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根据韩国科技媒体《etnews》的报导指出，韩国科技大厂三星电子将在2018年推出的智能手机GalaxyS9（名称未确定）上，采用台湾制造商的指纹辨识传感器，以进一步舍弃美国厂商的产品。报导中引用了知情人士的消息指出，三星计划在2018年推出的GalaxyS9旗舰型智能手机背后安装指纹辨识系，其中，关键零组件的传感器部分将向台湾厂商采购。报导中虽然没有说明是哪一家台湾厂商...[详细]
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中国，2018年2月8日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”，跻身全球最具创新力的科技企业行列。 基于汤森路透独有的科技企业领导者综合评价方法，该榜单表彰那些评选出来的在以下八个方面业绩表现领先行业的公司企业：财务业绩、管理层和投资者信心、...[详细]
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芯东西6月9日报道，今日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式开幕。在上午的高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明着重分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇。吴汉明院士曾任中芯国际技术研发副总裁，长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。在演讲期间，他完整回顾半导体行业如何从摩尔定律时代跨入后摩尔时代，分享了芯片制造存在哪些挑战、后摩尔时代带来的机遇、全...[详细]
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2016年德州仪器（TI）中国教育者巡回讲座昨天在武汉举行，此站是TI今年全国15个城市巡回讲座的最后一站。作为TI中国大学计划系列活动的重要组成部分，巡回讲座是TI面向教育者展开的技术培训讲座，旨在为广大从事单片机、模拟和无线技术的教育者提供业界最新技术，并为其在课程革新和科技研发方面提供最全面的技术支持。今年的TI中国教育者巡回讲座于4月20日在天津启动，随后陆续在北京、上海、西安、青岛...[详细]
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围绕着东芝半导体业务，合作伙伴西部数据正通过新方式寻求利益最大化。 12月4日，据外媒报道，对于东芝出售半导体子公司，西部数据不再竭力阻挠，双方倾向于走向和解。 据悉，在东芝半导体业务出售并上市之后，西部数据有意收购该业务的部分股份。而东芝半导体的主要收购方贝恩资本正在和西部数据进行最后的谈判，若达成一致，西部数据将不再阻止东芝出售。同时，东芝也会撤销西部数据妨碍交易的诉...[详细]
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1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]
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在中兴通讯遭美国禁售之后，“芯片国产化”再次迎来关注。一级市场上，芯片行业因为投入成本高、门槛高、周期长等原因，长期处于不温不火的状态。然而，随着政策导向以及对芯片国产化的热切盼望，有望吸引更多的资金投向芯片行业。“芯片国产化”再受关注，行业投资升温中国作为全球最大的半导体消费市场，芯片国产化进程迫在眉睫，各级资本看好芯片市场的“大蛋糕”。最近的一起投资案例是，4月20日，阿里巴巴全...[详细]
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据eeworld网北京时间26日早间消息，美国商务部长威尔伯-罗斯周二表示，特朗普政府可能采取更多行动，以保护美国的铝、半导体和造船行业。 罗斯在接受《华尔街日报》采访时称，他计划加快与欧盟、英国和日本的自由贸易谈判，并将考虑恢复与韩国及中国的双边贸易协议。 他还表示，重新谈判北美自由贸易协定是美国政府的工作重点，并希望在年底前完成对该协定的改写工作。 罗斯还表示，美国政府可...[详细]
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据国外媒体报道，随着芯片代工商台积电提高代工费用，芯片以及受芯片驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022年。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生影响。在全球供应紧缩的情况下，芯片价格从2020年第四季度开始持续上涨。 在全球芯片短缺之际，制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。今年4月份，外媒报道称，...[详细]
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日前，SiFive董事长、总裁兼首席执行官PatrickLittle谈到了RISC-V如何塑造计算的未来，SiFive如何从嵌入式到数据中心的应用程序中获得动力，以及该公司如何在人工智能“无处不在”的情况下引领潮流。以下是文章详情：我想先稍微拉远视角讲一讲，因为我们平时太过专注于每天发生的事情，所以我想谈谈行业中那些更大的齿轮在如何转动，并且随着时间的推移，获得了越来越多的惯性和动...[详细]
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跨平台实现ECAD-MCAD复杂机电系统一体化产品的开发。2014年10月28日，中国上海讯——智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布与企业产品生命周期管理（PLM）的新一代领导者Aras达成合作，为ECAD设计团队提供先进的PLM产品管理功能。基于Altiu...[详细]
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摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]
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半导体已起飞，行业状况是否对半导体反弹形成支撑?还有投资机会么?接下来如何关注呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 一、半导体真是会飞的猪么? 近期，半导体板块一直维持上涨姿态，俨然成为继新能源汽车之后另一个成长性龙头。作为最具前景的行业之一，半导体有所表现实属正常。但话说回来，投资成长性板块，更侧重预期，行业增长不及预期成为最大的隐忧。那半导体行业是名副其实还是名...[详细]
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最新Virtuoso平台的高性能高生产力特点目前已获UMC的65纳米FDK支持【加州圣荷塞及台湾新竹2007年12月03日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司(NYSE:UMC,TSE:2303)，今天宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米...[详细]
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测试与调试分别有不同的问题。在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT（可测试设计）电路。第三方工具和IP（知识产权）企业可帮助实现此目标。而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障，而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟，可能要持续数周时间。它并不是自动进行的，而是需...[详细]
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