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8月22日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头ArmHoldings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。这一举动将为Arm的母公司软银提供更多的资金，进一步投资于初创企业。在最近与投资者和分析师的会议上，软银的首席执行官孙正义表示，该公司已经准备好在人工智能领...[详细]
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腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]
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9月4日消息，TrendForce集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的HBM3E内存产品“已完成验证，并开始正式出货HBM3E8Hi（IT之家注：即24GB容量），主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进”。TrendForce在此份英伟达AIGPU报告中提到，美光和SK海力士已于2024年一季度底通过英伟达HBM3E验证...[详细]
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence®Encounter®数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55纳米工艺平台上实现了从RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。在该流程中所使用的Cadence...[详细]
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日前，Rambus宣布，其以3500万美元收购了一家非易失性存储技术供应商Unity半导体公司。Unity半导体成立于2002年，总部位于加州硅谷，其主要从事非易失性内存技术开发，被认为将会取代现有NAND内存技术，他们开发的CMOX技术加速了TB级非易失性内存的商业化应用，非易失性半导体拥有更高的密度以及更快的性能，目前包括三星、海力士、尔必达等都陆续开发该类产品。Unity在2011...[详细]
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在全球经济下行，通胀上升，需求减少等形势下，意法半导体（ST）依然坚持着三十余年来不变的可持续发展企业政策，为什么它可以持之以恒的执行这一理念？在ST发布第二十五份年度可持续发展报告中，我们看到了这家公司的坚守。正如ST副总裁、可持续发展主管Jean-LouisCHAMPSEIX所说，目前世界复杂的风险因素给公司带来了复杂的挑战，但与此同时也在加快可持续性的发展，并为ST带来了好于预期的...[详细]
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2月24日，惠州重点项目建设推进会在仲恺高新区东江科技园举行。与会人员考察了赢合新能源产业一体化智能制造基地情况和拓邦二期智能控制器项目情况。记者从中获悉，赢合科技公司与韩国半导体设备制造企业AIK公司合资建设半导体设备项目，是中韩（惠州）产业园获批后落户的第一个韩国企业项目。去年12月15日，国务院发布批复，同意在惠州设立中韩（惠州）产业园，这是全国三大中韩产业园之一，也是广东省唯一一个中韩...[详细]
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工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]
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摘要：给出一种基于FPGA的新型谐波分析仪的设计方案。在该方案中，采用FPGA实现快速的FFT运算，使用实时操作系统结合Ethernet芯片实现TCP/IP协议直接接入局域网，并给出实现的设计实现。关键词：FPGAVerilogHDLNios谐波分析仪实时操作系统引言随着节能技术和自动化技术的推广，电力电子装置如变频设备、变流设备等，容量日益扩大，数量日益增多，使电网中的谐波污染日...[详细]
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韩媒报导三星电子(SamsungElectronics)将在GalaxyS9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例，外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。 据韩媒theBell报导，三星决定减少2018年高端智能手机GalaxyS9搭载高通SnapdragonAP的比例，届时将只有售往北美市场约30~40%GalaxyS9手...[详细]
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导读：西安三星半导体项目一期第一阶段总投资70亿美元，是改革开放以来中国引进的最大的外商投资高新技术产业项目，是中国西部大开发战略中的重点项目,同时也是中韩两国经济交流与合作的典范。 6月29日至30日，韩国总统朴槿惠在国事访问期间到访西安，并莅临三星项目工地视察。日前，三星（中国）半导体有限公司在接受本报记者独家专访时表示，朴槿惠总统的莅临令三星集团以及西安项目建设团队备受鼓舞，三星...[详细]
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最强光学实力公司的结合，加速行业创新与演变；强化研发实力并扩大产品组合，12~24个月内创造超过6000万美元运行速度协同效应；预计收盘后，非gaap每股收益会立刻升值。3月12日，一家全球领先的光网络光学产品、消费市场和工业激光器提供商LumentumHoldings,Inc.联合长途城域领域与数据中心市场光器件模块领导者Oclaro,Inc.宣布，两家公司正式签署协议，双方董事会...[详细]
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关于我国技术创新体系建设的建议 (一)完善技术创新的资本导入机制 政府应重点推动解决企业技术创新初期的融资需要,即所谓的早期投资、天使投资,也叫“创业金融”(在美国区别于“华尔街金融”)。目前,风险投资公司多倾向于投资成熟期的项目,往往会为一个Pre-IPO(上市前)的项目投资打得头破血流,而早期的技术创新项目却鲜有人问津。我国已设立的科技型中小企业创新基金规模太小,机制亦...[详细]
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值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。随着中美经贸摩擦的不断深化，中国集成电路面临卡脖子的问题日益严重，如何突破技术封锁，提升我国芯片...[详细]
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太阳光电产业仍处于需求低潮期，主流料源多晶硅价格近1、2季来快速下滑，导致配料及替代品市场热度急冻，尤其在2008年喧哗一时的冶金法太阳能级硅(UpgradedMetallurgicalGradeSilicon；UMG)，价格也从2008年高峰的每公斤100美元跌至目前约50美元，太阳能业者坦言，主流料已无缺乏问题，替代品料源需求偏低。太阳光电产业自从2008年第4季受到大环境冲击以来，需...[详细]
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