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2014年2月–美国加州卡马里奥——电信级和企业级网络先进IC解决方案的领先提供商VitesseSemiconductorCorporation（纳斯达克股票代码：VTSS）推出了一种完备的、成熟的协议栈CEServices™软件，它可用于更方便地提供和管理电信级以太网商业服务。迄今为止，已有40多家原始设备制造商（OEM）购买了Vitesse的CEServices™软件的授权；凭借其经...[详细]

　　知名信息技术研究和分析公司Gartner发布预测，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7%。这是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31.8%之后，增长最为强劲的一次。根据Gartner统计及预测，全球半导体市场总营收在2014年~2016年的这3年间，规模在3400亿美元左右。但2017年因为内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增长，这...[详细]

很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。不过，AMD和格芯仍旧保持非常紧密地合作，即便是格芯放弃了5nm/7nm，在锐龙处理器上，AMD仍旧把内核中的12nm/14nmIODie交给格芯独家代工。经查，在美...[详细]

市场研究机构ICInsights的最新统计数据显示，全球半导体产业的研发支出在2015年成长了0.5%，达到创纪录的564亿美元；而研发支出排名前十大的IC厂商支出金额总计，在今年则成长近2%。ICInsights指出，0.5%的成长率是自2009年大衰退以来最小的成长幅度，显然也比过去十年4.0%的复合年平均成长率(CAGR)低了许多；不过尽管成长幅度不到1%，全球半导体产业研发支出...[详细]

USB接口控制器芯片主要应用于USB闪存驱动器上，中国台湾地区的厂商依然是这一市场的主要驱动力。其中，SMI和群联是这一市场的佼佼者。除了以上两家公司，还有另一家台湾地区的公司安国和来自深圳的公司芯邦，他们曾经在这一市场占有很大的市场份额，但是目前都失去了。特别是当USB2.0过渡到3.0的时候，这一领域曾经的领导者没有发布任何具有竞争优势的产品，失去市场份额自然是在所难免的了。此...[详细]

安森美半导体（OnSemiconductor）最近收购了瑞士千兆赫以下无线射频芯片供应商AXSEM公司，具体的收购数额尚未披露。AXSEM公司成立于2000年，开发了多个高容量通信射频集成电路，如SigFox、EnOcean、无线M-Bus和专利标准等。这些射频接收器是对安森美现有的2.4GHz无线个域网和有线产品（MBus、KNX和HART）的很好补充。AXSEM公司产品支持物联网...[详细]

中芯国际北京公司拥有国内唯一一条实现持续盈利的12英寸集成电路生产线。该生产线上所使用的几十台国产设备，与众多进口设备一起，新近完成了12英寸晶圆千万片次的量产。这是记者从今天举行的专题座谈会上了解到的。　　集成电路俗称芯片，是高端制造业的核心。近年来，我国每年集成电路产品进口金额超过石油。在普及率极高的智能手机行业，包括CPU、存储器、各类感应元器件等，基本依赖进口。　　2008...[详细]

汽车和工业终端市场驱动增长，贡献80%的收入2023年8月1日—安森美(onsemi)公布其2023财年第2季度业绩，亮点如下：• 第2季度收入20.944亿美元，与去年同期持平• 第2季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP的毛利率为47.4%• GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为32.2%和32.8%• GAAP每股摊薄收益为1.29...[详细]

联发科今年营运逐渐走出谷底，受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机出货动能强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数成长，下半年毛利率可望重返40%，基本面转强、法人买盘簇拥，外资近五个交易日大买近8,000张，股价冲上今年高点，短中长期均线呈现多头排列。联发科成立于1997年，早期为联电集团转投资的半导体芯片设计公司，是无线通信及数字媒体芯片整合系统方案主要供货商，排名全球前十大半导体芯片...[详细]

    华虹半导体（01347.HK）为中国最大的200mm（8寸）晶圆生产商之一、世界第二大纯8寸晶圆代工厂，专注于研发及制造专业应用的8寸晶圆半导体。　　公司生产的半导体可被植入不同产品，拥有包括嵌入式NVM、分立器件、模拟及电源管理、逻辑及射频，及独立NVM技术五大技术平台，在上海设有三家晶圆厂。　　集团2016年全年收入及利润均创历史新高，收入7.21亿美元，按年增长11%；毛利率...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型-30Vp沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下导通电阻达到业内最低的3.5mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172mW*nC，达...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）股价、市值再次刷新历史纪录，今日股价正式突破210元大关，收在最高212元，为还原权值历史高点，市值高达5.5兆元，创下集中市场单一公司最大市值纪录，不仅带动台股万点行情高点再现，也为该公司本周四股东会提前暖身。外资持续看好台积电下半年苹果i8处理器量产，及先进制程研发进度领先竞争对手，近一个月买超台积电高达5.3万张，外资持股比重越过80%以上，推升台积电股价一路扶...[详细]

电子网消息，据外媒报道，LG电子与高通开展合作，双方将共同研发新一代互联车辆及自动驾驶技术，旨在呈现持续增长态势的自动驾驶汽车零部件行业占据主导地位。LG电子于2017年11月9日宣布，该公司已与高通在旗下位于首尔南部Magok的LG科技园区内签订协议，未来双方将致力于研发互联车辆及自动驾驶车辆产品方案，有多名高管出席了该签约仪式。双方期望未来能共同研发业内领先的新一代互联车辆产品方案，将L...[详细]

日前，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。镭明激光携众多创新产品亮相。打破核心装备业的卡脖子现象镭明激光总经理施心星接受了媒体采访，施心星表示，镭明激光2012年成立，从事激光切割技术。最初的客户包括蓝思科技、伯恩光学等消费类公司，但消费...[详细]

LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸，同时提供100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]