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近日，工业和信息化部发布2009年1-2月电子制造业运行情况，由于受到国际经济金融形势变化的影响，电子制造业生产、出口继续大幅下滑。　　据悉今年1-2月，电子行业工业增加值同比下降9.4%，在去年12月下降2.4%的基础上继续大幅回落。出口降幅继续扩大，头两个月出口交货值同比下降19%，降幅比去年12月(降幅为10.2%)扩大8.8个百分点。重点产品中，生产集成电路62.9亿块，增长1...[详细]

全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）近期推出新款SABIC®PP-UMS（超高熔体强度）树脂，开启了下一代溶体强度聚丙烯的新纪元。凭借与产业链上下游的紧密合作，SABIC在发泡技术领域积累了丰富经验，开发出多样化、全球性的发泡解决方案，适用于几乎所有工业应用领域，此举进一步丰富了SABIC的发泡产品线。SABIC的这款新型树脂在市场上可谓独一无二，具有超过65cN的熔体强度...[详细]

eeworld网消息，苹果下半年即将推出的iPhone8将搭载全新快速充电功能，高通在上周台北国际计算机展亦推出新一代QuickCharge4.0+快充技术，不仅加快了充电速度，也强化了安全性。业界看好手机快充将在今年成为主流，专攻快充IC的昂宝可望直接受惠，不仅第二季合并营收可望季增逾5成，全年营收及获利也将续创新高纪录。随着手机厂第二季陆续完成库存去化，包括华为、小米、OPPO、V...[详细]

　　EDA供应商Mentor执行长WaldenC.Rhines(Wally)认为，产业不会走向仅剩少数几家大厂的情况，而是厂商正朝“专精化”(specialization)发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　拥有超过40年业界资历的EDA供应商Mentor执行长WaldenC.Rhines(Wally)，总是能以他对市场变化的敏锐度与对产业未来趋势的深刻洞察，在许...[详细]

  西安网讯：(西安广播电视台全媒体记者胡斌)昨天(5月12日)上午，参加“新时代·新平台·新机遇”——2018“一带一路”大型网络主题活动暨第三届丝博会全国网络媒体陕西行的采访团成员，深入西电捷通等地进行了采访。  西电捷通创立于2000年，是一家网络安全协议技术及解决方案提供者，其研发的技术已被12项国际标准(ISO/IEC)采纳，在全球16个国家和地区布局近800项高质量...[详细]

由于大厂控货以及终端电子产品需求，激励本周NANDFlash现货价格大涨将近20%，研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，由于大厂坚持价格水准加上消费性电子产品需求，NANDFlash价格不看淡。集邦科技表示，由于NANDFlash大厂控制货源以维持价格走势，以及终端应用电子产品需求，使近期NANDFlash现货价格持续走扬，根据集邦科技资料显示，4月6日~4...[详细]

北京时间10月16日晚间消息，韩国媒体今日发表文章称，随着三星电子副会长权五铉(KwonOh-hyun)的辞职，三星的管理架构也将作出相应改变。与硅谷公司一样，三星很可能赋予董事会更大的权力，并可能任命一位美国人担任董事会主席。　　三星上周宣布，公司CEO兼副董事长权五铉决定退出管理层。为确保平稳过渡，权五铉将等到2018年3月任期结束后卸任。权五铉当时称：“我认为，现在是时候让公司重...[详细]

华为新旗舰手机Mate10与Mate10Pro的发表日期已确定为10月中旬，这两款手机将搭载全球首颗搭载独立神经网路处理单元(NPU)的麒麟970芯片，利用人工智能增强用户体验，并采用全新的显示技术。根据AnandTech报导，华为将以渐进方式发展AI技术，初始步骤为透过物体识别协助设定最佳相机拍摄场景，AI可以加速这个流程并节省功耗。华为表示，开发AI硬件最大的问题不在于硬件本身，...[详细]

据华尔街日报报道，中国和美国在近日举行的贸易磋商中，在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出，中国将会增加购买美国的农产品，而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示，第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]

4月23日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了实际运算性能业界同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。高性能芯片被誉为“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能数字信号处理器(DSP)方面始终依赖进口。12年前，38所就开始进入数字...[详细]

全球半导体在7月时销售额为181.5亿美元，比6月的172,4亿上升5.3%，与去年同期的221.9亿美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月数据是由WSTS发布，表示芯片出货量三个月的移动平均值。但是7月份的数据却引起整个半导体产业界的热烈讨论，其原因究竟是什么？7月的增长具指标意义因为传统上7月是半导体业的淡季，统计近10年来7月比6月的平均值下降达17%，而今...[详细]

   半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到...[详细]

    国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。   在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。   3月2日，华虹半导体无锡项目（一期）...[详细]

合并后公司总市值将超过500亿美元，将成为目前全球最大的汽车半导体供应商。12月7日，飞思卡尔半导体品牌正式停止使用，此前的3月份该品牌已经投入恩智浦（NXP）门下，恩智浦当时宣布将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔。作为全球知名的的半导体公司，飞思卡尔半导体主体业务涉及汽车电子、消费电子、工业电子以及网络设备等。从出身来看，飞思卡尔的前身为摩托罗拉半导体部门，这...[详细]

随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片（SoC）为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。据SemiconductorEngineering报导，DfRSolutions资深工程师指出，随着芯片与电路板越来越小，让热问题显得更加严重。Ansys副总则指出，热会带来一堆无法预知的变化，让业者必须从芯片封装或系统层...[详细]