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我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破承禹新材成绩斐然日前，安徽承禹半导体材料科技有限公司（简称“承禹新材”）获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。其结论和数据显示，承禹新材制造的碲锌镉单晶棒及晶片，在红外透过率等综合参数性能、产品良率、晶棒及晶片尺寸规格、尤其是3英寸的全单晶圆片等几项关键指标方面，均处于国内同行业中遥遥领先、名列前茅的...[详细]

2013年IT行业将走向何方？日前，Gartner资深分析师就IT产业新的推动力发表了2013年战略性技术趋势。即：在IT产业推动下，新的产品和服务将日新月异，商务变革将进一步加速。这是一个通过IT促进经济发展的时代——社交网络媒体服务（SNS）、移动化（智能手机和平板电脑）、云计算服务的渗透和大数据（高效的信息收集和分析）是2013年战略性技术趋势的核心要素，只有强化这四个力量的连接与整...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

笔者在最近的采访时了解到，在检测和分析病毒、病原菌、癌症中用到的DNA及蛋白质分析技术中，现在已开始全面采用电子技术。电子尤其是半导体技术与生物、化学技术的关系比笔者想象的要紧密得多，而且今后还会进一步融合。并且，融合所带来的冲击力非常巨大，甚至可以说具有破坏性。通过采访，让笔者更加相信两者的融合将成为今后很多业务的收入来源。虽然目前市场尚未全面扩大，但未来几年之内将会出现几百亿日元...[详细]

摘要：给出一种基于FPGA的新型谐波分析仪的设计方案。在该方案中，采用FPGA实现快速的FFT运算，使用实时操作系统结合Ethernet芯片实现TCP/IP协议直接接入局域网，并给出实现的设计实现。 关键词：FPGAVerilogHDLNios谐波分析仪实时操作系统 引言 随着节能技术和自动化技术的推广，电力电子装置如变频设备、变流设备等，容量日益扩大，数量日益增多，使电网中的谐...[详细]

    参考消息网8月6日报道韩媒称，业内消息人士说，韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题，主要原因是工程师外流。　　据《韩国时报》8月1日报道，长期来看，劳动力短缺的加剧可能严重削弱韩国半导体制造和设备制造商的全球竞争力。　　三星电子副主席权五贤（音）也要求政府为半导体行业提供更多支持，以解决其人力问题。　　他说：“我们的半导体产业有能力自行发展。但我们现在面临着严重的人...[详细]

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子EDA工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部主管DanKochpatcharin表示：“台积电与包括西门子在内的设计生态系统合作伙伴携手合作，为客户提供经过验证的设计解决方案，充分发挥台积电先进工艺的强大性能和能效优势，帮助客户持续实现技术创新。”西门子C...[详细]

美系外资17日出具报告，首季台积电虽因苹果iPhoneX需求受拖累，但在联发科订单、自驾车、IDM厂、高速运算趋势、以及虚拟货币带动特殊应用芯片（ASIC）有撑下，预估首季营收将季减6%。 美系外资也预期，今明在AI带动高速运算（HPC）、芯片和半导体客户如高通、AMD前近7nm趋势推波下，台积电资本支出仍将看增，且7nm将是台积电自28nm以来，最重要的的先进制程。 不过，从美系外...[详细]

到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺...[详细]

　　被珠海建荣举报无应收款“不合行业规则”，专利披露不实等；回应称无应收款是行业特性，自主发展未侵犯建荣权益　　电视剧《猎场》中上演的种种商战引发大量讨论。近日，这样的“商场如战场”正在现实生活中上演：杰理科技IPO的临门一脚遭遇创始人前东家实名举报的“阻击”。　　资料显示，今年3月15日，杰理科技向证监会报送了首次公开发行股票招股说明书。9月11日，杰理科技再一次报送招股说明...[详细]

戴乐格半导体有限公司（DialogSemiconductorplc）5日宣布以2.76亿美元（现金）购并总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业SilegoTechnologyInc.。10月5日公布的投影片资料显示，戴乐格、Silego的共同客户包括亚马逊（Amazon.com）、Canon、Google、Fossil、LG、微软（Microsoft）、Panasoni...[详细]

德国罗森海姆，2011年9月----面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，已向一家知名IDM的欧洲基地交付首款InPhone系统。配合MultitestInStrip®分选机，InPhone系统专用于MEMS麦克风的高并行度MEMS测试与校准。InStrip®配置适于InCarrier®测试。因此，单粒...[详细]

4月2日，中国宣布对美国128项进口商品加征关税，至此，中美贸易战正式打响！有评论认为：“美国发起贸易战的中心目的就是为了打击我国高科技的发展，维护美国在世界上的经济、技术霸权。”从先前美国发布的加征关税清单里可以看到，主要涉及的领域包括新能源汽车，信息技术和工业机器人等。美国贸易代表莱特希泽22日在参议院作证时也直言不讳，称中国制造2025的十大关键领域都将被列为关税“重点关照”的对象。有外...[详细]

欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。ST表示，这一成就将有助于解决日益严重的问题，即在可接受的时间内完成越来越复杂的设计。该公司是使用人工智能帮助设计芯片的几家公司之一。新思表示，他于2020年提供的工具已被用于帮助三星、SK海力士和其他公司设计了超过100种不同的芯片。芯片上数十亿个...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]