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eeworld网6月5日消息，为进一步推动惠州电子信息产业发展，同时也为全面深化和打造仲恺高新区新“4+1”优势产业体系，6月3日上午，惠州仲恺高新区与展讯通信联手打造的智能终端核心芯片应用研发产业化基地合作签约仪式在惠州宾馆举行。市委常委、市政府党组成员胡建斌代表惠州市委、市政府对本次合作表示祝贺。他表示，电子信息产业作为惠州两大支柱产业之一，不仅支撑起惠州市产业的半壁江山，也为全省产业...[详细]

根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]

近几年全球集成电路市场发展缓慢，中国集成电路市场也未能摆脱这一困境，受到产能转移、行业不景气和整机需求放缓等因素的影响发展逐年减缓，2008年更是在上述因素以及金融危机的影响下，首次出现10%以下的增长，全年仅实现销售额5973.3亿元，同比增长仅为6.2%，这已是中国集成电路市场增速连续5年保持下降。　　赛迪顾问认为，由于半导体行业属于电子产业链的上游，金融危机的影响在2008年三季...[详细]

电子网消息，欧盟委员会今日宣布，已决定对高通公司罚款9.97亿欧元(约合12.29亿美元)。欧盟称，高通滥用其市场主导地位，制定的排外性条款使得苹果于2011年到2016年间生产的手机和平板设备中只能使用高通提供的基带芯片。欧盟此举旨在惩罚高通的同时预防此类事件再次发生。欧盟委员会称，这12.29亿美元的罚款相当于高通2017年营收的4.9%。欧盟反垄断专员玛格丽...[详细]

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。近日，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%，而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]

　　据国外媒体报道，LG电子公布的财报显示，受益于平板电视业务好转以及韩元走强带来的海外债务收益增加，该公司今年第一季度扭亏为盈。　　LG电子是全球第三大手机制造商，其手机出货量仅次于诺基亚和三星。在截至3月31日的第一季度内，LG实现净利润6746亿韩元(约合6.075亿美元)，大幅扭转了去年同期1999亿韩元的亏损局势。分析师此前平均预计，LG第一季度实现净利润4527亿韩元。　　L...[详细]

　　美光公司报道它的季度业绩由亏损3亿美元转变到盈利9.4亿美元，这样大的变化可能还不能说明美光已进入佳境，尚要再观察一段时间。　　随着存储器的价格回升及出货量的持续上升，因此近期美光的日子非常好过。分析师指出，如果停留在与去年同期比较是不够的，可幸美光定于今年8月10日终止的公司第四季度业绩仍估计有两位数的环比增长。　　不仅由于苹果的作用，加上技术上的进步等因素，美光预期今年销售额由去...[详细]

根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、矽晶圆（RawWafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计...[详细]

5月16日，上海——2019年概伦电子技术研讨会如期举行，这也是时隔多年，概伦电子研讨会的再次回归。随着中国和世界集成电路产业的发展进入新阶段，对于高级工艺节点的需求越来越多。而在芯片的集成度越来越高的同时，先进工艺节点下的制造和高端芯片的设计面临越来越多的挑战。由于工艺扰动的影响增大而留给芯片设计师的设计余量减小，如何联动工艺与设计，提升最终产品的竞争力成为Foundry-Fabless商业...[详细]

    雷锋网报道，咨询公司Gartner在近日发布2017年全球半导体市场初步统计报告。报告称，韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔，成为全球最大的半导体制造商。　　众所周知，自1992年以来，英特尔都是全球最大的半导体制造商。但直到2017年，冠军宝座易主，三星登顶挑战了英特尔的霸主地位。　　数据显示，去年三星的销售额增长52.6%，达到612亿美元，市场份额为14.6%。英特尔销...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

电子网消息，韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半...[详细]

　　新浪美股讯北京时间2月13日彭博消息，Broadcom已经备妥了高达1060亿美元的债务融资安排，以支持其收购高通的计划，其中包括有史以来最大的公司贷款。　　Broadcom在周一的声明中表示，大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供，而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示，其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。...[详细]

经济日报北京4月18日讯（记者陈果静）中国银联日前发布了《中国银行卡产业发展报告（2017）》。《报告》显示，2016年银联网络转接交易金额72.9万亿元，占全球银行卡清算市场份额进一步提高。同时，银行卡发卡和受理规模进一步扩大，银联卡全球发行累计超过60亿张，银联卡全球受理网络已延伸到160个国家和地区，覆盖逾4000万家商户和超220万台ATM。数据显示，央行继续加大支付牌照监管力...[详细]

台湾联华电子在今年的前五个月销售额一直很乏力，而7月份终于出现了强势的回弹。联华电子七月份的利好表现应与其拿到了大量订单有关，如今28nm工艺正处于供货吃紧的关头。联华电子七月份的销售额为3.2亿美元，同比增长9.1%，比六月份增长了3.5%。而联华电子前七个月的总销售额为20亿美元，同比下降了6.3%。第二季度的复苏程度成为联华电子今年销售额能否超过去年的关键因...[详细]