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展讯创始人、IC咖啡发起人陈大同透露：国家正在制定规划，在未来10年内投资1万亿人民币扶持中国半导体产业，力度前所未有。 陈大同，1987年在清华大学获得博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision联合创始人、展讯通信公司联合创始人、华山资本创始合伙人。IC咖啡发起人。
陈大同感慨：“过去的十年，大概国家平均对...[详细]
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大陆今年进入12寸厂狂建潮的序曲，联电旗下联芯已开始量产，台积电南京厂展开试产前的前置作业，为迎接客户需求，台系封测厂也同步跟进，欣铨南京厂进度神速，已完成上梁作业，拼今年底试产，未来将全力配合台积电南京厂的量产进度。矽品福建厂投资案已获得投审会通过，目前正在取得土地中。矽品将投资4500万美元，在福建晋江市设新厂，该案已经获得投审会核准通过，目前正在取得土地当中，预计最快2018年底、201...[详细]
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寻找芯片应用新的牵引力 2017年下半年以来出现的芯片板块热潮能否持续引发关注。对此，中国证券报记者近期走访多家芯片设计上市公司，采访了多位高管，探讨芯片产业在“云、大、物、智”（云计算、大数据、物联网、人工智能）四大领域的应用方向。总体看来，芯片产业将继续保持创新速度快、通用性广、渗透性强的优势。其作为经济增长倍增器、发展方式转换器、产业升级助推器的作用值得期待。 芯片应用领域持续...[详细]
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4月22日，闻泰科技发布2023年年报和2024年第一季度报告。数据显示，2023年，闻泰科技实现营业收入612.13亿元，同比增长5.40%；归母净利润为11.81亿元，同比下降19.00%。2024年第一季度，公司实现营业收入162.5亿元，同比增长13%；归属于上市公司股东的净利润1.4亿元，同比下降69%。对于业绩波动的主要原因，公司解释半导体业务受到宏观经济和半导体处于下行周期的影...[详细]
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2020年12月20日，北大国发院主办第五届国家发展论坛，本届论坛以“双循环：国家发展新格局”为主题，邀请林毅夫等诸多学者和嘉宾从国家发展的不同角度带来深度分享和公共讨论。本文根据北大国发院EMBA校友、西人马联合测控（泉州）科技有限公司董事长聂泳忠博士的演讲整理。西人马是一家IDM模式的芯片企业，品牌的名称源于最初的想象，西人马寓意唐僧带着一群人马到西天取经，我们这群人也是从国外“取经...[详细]
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eeworld网消息，昨天台湾创意电子董事会也通过，将直接投资100%持股中国大陆子公司，注册资本额1000万美元，名称为创意(南京)，主要营运项目是IC设计，这也代表创意将跟随台积电脚步赴南京设立子公司，抢攻中国快速崛起的市场商机。创意电子成立於1998年，为一专业的IC设计服务公司，拥有先进制程的设计技术及丰富且有效率的设计资源，以帮助客户在最短的时间内，将其产品从概念...[详细]
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美国福克斯新闻网站10日发文称，俄乌冲突持续，或让本已令人担忧的美国半导体芯片短缺问题进一步恶化。美国智库传统基金会网络安全、情报和新兴技术研究员达斯汀·卡马克（DusinCarmack）称，全球三大氖气生产公司，一家在马里乌波尔，两家在敖德萨。如果俄乌冲突持续，3至6个月会产生重大影响。一份报告显示，乌克兰目前把控着美国制造芯片所需的90%的氖气供应，俄罗斯则是钯等稀有金属的主要供应国...[详细]
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电子网消息，在深圳举办的语音和音乐开发者大会上，高通宣布推出全新Qualcomm®智能音频平台，帮助制造商加速智能和联网扬声器的开发与商用。这一灵活的解决方案可提供基于APQ8009和APQ8017的两个Qualcomm®系统级芯片（SoC）选项，以及一系列软件配置，旨在支持OEM厂商跨不同产品层级和类别，打造真正优化的智能扬声器。该集成平台具备处理能力、连接选项、语音用户界面和顶级音频技术的独...[详细]
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当地时间11月24日，美国商务部工业和安全局(BIS)以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体和个人加入到了实体清单当中。此外，一个位于俄罗斯的实体被添加到了军事最终用户(MEU)列表中。其中有12家中国实体被列入了此次的“实体清单”：1、CoradTechnologyLimited,a.k.a.,the...[详细]
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北京时间10月22日晚间消息，ARM周二发布了2013财年第三季度财报，净利润为4850万英镑(约合7830万美元)，营收为1.84亿英镑。 在截至9月30日的第三财季，ARM总营收为1.84亿英镑，与去年同期的1.446亿英镑相比增长27%。按美元计算，ARM第三财季营收为2.867亿美元，与去年同期的2.279亿美元相比增长26%。 其中，版税营收为1.371亿美元，同比增长13%...[详细]
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11月10日消息台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。此外，台积电称已经拨备8.038亿美元作为2011年研发费用；并计划向欧洲太阳能业务子公司增资940万欧元。没有在公告中作出详细阐述。...[详细]
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新华网上海5月14日电（记者潘清）在国家持续加大对集成电路产业扶持力度的背景下，我国芯片设计行业呈现快速发展态势。由上海市“千人计划”专家黄风义博士创办的爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司近日发布三款芯片，显示本土企业在射频收发系统集成电路芯片（RFSoC）设计开发方面取得重要进展。 据了解，三款自主设计并开发的核心芯片涵盖宽频带、可重构及高宽带等芯片，主要瞄准中高端应用的射频芯片...[详细]
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〔记者廖千莹／台北报导〕去年底台湾公平会对高通祭出天价二三四亿元新台币罚锾，因高通已提出行政诉讼，目前行政法院还在审理中。有公平会委员透露，高通向智财法院提出停止执行处分，还没判下来，行政诉讼也还在进行，得观察后续事件发展，高通案目前看来只能朝诉讼和解的方向去走，就算行政程序法一一七条规定，原先做出处分的机关，可自行改正处分，但「理论上可能、实际上困难」。 高通去年底已向智财法院提出暂停执...[详细]
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全球疫情引发的供应链危机夺走了许多产品生产所需要的计算机芯片。从PC、智能手机厂商到汽车制造商，他们都在苦苦寻找芯片。然而，从5月下旬到6月的这三周时间里，一切突然发生了变化，这是因为高通胀、疫情防控措施和乌克兰战争抑制了消费者支出，尤其是在PC和智能机购买上。形势逆转在一些领域，芯片短缺已经变成了产能过剩，这让华尔街感到意外。到6月底时，内存芯片公司美光科技已表示要减产。美光首席商务...[详细]
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电子网消息，先前传出苹果下半年旗舰机「iPhone8」主板将改用类载板(Substrate-LikePCB、SLP)，如今据悉三星电子2018年旗舰机「GalaxyS9」也会采用。由此看来，智能机主板趋势将逐渐转为类载板。据韩国媒体etnews7日报导，当前智能机主板的主流产品为「任意层高密度连接板」(Any-layerHDI)，类载板是HDI的进阶产品。类载板的好处在于堆栈层数变...[详细]
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