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2012年IEEE亚洲固态电路会议（IEEEA-SSCC2012）北京推介会日前在北京清华大学成功召开。IEEEA-SSCC（AsianSolid-StateCircuitsConference）始于2005年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的著名的半导体集成电路国际学术会议。A-SSCC也是国际上规模大、水平高的固态电路国际会议之一。历届都有遍及世界各地的学术...[详细]
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公司IoTWorld的展品将展示最新的感测与互联、以及快速原型制作工具2018年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将在IoTWorld2018展示物联网（IoT）的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长...[详细]
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9月18日，深圳市交委在民乐地铁公交接驳站，举行“2017年公交出行宣传周及无车日活动启动仪式。深圳市委常委、市政府党组成员刘庆生出席活动，并在仪式结束后体验乘坐早高峰公交车。深圳市交通运输委主任于宝明，及市委宣传部、团市委、市总工会，市财政委、人居环境委、国资委、市公安交警局、市公安公交分局、龙华区政府等单位的领导出席启动仪式。与会领导现场向“深圳公共交通行业十大感动人物”颁发奖杯，并向...[详细]
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6月25日消息，上周短暂成为市值最高公司的英伟达今日股价跌超6%，报118.11美元，创两个月以来最大单日跌幅，总市值回落到2.91万亿美元。英伟达已连续三个交易日下跌，蒸发5571亿美元（约合4.055万亿元人民币），目前已较最高点下跌13％。据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋在6月13日至今的7个交易日内，合计减持英伟达股份72万股，套现总金额近9500万美元（约合6.8亿元人民币）。...[详细]
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全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，智能联网装置、车联网、智能车都将成为未来的产业巨星。而在上游端，全球半导体产业整并动作不断，台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中，持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉，以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析，回顾2015年、展望2016年。芯片产业概分为数位IC（Dig...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出750mA、42V输入同步降压开关稳压器LT8607。该组件采用独特的同步整流拓扑，在2MHz切换时可提供93%的效率，因此，使设计者能够避开关键噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时实现接脚占位非常精小的解决方案。突发模式(BurstMode)操作于无负载的备用情况下，可保持静态电流低于3µA，使该组件非常适合始终保持导通(A...[详细]
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在最高达到12.5Gbps和40nm工艺的情况下，经硅验证的PHY核上海，中国–2011年7月11日–S2CInc.,一家在业内领先的快速SoC/ASIC原型验证解决方案提供商，今日宣布计划在中国销售GennumCorporation公司的SnowbushIP。GennumSnowbushIPGroup，是一家领先的高速串行接口IP（知识产权）供应商，致力于...[详细]
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堆叠、扭曲铜酸盐超导体的示意图。图片来源：物理学家组织网几十年来，超导体一直是物理学界研究的热点。但这些允许电子完美、无损流动的材料，通常只在非常低的温度下（比绝对零度高几度）才表现出这种量子力学特性。美国哈佛大学一个研究团队展示了一种新策略，可制造和操纵铜酸盐高温超导体，为在以前无法获得的材料中设计新的超导形式扫清了道路。使用一种独特的低温器件制造方法，研究团队在最新一期《科学》杂志上...[详细]
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英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节，这是该公司长期计划的基础，即x86、Arm和RISC-V架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计，客户可以选择将CPU、GPU和AI加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在3月份与其他九家公司建立了通用Chiplet互连快速标准，作为高带宽、低延迟的连接器，供这些计...[详细]
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Intel今天正式对外界公布未来8年雄伟的发展计划，在计划中最引人注目的就是在2013年年底将实现微处理器对稀有金属的依赖。目前主要有黄金，钽，锡和钨四种“"conflictminerals"”金属加入到Intel的产品线中。钽作为一种稀有金属，在全球范围内的储量并不太多，大部分的储量都分布在中国。钽的质地十分坚硬，钽富有延展性，可以拉成细丝式制薄箔。其热膨胀系数很小。钽有非常出色的化学...[详细]
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据市场调研公司IMSResearch(英国)的最新报告，2010年第二季度太阳能光伏逆变器的出货量为4.9GW，达到最高纪录。报告称，随着市场扩张，领先供应商的份额发生变化。 IMF报告指出，第二季度逆变器销售额比第一季度暴增284%，其中一半以上销往德国。2010年上半年，太阳能逆变器销售额达到8GW，是2009年同期的三倍。 在价格下跌30%的情况下，第二季度逆变器供应...[详细]
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英特尔公司技术与制造事业部高级院士制程架构与集成总监马博（MarkT.Bohr），日前接受SemiMD的采访，关于英特尔的Tri-Gate（三栅工艺），以及未来SoC设计及制造的走向。KINAMKIM（http://weibo.com/1886211194）亦对此文有所贡献。SemiMD：三栅工艺是否可以用在英特尔的其他SoC中？Bohr：对，该项技术是可以广泛满足所有产...[详细]
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据《经济日报》消息，鸿海集团于1月12日宣布，今年将持续执行3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等），及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为：电动车、数字健康、机器人，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯。鸿海在官网指出，三大未来...[详细]
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2017年3月29日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，任命QualcommTechnologies,Inc.工程执行副总裁JamesH.Thompson兼任公司首席技术官（CTO）。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼首席技术官MattGrob将转任QualcommTechnologies,...[详细]
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施耐德电机(SchneiderElectric)近日宣布推出楼宇能源管理数字平台EcoStruxurePower，将为承包商、工程顾问公司、配电盘厂及终端客户等从事电力工作的专业人员创造极高价值。这款次世代架构采用开放式整合设计，具备实时作业、分析功能和更高的因特网安全层级，有助于电力用户透过智能型装置和数字化流程充分掌握崭新商机，以利提升可靠性、安全性、效率、永续性和联网能力，有效因应不...[详细]
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