PS208

编译自TheRegister半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。SIA表示，2020年中国半导体行业销售额总计398亿美元，较2019年增长30.6%。2015年，中国芯片销售...[详细]

eeworld网消息，上海——全球领先的技术与服务供应商博世集团今日在上海宣布，2016年在华业绩喜人，销售额高达915亿元人民币，同比增长19%。“一直以来，中国市场都是博世集团在亚太地区乃至全球的重要增长驱动力之一。中国贡献了博世亚太市场60%的销售额，以及全球销售额的17%，依旧是博世除德国以外的最大单一市场。”博世集团董事会成员、亚太区业务负责人泰瑞来表示，“稳健的业绩为互联战略的推进夯...[详细]

该公司是专门提供用于机械及工艺控制高性能定制电缆解决方案的意大利制造商。(新加坡–2014年7月24日)全球完整互连解决方案制造商Molex公司宣布现已完成对于FlamarCaviElettriciS.r.l.公司的收购。意大利电缆制造商Flamar专门设计用于工业连接应用的定制电缆产品。Flamar将作为Molex的子公司运作，条款没有披露。意大利FlamarCa...[详细]

专家表示，香港若想成为微电子领域的区域领导者，应着眼于通过吸引人才和企业在半导体材料和芯片封装技术方面取得突破。但他们警告说，这个过程并不容易，并指出考虑到美国限制中国收购该技术，该市需要承诺多年投入大量资金，并克服获得西方芯片设备的障碍。在周三公布的财政预算案中，财政司司长陈茂波宣布计划明年在元朗创新园设立微电子研发中心，这引起了人们的关注。他期望研究所成为“支持亚太地区微电子发展...[详细]

根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司CompassIntelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。   恩智浦...[详细]

意法半导体工业峰会2021：创新技术让世界更智能、更可持续• 聚焦电源和能源、电机控制、自动化三大应用领域• ST与来自中国和亚洲的30多个业务及生态合作伙伴携手，展出150多件创新的产品演示和解决方案，带来35场技术研讨会直播• 展示面向智能农业、智能制造、智能基础设施和环境、智能绿色能源网络的差异化可持续技术2021年11月3日，中国深圳--服务...[详细]

10月19日，2021云栖大会在杭州开幕，阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇在主论坛致辞中表示，从万物互联到万物生长，云栖大会经过12年的轮回，正站在一个新的起点上。阿里希望在基础研究方面有更多、更扎实的社会担当，让更多人受益于技术的发展。当天，阿里巴巴正式发布首颗自研CPU芯片倚天710，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片。通过芯片等一系列硬核科技的突破，阿里巴巴正融入国家科技...[详细]

像半导体产业这样一贯剧烈波动的产业并不多见。几十年来，该产业的从业人员好像定期参加劲爆的过山车游戏一样，年年如此。在过去10年里，该产业经历了剧烈的供需波动。在911恐怖袭击事件之前的几个月，普遍预期需求将非常旺盛，于是半导体公司的芯片库存充盈。但在该事件发生后，许多半导体公司就大幅降低芯片产量。当时生意非常艰难。几十年来，需求预测一直是半导体产业最棘手的问题之一。厂商的库存经常...[详细]

高通(Qualcomm)积极布局行动装置人工智能(AI)市场，除宣布推出新一代Snapdragon845行动平台，提升运算效能外，旗下子公司高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)近日也与百度合作，双方将携手于Snapdragon行动平台上优化用于智能型手机的百度DuerOS对话式AI系统(包括即将问世的Snapdragon845)，提供全球智能型手机与物联网...[详细]

eeworld网消息，23日起跑的「中国乌镇围棋峰会」，由柯洁对战AlphaGo掀开序幕。历时四个多小时的比赛，最终执黑棋先行的柯洁以1/4子之差落败，由AlphaGo取得第一胜。赛后发布会上，柯洁和AlphaGo创始人哈萨比斯以及DeepMind强化学习团队首席程序员DavidSilver出席并回答了提问。哈萨比斯称：“AlphaGo采用了十颗TPU在云上运行，跟去年相比，本次对弈的...[详细]

　　日前有数据显示，面板相关零组件供应吃紧或缺货严重，产能充足的印刷电路板厂首当其冲，不但推升营收力道受阻，还要面对价格持续下降双重压力。　　　　市场传出，面板相关零组件如偏光板、彩色滤光片（CF）、整流二极管与被动组件出现供应吃紧或缺货，恐影响相关薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板厂友达、新奇美等产能开出。　　　　大国内一家面板pcb厂透露，相关零组件缺货或吃紧，对组装造成影响，...[详细]

作者Email:info@bol-system.com到现在许多PCB工程师们也许还在使用Protel99或者protel99se在他们所熟悉的编辑环境下进行PCB设计，他们都很有经验，能够在protel99或protel99se上设计出一块很棒的PCB。但有的时候他们甚至不相信软件的智能化给他们带来的巨大方便。于是许多PCB工程师根本不使用软件带有的强大的自动布线功能，因为即使重复布上几百次...[详细]

日前，Tensilica公司创始人兼CTO克里斯·罗恩（ChrisRowen）阐述了其对于2011年的理解，以及2012年的四大预测。2011年四大印象Android替代苹果已成为事实4G已成为产品必须具备的亮点ARM和英特尔都朝着对方所擅长的领域发展，ARM是从便携到桌面、到服务器，而英特尔是朝着便携及低功耗方向努力。半导体设计成为了“贵族化产业”——启动费用高昂已越来越...[详细]

摘要从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3DVSLICoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、WideI/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]