莱因(TUV)日前发出了首张完全在台进行太阳能模块测试的证书予友达光电(AUO)，这项测试在TUV位于台中大雅的太阳能实验室进行，包含了安全、环境以及性能等测试。获得证书，也代表着友达的产品可进军国际太阳能市场。　　　　TUV于2009年11月在台中大雅成立其全球第五座太阳能实验室，而友达是首家全程在台测试通过的太阳能模块证书。　　　　TUV表示，以往国内业者将太阳能模块千里送到国...[详细]

受惠于台积电等晶圆代工厂持续冲刺先进制程，代理半导体设备和硅晶圆的崇越科技今年首季合并营收已创64.46亿元单季新高，本季在半导体、半导体产业相关材料出货持续增加下，营收可望再创新猷。崇越3月合并营收为22.03亿元，比2月微增，是近一年单月营收次高纪录，月增近二成、年增18.6%；第1季合并营收年增15.7%。崇越表示，3月合并营收成长，主要受惠于先进制程持续放量，带动晶圆、光刻胶...[详细]

一次高通(Qualcomm)、一次中兴通讯(ZTE)，都是在两家公司危急存亡最后一刻，美国总统特朗普(DonaldTrump)才亲自出手，为博通(Broadcom)欲收购高通危及高通自主性及技术领先前景，以及中兴制裁案导致中兴濒临营运危机踩大煞车，拯救了两家公司营运，并持续影响着美中两国命运。 半导体成为特朗普反制大陆进逼最后王牌 在美中贸易战打得火热之际，特朗普突如其来连续两次大逆转...[详细]

在SEMICONChina,SOLARCONChinaandFPDChina2012的开幕主题演讲中，美国前贸易代表，WilmerHale高级国际合伙人CharleneBarshefsky带来了主题为“全球一体化，中美关系和商业启示（Globalization,US-ChinaRelationsandImplicationsforBusiness）”的演讲。在演讲...[详细]

3月27日，风华高科发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入33.55亿元，同比增长20.94%，半导体及元件行业平均营业收入增长率为21.19%；归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，同比增长49.51%，半导体及元件行业平均净利润增长率为26.75%。　风华高科表示，受益于被动元件市场行情向好、公司前期投资成效逐步释放以及强化企业管控等综合因素的积极影响，公司主营产品MLCC...[详细]

—合作伙伴关系旨在影响行业、区域和全球议程—圣迭戈，2011年11月7日——高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布公司成为世界经济论坛的战略合作伙伴，从而加入由代表不同地区和行业的100家全球领先公司组成的行列。获选为战略合作伙伴的条件是要与世界经济论坛有着一致的承诺，即致力于改善世界现况。高通公司董事长兼首席执行官保罗•雅各布博士表示：“高通公司参与世界经济论坛已有五年多的时间...[详细]

虽然Qualcomm表示并不会因为近期官司而暂停与苹果合作通讯芯片技术，但目前已经并入Qualcomm旗下的恩智浦(NXP)却似乎藉由终止供应MFi使用芯片，预期以此向苹果施压。不少中国深圳代工厂商透露，由于恩智浦陆续终止供应MFi使用芯片，预期到今年底之前将面临断货情况，或许因此影响下半年预计推出的iPhone新机，以及越来越多藉由MFi认证打造的凭过周边产品，其中包含对应HomeKit...[详细]

国内7家主要半导体生产厂商，正联名上书国家相关部委，要求继续执行国务院18号文在税收方面的优惠制度。七企业齐喊压力骤增昨天，来自上海集成电路行业协会的消息显示，这7家芯片企业是上海华虹NEC、中芯国际、上海宏力半导体、台积电中国、苏州和舰、上海先进半导体、上海新进半导体。据《每日经济新闻》记者了解，7家企业已经联名向国家发改委、财政部、税务总局、海关总署和工信部，提请了“关于要求继续执行...[详细]

三星电子公司今天发布了该公司截至3月31日的2019年第一季度财报。财报显示，三星第一季度营收为52.4万亿韩元（约合451.8亿美元），同比下降13.5%；净利润为5.04万亿韩元（约合43.5亿美元），同比下降56.9%。三星表示，预计二季度存储芯片市场整体疲软，尽管需求会有所改善，但价格很可能延续当前跌势。预计高密度芯片产品需求将在下半年继续增长，但不确定性犹存。柔性屏需求将随...[详细]

　　今年5月23日，微软在新品发布会上宣布，将发布专门针对中国定制的Windows10政府版。微软介绍，Windows10政府版由微软和神州网信合作开发，该系统满足“政府数据不出境、留在中国”的要求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，Windows10政府版实现了本地激活、补丁、更新和升级，已经通过3家大型企业的用户测试，中国海关、上海市经信委和卫视通三...[详细]

电子网消息，SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]

翻译自—semiwiki在DesignCon2020大会上，ANSYS举办了一系列赞助演讲。我参加了其中的几场。这些活动都是由才华横溢、精力充沛的演讲者用他们的材料进行精彩的展示。DesignCon技术方案具有超前的纬度。其中一个是由乔治亚理工学院电子与计算机工程学院的Sung-KyuLim教授提出的——这个演示涉及到3D集成电路。Lim教授的研究由DARPA、Arm和ANSYS资助...[详细]