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多相级联结构设计倍频程滤波器的问题: 大家好，我是新手，在了解了论坛规则后尝试寻找解决方法无果后在此发帖，希望有人帮忙指点下，谢谢。我的专业是数字信号和图像处理，目前我在用c++实现倍频程滤波器，采用的是多相级联结构。如图：这是一个4阶倍频程的例子。H0是低通FIR滤波器，H1是高通FIR滤波器，输入信号为4*1000000个采样的chirp信号（频率线性变化的信号），得到结果如图：，它的频谱为至此可见，实验结果正常。但是当我增加级联深度到10阶倍频程后，输入信号为10000000个采样的chirp信号，实验结果如下：...; super318 综合技术交流

【ufun学习】收到ufun但图纸呢？？？？: 今天，收到了UFUN，然而我看了论坛的资料里边是VERA的图纸，而我手中的UFUN是VERB。请问VERB的图纸在哪里呢？？？？？很明显插针换了，论坛给出的是VERA，就是竖排，而手的的VERB是横排的。插到电脑串口可以显示通讯的数据此内容由EEWORLD论坛网友ddllxxrr原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处【ufun学习】收到ufun但图纸呢？？？？不要着急，在找作者去要了。给大家寄的板子是ufun新版。一开始活动组织...; ddllxxrr 综合技术交流

关于晶振下方不能走线的问题: 双面板的情况下，晶振下方是不适合走线的。但是换成多层板会怎么样呢，比如8层板TOP层有晶振，下面2,3层都是大片的覆铜，第四层有走线，这个还会干扰走线吗？公司的老油条说会，我说中间的几层铜箔已经属于屏蔽了，所以不会干扰，他又不同意。但是以前做过很多6层以上的板子验证过了，有中间层的情况下晶振下方走线是没问题的关于晶振下方不能走线的问题这个都很难说但是公司一般都是也有rule的（老油条经验），不过走线也不差那一点地方吧。绕开就是了。避免引起不必要的麻烦。晶振要是...; Nubility 综合技术交流

基于FSSDC-9B506-EK Easy Kit的作品（2）: 上一个是智能家居在FSSDC-9B506-EKEasyKit的实现，考虑到嵌入式在农业方面的应用并不多，我们在水稻的种植方面进行了尝试。所以另一个作品是“基于MB9BF506的干物质增长预测系统”，该方案就是通过检测水稻生长的环境变量，根据历年的论文所得出的理想生长状况，通过模糊匹配，预测当前水稻生长的情况，并作出判断，控制电机来对大棚内部环境进行改变。具体思路如下：设计构思本研究拟实现一个基于MB9BF506的便携式智能干物质增长预测系统，整个系统包含手持...; youki12345 综合技术交流

这个电阻是多大功率？: 如下图，100的电阻，长度：34mm；中部直径8mm。电阻体上面的字好像是：S91RX21-0100RJ请问，这个电阻是多大功率的？谢谢！附图：这个电阻是多大功率？你这图上是RX21-10,10W的线绕电阻。根据长度和直径以及标注RX21，猜测是10W耗散功率的线绕电阻。谢谢大神！你很厉害啊，从哪里找到的表格。一般经验看尺寸大小能估算功率的吧线绕电阻再提供一个表格，感觉还是比较全的...; yhyworld 综合技术交流

给RIoTboard添加RTC备用电池: RIoTboard和大多数低成本ARM开发板一样，都有片上RTC，但是板子的设计者并没有提供连接备用电池的方法，这让片上RTC几乎没有什么意义。因为每次你关闭电源，数据和时间都会丢失，再次打开电源后，板子的日期会回到45年前。这显然是个问题，因为很多事情都需要有一个有效的日期和时间。比如有时我们需要定时打开和关闭某些东西，或者根据时间来记录传感器的数据。因此有一个基本准确的日期和时间非常重要。有几个不同的方法来获取我们需要的日期和时间信息。1.用InternetNTP服务...; oliverzhang 综合技术交流

Diodes 推出提供USB 3.1/3.2及Thunderbolt 3接口保护功能的超小型TVS

Diodes公司今日推出史上最先进的数据传输线瞬态电压抑制器(TVS)DESD3V3Z1BCSF-7。该产品适用于搭载差分讯号线路、频率5Ghz以上的先进系统单芯片，可为I/O端口提供优异的TVS/ESD保护，是USB3.1/3.2、Thunderbolt™3、PCIExpress®3.0/4.0、HDMI2.0a及DisplayPort™1.4等高速接口...[详细]
高云半导体签约彦阳科技，拓宽亚太销售网络

电子网消息，今天可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权彦阳科技股份有限公司（PromasterTechnologyCorp.）为台湾地区代理商。此举标志着继今年9月份签约韩国代理商后，高云半导体进一步拓宽了亚太地区的销售网络。“我们很荣幸能够签约彦阳科技作为高云半导体在台湾地区的代理商。彦阳科技创造了台湾地区可编程逻辑行业引领市场需求的记录...[详细]
中国内地制28纳米骁龙410加载主流智能手机

8月10日，中芯国际宣布，采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为，此举不仅标志着Qualcomm与中芯国际在工艺制程和晶圆制造合作上的又一重要里程碑，同时也开启了中国晶圆制造的新纪元。Qualcomm总裁德里克阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话，该手机内置中芯国际28纳米工艺生产的Qualcom...[详细]
台湾工研院:大陆IC设计规模明年超台湾

