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中国江西网南昌讯（记者殷勇、范志刚）“今后，随着MOCVD（有机金属化学气相沉积）设备议价空间的增大，将有力推动‘中国芯’的产能扩张，提升市场竞争力。”近日，走进我国唯一掌握LED外延芯片自主知识产权的晶能光电，副总经理王志对这颗“中国芯”底气十足。而让他这么信心满满的，是以核心自主知识产权在世界MOCVD装备制造领域异军突起的中微半导体最近决定把该设备制造基地放在南昌高新区。从此，南...[详细]
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三星与台积电两家半导体大厂为求能拿到苹果新一代A9处理器订单，双方的动作不断，但对台积电来说，真的只能在代工这市场中与三星争夺吗？不妨跳脱代工角度，从三星的利润来源下手，或许也是种突破的方式。从2013年下半年起，关于苹果A系列处理器到底交由三星、台积电来代工的消息就不断在市场中此起彼落，各种推测不断可说是热闹非凡。从2014年第二季台积电首度抢到了来自苹果的A...[详细]
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多年排名全球电子元器件分销商前10位之内，股东巴菲特持续看好并投资，过去五年持续保持高达99%的产品交付率，2013全球业绩增长超过30%……成立于1971年的全球最大被动元件、分立器件、连接器和机电组件（IP&E）专业授权分销商TTI在进入中国的短短几年也取得了惊人的业绩增长，近日笔者与该公司的几位亚太和中国区高管进行了深入交流，试图探寻世界顶级元器件分销商是怎样炼成的。 交流下...[详细]
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近日，中国矿业大学能源、材料与物理学部研究生马光耀在英国皇家化学学会期刊发表了一篇高水平学术论文，证实可以通过一种可重复且经济环保的方法，合成磷氧共掺杂石墨烯材料，并将其应用为钾离子电池负极材料。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 近日，中国矿业大学能源、材料与物理学部研究生马光耀在英国皇家化学学会期刊发表了一篇高水平学术论文，证实可以通过一种可重复且经济环保的方法，合成磷氧共...[详细]
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日前，意法半导体宣布参与了一个具有开创性的开源仿真框架的开发项目。COSSIM仿真框架（“全新、综合、高速、安全感知的CPS仿真器“）可以对信息物理系统（CPS）的网络和计算部分，以及云计算和高性能计算（HPC）系统，进行无缝的一体化仿真验证。该框架是意法半导体与米兰理工大学、TelecommunicationSystemsInstitute和Synelixis密切合作的开发成果，属于欧盟H...[详细]
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Spectre与Meltdown瞄准了芯片的基本功能而非软件漏洞，可说是近几年来最严重的一次安全危机。要让CPU完全不受Spectre与Meltdown的威胁，几乎没有可能，而要降低威胁程度，就需采用全新的CPU设计方式，但这并不代表英特尔(Intel)的x86架构必然走向终点。 ZDNet网站指出，Spectre与Meltdown的出现证明x86架构存在着无可挽救的基因缺陷，因此只有将x8...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布推出新型烙铁头选择器。该烙铁头选择器易于使用，可帮助客户从e络盟的1,500种烙铁头中精准选出最适配的产品，能够满足100多种焊接系统和焊台的应用需求。这些烙铁头均提供现货库存且支持次日发货。焊接效率取决于所用的焊台、烙铁和烙铁头以及焊接技术。客户从事焊接项目需遵守两个重要原则：必须选择合适的烙铁头；同时，还需确保所选设备具备适当的瓦数和温度控制，...[详细]
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DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理奈梅亨，2022年7月27日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE30VN沟道小信号TrenchMOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使...[详细]
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新加坡–2012年3月5日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布，该公司将参加3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的2012年慕尼黑上海电子展(electronicaChina2012)。Molex将在W4展厅4432号展台展出范围广泛的产品，并参加展会举办的创新论坛，欢迎各界人士到场参观。Molex在创新论坛发表演讲Mo...[详细]
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在圣地亚哥会展中心IPCAPEX展会期间，IPC董事会提名与治理委员会提名一名新候选人，在2月14日IPC董事会年度会议上进行了投票表决。华为技术有限公司技术总监曹曦，当选IPC董事会董事，任期四年一直到2021年2月份为止。曹曦在DFM、DFR、工艺技术研究与应用方面有20多年的经验，在华为电子组装技术平台和DFX标准系统方面做出了杰出的贡献。IPC总裁&CEOJohnM...[详细]
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荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestmen...[详细]
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据外媒报道，美国当地时间10⽉17⽇，拜登政府表示，将计划停止向中国出口由英伟达等公司设计的更先进的AI芯⽚，并将更⼴泛的先进芯片和芯片制造工具限制扩大到更多国家，包括伊朗和俄罗斯在内的40多个国家。此外，新措施可能“至少每年”更新⼀次。预计新规将在向公众征求30天意见后生效。英伟达回应新禁令对此，10月17日晚，英伟达（NVIDIA）总部发言人在一份声明中表示：我们在遵守所有适用法...[详细]
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台湾芯片巨头钰创科技创始人卢超群在昨天的DeepTech2018大会上发表演讲，讨论了摩尔定律即将失效，未来半导体行业格局会面对的变化。卢超群博士表示，半导体技术在各个未来趋势中发挥核心作用，包括VR/AR、无人机、智能家居，以及工业领域的工业物联网、半导体、智能工厂设备等。但是，这个趋势里面有一个大家最关心的问题，半导体行业的摩尔定律。摩尔定律是相同面积的芯片可容纳...[详细]
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“未来10年，半导体材料领域都具有很好的机会，我们看好产业前景。”在近日举行的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，飞凯材料董事长张金山在接受上证报采访时表示，未来，飞凯材料将在坚持光纤涂料主业的基础上，通过研发以及并购重组等方式，持续开拓显示材料和半导体材料业务。 “公司2006年起就开始在紫外固化其他材料、PCB（印制电路板）、半导体材料等方面作储备。”张金山介...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
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