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在WWDC2017，苹果(Apple)宣布将于年底推出搭载Siri的智能喇叭HomePod，正式加入家用智能语音助理战场。三大平台业者各有优势，苹果的HomePod主打与音乐服务的结合与音响等级的质量；GoogleAssistant则掌握了Google日历、地图、E-mail等周边功能的广大用户；而亚马逊(Amazon)的Alexa则是积极敞开大门，与其他厂商开发的应用结合，并允许各厂商可让...[详细]
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集微网消息，3月13日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。中国金茂总裁李从瑞，中国金茂高级副总裁陶天海、芯恩集成公司董事长张汝京等领导出席签约仪式。芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）公司，业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料、高端设备等。其中目前在建的CIDM...[详细]
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北京时间5月24日下午消息，市场研究公司IDC发布的最新“半导体应用预测”报告显示，全球半导体行业营收2012年同比下降2.2%，至2950亿美元。 2012年下半年，全球半导体行业出现减速。这主要是由于PC、手机和数字电视等领域的消费者支出下降，以及工业行业和其他市场的需求减少。欧洲经济危机和中国经济的增长减速对全球需求产生了不利影响，而Windows8的发布未能提振PC销量，扭转...[详细]
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“2017年,我国集成电路产业(芯片)规模日益扩大,实现销售收入5355.2亿元,同比增长23.5%,创历史新高。”在日前举办的中荷半导体产业合作论坛上,中国半导体行业协会副理事长于燮康披露了2017年我国集成电路产业(芯片)的发展状况。但与此同时,他也透露,我国芯片业进口额高达2601.4亿美元,增长14.6%,同样创历史新高,约占世界的68.8%。 两个历史新高让我国的芯片产业处于尴...[详细]
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核心提示：各界对台积电第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥...[详细]
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美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出一款业界最小的白光LED驱动器，可以灵活控制显示屏背光亮度。这款型号为LM3530的升压转换器属于美国国家半导体PowerWise®高能效芯片系列，可以驱动高达11颗串联的大电流LED，能够为智能手机等便携式多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro...[详细]
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据金融时报(FT)报导，英国IC设计公司Icera正在计划进行首次公开上市(IPO)，预计筹资金额为6亿~10亿美元，这是英国自2004年蓝牙(Bluetooth)芯片厂CSR上市以来，再度有半导体厂商计划上市。 然而Icera的获利情况会是上市的1大障碍，因为该公司迄今仍然未获利。据最近期可取得的是2007年3月所公布财务报告，该会计年度的营收仅有186万美元。然Icera强调2...[详细]
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据统计，2017年，我国集成电路进口额高达2601亿美元，同比增长14.6%，再创历史新高，连续5年超过2000亿美元，成为中国进口金额最大的商品。从市场供需情况看，中国市场需求强劲，占全球市场份额的1/3，但自主供给欠佳，核心零件依赖进口，中国集成电路产出只占全球产出的7.78%。在一贯的传统印象中，半导体行业重资产、投资回报周期长。那么，私募股权基金又是如何看待半导体投资呢？近日...[详细]
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本报讯9月8日，南京集成电路产业服务中心与杭州中天微、东南大学、E课网以及3家国际公司签约建立起战略合作关系，就人才培养开展深度合作，江北新区有望成为集成电路产业重要的人才培训基地。我国集成电路产业进入高速发展期，但人才缺失成为制约产业发展的重大瓶颈。全国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年相关产业人才缺口预计将达70万。南京江北新区提出建设千亿级芯片基地，继台积电、清华紫光后，美...[详细]
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据国外媒体报道，意法半导体、夏普和Enel集团旗下的EnelGreenPower宣布将组建合资企业，在意大利生产薄膜太阳能电池。 夏普计划借此扩展清洁能源业务，降低生产成本。夏普和意大利公用事业公司Enel曾在2008年宣布，打算与一家欧洲制造商合作生产薄膜太阳能电池，但未指明是哪家公司。 夏普在声明中称，除银行贷款以外，合资公司的三个投资方将分别向该项目投入至多7000万欧元。三个...[详细]
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2018年5月24日，北京——今日，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）通过其子公司QualcommTechnologies,Inc.和重庆创通联达智能技术有限公司（Thundercomm）宣布双方展开合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。这一合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、...[详细]
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Bridgetek宣布对越南进行重大投资，进一步扩大在亚洲的研发中心，实现对持续产品创新的承诺。新的研发中心位于胡志明市郊，将与新加坡主要研发团队从事相关的研发工作。首批工程师团队是由相同比例的软件开发工程师与芯片验证工程师所组成。计划将在明年扩大运作，将会倍增越南研发中心工程师的数量。...[详细]
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一次美国走访学习的经历，让工信部赛迪研究院原材料所所长肖劲松陷入沉思：“中美在石墨烯发展方面有很大差异，跟国内的狂热相比，美国很多理性的认知对我们来说甚至是具有颠覆性的。” 作为一种前沿材料，石墨烯近年来在我国发展迅速，企业数量不断增加。与此同时，各地也积极出台相关政策推动石墨烯行业的发展。在今年1月举行的国家科学技术奖励大会上，就有5个石墨烯相关项目获奖。 但是，我国石墨烯产...[详细]
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在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TILMG341XRxxxGaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩGaN器件的设计示例。简介GaNFET实现了高频电源转换器设计。凭...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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