PJSMS05

小米近日正式发布「快如闪电」的全新系统MIUI9，以及由吴亦凡代言的新零售战略级新机小米5X，此款小米5X采用5.5英寸1080P高清大屏，其触控及显示方案就是来自敦泰(3545)。小米5X屏幕不仅具备护眼模式，还支持阳光屏、夜光屏。小米5X搭载最新的MIUI9系统，主打变焦双摄，采用和小米6类似双摄方案，搭载1200W双摄像头，一体式全金属机身设计，三色可选，在发布会上，董座雷军公布小...[详细]

中国研究生创“芯”大赛秘书处、安徽大学、合肥工业大学组团访问泰瑞达合肥分公司2023年5月8日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，日前高校访问泰瑞达合肥分公司活动圆满结束。中国研究生创“芯”大赛秘书处涂丛慧秘书长、安徽大学集成电路学院吴秀龙院长、合肥工业大学仪器科学与光电工程学院夏豪杰院长、微电子学院黄正峰副院长一行人对泰瑞达合肥分公司进行了参观访问，泰瑞达中...[详细]

1前言      半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一。因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性，例如工件再回流的现象、成批加工、作业等候时限、高良率要求、机台高当机率等，以致于一般都将交期不准、在制品（WIP）过高、周期时间（CT）过长等问题归咎于其生产管理的复杂度高及系统的不稳定。同时，晶圆制造属于资本密集型产业，其设备投资庞大，运作成本高昂，使得投资者极为重视投资效益，不...[详细]

电子网消息，意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极...[详细]

近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。值得一提的是，国科微自2017年7月12日登陆创业板以来，二级市场表现备受投资者关注。公司上市不到一年，期间最大涨幅高达825%。截至5月11日收盘，国科微报收60.91元/股，较发行价涨幅也已...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院指出，由于Android阵营目前尚未开发出能完全取代指纹识别的生物识别技术，预期指纹识别依然会是大部分机种的首选，加上屏下指纹识别技术的突破，包含三星、LG、OPPO、vivo、小米、华为在内的手机品牌皆有可能采用此技术，预估将带动2018年全球智能手机指纹识别渗透率达六成。拓墣指出，自苹果收购Authentic并从2013年开始陆续于自家iPhone、iPa...[详细]

注：文章头图及文内配图由作者本人拍摄。近日，虎嗅在Arm中国的上海办公室进行了一场独家专访。在这次专访中，Arm中国发言人、市场部负责人梁泉，首次以Arm中国官方的身份，向虎嗅澄清了此前华为事件中的部分细节，以及与华为合作的最新状态。今年5月23日，我们就曾经就Arm在整个华为事件中的关键角色进行报道（《Arm也喊停，这对华为影响有多大？》），当时Arm仅针对此事件做了简单的回...[详细]

2013年3月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2013年2月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比2013年2月份，整个北美地区的PCB出货量同比下降10.2%，订单同比下降9.2%。年初至今，PCB行业的总出货量环比下降5.7%，订单环比下降6.7%。与1月份相比，2月份的PCB出货量环比下降6.5%，订单环比增...[详细]

北京时间6月6日下午消息，谷歌(微博)今晚将举行发布会，公布多项全新的地图功能，以此应对苹果可能在移动设备中弃用谷歌地图的决策。谷歌并未透露太多消息，只是在邀请函中表示，将展示一些“最新技术”和“即将发布的功能”。由于谷歌号称将展示“谷歌地图的下一个维度”，因此业内人士预计，该公司可能会发布新的全3D版谷歌地图，实现谷歌地球、谷歌地图和街景视图之间的无缝切换。另据知情人士透露，最新版谷歌...[详细]

全球微影设备大厂艾司摩尔（ASML）已于欧洲时间10月31日正式将今年7月宣布的「联合投资专案」股权发行给台积电（2330），台积电将以每股39.91欧元（约新台币1,490元），取得ASML约2,100万股、5%股权，共计8.38亿欧元（约新台币317亿元），成为ASML的股东之一。台积电在先进制程布局积极，明年资本支出仍与今年的83亿美元相当，公司在20纳米已经有15个产品设计定...[详细]

    一个产品，从实验室到工厂，最难走的一段路是中试。因高成本低产出甚至无产出，对许多实验室里的前沿技术来说，中试期犹如一条看不见亮光的黑暗通道，无缘靠利润和市场来维持。记者昨天来到位于嘉定工业区北区的我国首条“超越摩尔”中试线，探访这家立志突破我国半导体产业“中试盲区”的研发创新平台。　　超洁净的“悬空”厂房　　穿上抗静电的洁净服、鞋子、手套、口罩后，经过风淋房将身上的微尘全部吹走……每...[详细]

　　太极实业总经理孙鸿伟近日接受中国证券报记者专访时表示，引入“大基金”作为公司股东，可以利用“大基金”的资源优势，与上市公司形成协同，进一步提升公司在半导体行业的影响力和核心竞争力。目前，高端芯片等半导体产业关键技术仍受制于人，但在很多领域国内企业正在实现赶超。投资半导体产业要有足够的耐心。经过长期积累，更多具备竞争力的中国半导体企业将涌现出来。　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称...[详细]

CEVA宣布，翱捷科技(上海)有限公司已经获得多种CEVA技术授权许可，用于即将推出的面向智能手机和窄带物联网(NB-IoT)边缘设备的片上系统芯片(SoC)产品。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVAIP以提供蜂窝、蓝牙和Wi-Fi连接支持，并实现计算机视觉、语音和音频领域的新兴应用。翱捷科技首席执行官戴保家评论道：“CEVA为智能和连接设备提供了全面的技术组合，完全满足了我们对高...[详细]

eeworld网消息2017年5月4日——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故其同比下降1%，环比下降9%。2017年第一季...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]