2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链，为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始发酵，工研院IEK即表示，大陆IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来大陆内...[详细]
研华认证首个ARM-Based Design Partner 携手艾博唯提供可信赖的灵

京，4月12日，2017–全球智能系统领导厂商研华公司（股票代号：2395）郑重宣布，与北京艾博唯科技有限公司正式签订“AdvantechCerTIfiedARM-BasedDesignPartner”合作协议，双方将携手为客户提供更加快速、灵活、可信赖的深度开发支持及客制化服务。艾博唯成为研华首家认证ARM-BasedDesignPartner研华科技IoT嵌入式平台...[详细]
一种新型瞬态过电压保护器件：DSSA

目前国内被广为采用的瞬态过电压保护元件是氧化锌压敏电阻器。90年代中期后PROTEK等公司生产的瞬态电压抑制器（TVS）系列产品进入我国市场。近来，Teccor电子公司推出一种新型双向瞬态过压保护器件SIDACtor。日本三菱公司也生产SIDACtor系列产品，并将其称为硅双向浪涌吸收器（DSSA）。 DSSA的主要特点 1.具有双向浪涌吸收特性，将一只DSSA...[详细]
英特尔CEO承认：已经开始裁员，大幅削减成本

英特尔公司日期那表示已经开始积极削减成本，因为这家芯片制造商试图应对个人电脑需求的急剧下降，这对公司的收益造成了压力。英特尔公布第三季度销售额下降了20%，发布了对本季度收入甚至更弱的预测，并下调了全年展望。财务数据显示，英特尔公布第三季度销售额为153亿美元，净收入为10亿美元。它预测本季度的销售额为140亿美元至150亿美元，低于华尔街一直预期的163亿美元...[详细]
晶圆缺货严重长江存储订单被砍

日前，日本晶圆大厂Sumco决定砍掉中国大陆存储芯片厂商长江存储（原武汉新芯）的晶圆订单，优先供货给台积电、Intel、镁光等大厂。在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆长江存储有可能面临晶圆供应不足的局面。这对于力图在存储芯片上实现国产化替代的紫光集团来说，着实不是好消息。中国大陆12英寸晶圆严重依赖进口近年来，中国大陆12英寸晶圆厂可谓遍地开花，内资和外...[详细]
准力成功跨入电子业晶圆加工

准力机械股份有公司，于1988年是一家专业生产各式精密平面磨床的典型传统中小企业。市场遍布美洲、欧洲、澳洲、日本、东南亚与中国；公司另一重要业务为与日本、德国与义大利等国拥有悠久历史的制造生产工具机的公司技术合作，及推出12吋晶瓷加工机，打破工具机领域，成功跨入高科技电子业晶圆加工，以符合客户特殊及应用范围广泛之需求。准力机械公司董事长林馨堂表示，准力机械在3D设计系统应用尚未广泛之际即已...[详细]
第十三届高交会电子展 China Hi-Tech Fair ELEXCON2011

时间：2011年11月16～21日地点：深圳会展中心2号馆中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”与ELEXCON2011一起把握中国下一个热点市场！布局中国“十二五”规划产业：LED、新能源、节能环保聚焦中国电子工业转型重点：汽车电子、信息家电支撑“云计算”与“物联网”产业起飞：无线通讯、传感器、IPC第十三届高交会电子展ELEXCON...[详细]
盘点2020年10月科技企业融资事件

2020年10月对于整个汽车领域的初创公司来说是一个重要的月份，他们在各个领域都获得了大量资金。三家来自中国的初创企业在ADAS和自动驾驶方面各获得了超过1亿美元的投资，第四家美国初创企业在自动驾驶系统模拟和测试方面获得了1.25亿美元的融资。两家电动汽车制造商的融资也超过了1亿美元。本月上榜的汽车公司总收益超过11亿美元。除了汽车行业，图像传感器和显示器也受到投资者青睐，光电子产品...[详细]
SEMI: 2017年第一季硅晶圆出货续创新高

SEMI（国际半导体产业协会）之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017年第一季全球硅晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。2017年第一季全球硅晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。2017年第一季硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(millionsquareinches;MSI)，与...[详细]
美国商务部长设目标：2030 年美国芯片在全球市场份额提高到 20%

2月27日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）昨日（2月26日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%。雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到2030年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到20%。雷蒙多表示为了...[详细]
恩智浦半导体2009年第二季度业务表现出色

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元*，与第一季度的6.73亿美元**相比，上升26.2%。2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益（EBITDA，不包含购买会计法及附带事项的影响）为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第...[详细]
半导体行业的重生之道：是加速垄断，还是重排座次

“在选择半导体供应商时，最关键的考虑因素有两点：第一，厂商在其产品与技术方面是否具有长期的发展规划；第二，厂商的供货体制是否可靠，这包括交货周期等。只有完全符合这两点标准的半导体厂商，我们才会考虑是否与之合作。”日本某大型电机生产商的零部件采购负责人一针见血地道出了选择半导体厂商的关键所在。由于半导体元器件直接影响到设备的附加价值，所以设备生产商必须选择最可靠的半导体供应商。比如，PC(个人电...[详细]