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据《印度时报》网站报道，近日，芯片巨头英特尔旗下科研团队公布了一项有助于其在未来10年继续推进芯片微型化的研究工作进展，提及的相关技术旨在实现芯片各部分的相互堆叠。英特尔的芯片组件开发部门在旧金山举行的一次国际会议上以论文形式介绍了这项工作。鉴于近年来输给了台积电、三星电子等竞争对手，这家总部位于硅谷的老牌芯片企业正努力在研制体积更小、运算更快的芯片方面重夺领先优势。虽然英特尔首席执...[详细]
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智东西第140期内参指出，中国人工智能产业直面三座大山：数据环境、人才紧缺和硬件短板。其中，所谓的硬件短板主要指集成电路，或者说半导体产业。 半导体被称为国家工业的明珠，亦即信息产业的“心脏”，技术门槛高，前期设备资金需求大，可谓大陆科技产业的痛点。从“十二五”到“十三五”，半导体已明确列为中国重点发展产业。政策资本（“大基金”/国家集成电路产业投资基金，首期募资1387.2亿元...[详细]
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中国上海，2024年8月1日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获NI2024年度分销商销售价值奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。该奖项旨在表彰分销合作伙伴为其最终客户带来的价值，并在NIConnect2024会议期间颁发给了e络盟。NIConnect是一场线下年度盛会，让测试领导者...[详细]
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具备128位SIMD与硬件虚拟化功能，能以比竞争对手小30%的芯片面积提供业界领先的32位性能2013年10月22日——领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)发布首款MIPSSeries5‘WarriorP-class’CPU，这是迈向高性能MIPSCPUIP内核的重大进展。...[详细]
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意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励(FrancescoMuggeri)日前在工业终端市场战略及重点应用媒体发布会上，详细阐述了意法半导体工业市场的策略。Muggeri表示，意法半导体在工业上有四大策略，分别为成为工业嵌入式处理器领导者、在工业模拟器件及传感器领域加速发展、扩大工业电力及能源管理市场规模以及加速工业OEM客户开发。Muggeri表示，除...[详细]
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据外媒Businesskorea报道，三星电子的中国西安工厂二期项目有望在2021年底前完工。2021年上半年，三星电子在西安工厂投资230亿元，约占同期计划投资的108.5%，比计划多投入20亿元。据报道，三星电子正考虑扩大在西安工厂的投资，该公司在第二季度的性能电话会议上预测，NAND闪存需求的年增长率将在40%左右，因此，三星电子正在考虑将西安工厂的投资从原来计划的150亿美元增加到...[详细]
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你会猜吗？你猜的够准吗？ADI公司AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)推出了全球“猜”活动。ADI公司的ADXL345加速度传感器放置在火箭模型内，火箭发射升空的过程中，你猜它最大峰值的加速度会是多少呢？观看视频http://www.analog.com/guesstheGs，即日起至7月9日，只需1分钟，填写您的答案，最接近真实值的“猜”用户将获得iPad...[详细]
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2012年AMDFusion开发者峰会（AMDFusionDeveloperSummit，以下简称“AFDS”）于6月11日至14日在美国华盛顿州贝尔维尤市举行，PChome特派记者王学刚从现场发回报道。AMD副总裁ManjuHegde此次AFDS2012是一次开发者的盛会，作为这一次大会的总策划，AMD副总裁ManjuHegde有着很多自己的想法。建立HSA基金会，加强与行...[详细]
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2012年8月20日，北京——上周五，英特尔中国研究院举办了以“体验科技快乐生活”为主题的2012暑期开放日活动，30多位小朋友们走进了位于北京的英特尔中国研究院，在英特尔科学家的带领下探索芯片的秘密，体验科技的乐趣，感受研究创新的文化，与研究员们一起经历了一场快乐的夏日“芯”体验。英特尔中国研究院院长方之熙博士以及20多位研究员加入了孩子们的快乐科技体验之旅。方之熙博士在欢迎参加开放日的...[详细]
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NEC电子日前完成了2款适用于东欧、俄罗斯、印度、南非等地区的系统芯片方案，支持新一代“H.264”标清（以下简称SD）视频标准的机顶盒（以下简称STB）系统的开发，并以“EMMA3SL/LP”、“EMMA3SL/L”的产品名于即日起提供样品。
该两款图像处理芯片将视频及音频等数字信号解码功能以及图像显示功能等接收数字信号系统必须的功能集成在一颗芯片上。此外，EMM...[详细]
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在2024年的Computex台北国际电脑展上，NXP半导体公司的执行副总裁兼首席技术官LarsReger发表了一场令人振奋的演讲。他从个人职业旅程的分享开始，深入探讨了半导体行业的未来趋势，并阐述了NXP在其中的重要角色。个人旅程与NXP的发展LarsReger回顾了他在2008年加入NXP的经历。彼时，NXP刚从飞利浦半导体部门独立出来，又遭遇了全球经济危机。Reger坦言...[详细]
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市场研究机构Gartner预测，AI触及产业市场规模将由2016年的300亿美元快速成长，2020年时整体市场将达3,000亿美元，未来将引领全球科技股走势。创意今年陆续取得比特币挖矿ASIC的认列委托设计（NRE）案及ASIC量产订单，同时配合台积电抢进7纳米ASIC市场，2月营收月增15.8％，较去年同期成长4.1％，营运展望佳。智原今年首季因淡季因素，营运表现较平淡，不过业界认...[详细]
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TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。三星及格芯分别受断电停工、出售8英...[详细]
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日前，ADI发布了新一季的财报。据该公司透露，ADI第一季度业绩强劲，收入增长20％，接近历史最高水平，营业利润率也达到40.7％，与我们的长期模型一致，调整后的EPS增长40％。ADI指出，公司本季度在所有细分市场均实现同比增长。这是三年来的第一次。B2B收入环比增长2％，同比增长22％，而每个终端市场均实现两位数增长。从不同业务来看，工业业务占本季度收入的55％，比上一季度增长5％，比...[详细]
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eeworld网消息，2017年6月6日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜（Richtek）技术的无线充电解决方案。大联大诠鼎代理的立锜（Richtek）具备完整的无线充电方案，支持目前市场主流无线充电标准，不论是发射端还是接收端都有完整的产品配套。而Richtek独创的多模接收器设计，同时具有量产经验与商业化能力。在智能门锁、智能体育、...[详细]
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