-
日经新闻报导，半导体存储器代表性产品DRAM价格持续走扬，12月份指标性产品中的DDR32Gb批发价格较11月份扬升3%至每个约1.9美元左右、4Gb产品也扬升1%至3.6美元左右，较年初相比，上述两款产品价格皆大增2成，创下2年10个月来新高水准。据报导，智能手机厂商新机种开卖时间较往年推延，加上DRAM厂商增产脚步延迟，是推升DRAM...[详细]
-
11月27日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在2%左右。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电10月合并营收约为2432.03亿元新台币（IT之家备注：当前约549.64亿元人民币），较上月增加了34.8%，较去年同期增...[详细]
-
中国，5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼...[详细]
-
超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后，以快转旋风策略横扫晶圆代工市场，Globalfoundries执行长DougGrose将于3月底正式来台，拜会台湾潜在客户抢进市场，由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营，加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片，这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味，也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。...[详细]
-
美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片，它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度，同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅光子（SiPh）平台结合起来。前者涉及利用光进行数学计算；后者使用的是硅，即一种用于大规模生产计...[详细]
-
原标题：集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛：精准政策扶持注重本土配套体系建设近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些产品，如铜和阻挡层抛光液和国外产品水平相当，已经具备进一步发展并取得...[详细]
-
电子网路透6月11日-知情人士周日透露，去年11月份同意以13亿美元收购莱迪思半导体(LSCC.O)的具有中资背景的收购基金CanyonBridgeCapitalPartnersLLC将第三次为该交易向美国当局提请审批。CanyonBridge希望该交易能获得美国外资审议委员会(CFIUS)批准。CFIUS是评估企业收购是否对国家安全构成潜在风险的政府机构。CFIUS的标准审...[详细]
-
英特尔(Intel)MovidiusMyriad2视觉处理器(VPU)为GoogleClips相机提供本机人工智能(AI)运算功能。Clips相机可借AI自动拍摄影片和相片，毋须透过云端运算，而能借内建硬件拍摄及处理影像，就算没有网路连线也能运作，且能更快存取所相片和影片。除能避免隐私问题，还能增加电池续航力。 根据Androidheadlines.com及TheVerge报导，英...[详细]
-
SK集团正在打造开放的半导体研发平台，该项目由SKC&C和SKHynix于4月启动。研发平台名称为JD平台。JD代表联合开发，该平台最初计划在2020年底上线，但由于开发进度推迟，将于2021年开放。JD平台实际上是一个公司参与联合开发活动的空间。随着半导体制造技术最近发展到几nm级，大多数公司都面临着单凭自身能力无法打破的技术壁垒。尤其是材料和设备制造商，由于研发投入和人员不足...[详细]
-
触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)将在2月24至26日于深圳会展中心2号展馆举办的IICChina2011展会中参展，展台号为J11。爱特梅尔凭借最新技术和专业能力创造无限的可能性，将设计理念变为现实。爱特梅尔将在展会上演示最新技术和产品，参观者可与公司管理人员和技术专家会面，深入讨论爱特梅尔的技术和功能，演示包括：•...[详细]
-
2013年9月11日——多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的PowerVRGPU达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为PowerVRSeries6GPU内核提升了25%的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到30%的性能提升...[详细]
-
2016年11月23日，长沙讯2016年德州仪器（TI）中国教育者年会暨大学计划20周年纪念大会于11月19日至20日在长沙顺利召开。来自全国100多所高校的约300位老师参加了本次年会。TI亚太区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自清华大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、西安电子科技大学、天津大学、南京大学等国内知名高校的教学名师、大学联合实验室...[详细]
-
意法半导体首款采用微型SMBFlat封装的1,500WTVS二极管SMB15F已经通过认证意法半导体新推出的SMB15F系列1,500W瞬态电压抑制二极管（采用SMBFlat封装）已经通过认证。与SMC封装相比，SMBFlat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进，价格更有优势，为企业节约了预算。此外，更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上，SMB15F系列的泄漏...[详细]
-
最近，美国对华“芯片战”大有升级之势——先是荷兰、日本两国在美国施压下，同意启动对华半导体制造设备出口的管制；后有外媒报道，美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系，禁止美国供应商向华为提供任何产品；拜登政府还准备公布一项行政命令，限制美国对敏感的中国科技行业的投资……2023年开年不久，美国在遏制中国半导体相关产业发展上就恶招不断。近年来，美国打击中国“芯”发展的动作从未停歇...[详细]
-
1月25日消息，根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件，一起关于谷歌Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解，但目前并未披露和解细节。谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解，原告索赔16.7亿美元今年1月10日报道，奇点计算公司（SingularComputing）起诉谷歌，指控该公司AI处理器侵犯其两项技术专利，索赔70亿美元（当前约501.9亿元人...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
