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手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月11日早间消息，日本软银集团今天宣布，由于Sprint的成本压缩和用户增长，该公司实现有史以来第二高的年度利润。除此之外，软银还希望重新就其亏损的美国移动部门的并购前景展开谈判。 软银CEO孙正义还表示，这家互联网和电信巨头即将按照计划启动体量1000亿美元的Vision基金，希望在电信服务市场成熟之际，将其打造成为“科技行业的伯克希尔-哈撒韦”。 ...[详细]
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根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示：「在这样的背景之下，资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体...[详细]
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德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]
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北京时间9月12日，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周三在高盛科技会议上表示，台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商。黄仁勋称，英伟达严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先。但是，英伟达自主开发了大部分公司技术，应该可以将订单转移给其他供应商。不过他也指出，这样做可能会导致芯片质量下降。“台积电的灵活性和应对...[详细]
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英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]
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2月17日，中国电动汽车百人会论坛（2023）专家媒体交流会在京举行，中国电动汽车百人会理事长陈清泰，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩，中国科学院院士、清华大学教授、百人会副理事长欧阳明高，中国电动汽车百人会副理事长、中国汽车动力电池创新联盟理事长董扬出席会议并回答了记者提问。苗圩表示，去年年底我国实行了十多年之久的政府对新能源汽车的补贴政策彻底地退出了历史舞台。这一政策...[详细]
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【台湾新竹】当下半导体最火的讨论话题非AI(人工智能，ArtificialIntelligence)不可，AI相关设计日益增长，AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展，虽于起始阶段，但许多企业早已投入，看准未来将会有很大的成长空间。据估计，机器学习与人工智能等相关半导体产值，2021年将从今年的82亿美元成长至350亿美元。发展AI的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算...[详细]
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据《科技新版》最新报道称，西部数据领衔财团174亿收购日本科技大厂东芝（Toshiba）旗下半导体业务。该项消息预计在本周四（8/31）正式对外公布。收购方除了西部数据之外，还包括私募基金公司KKR、日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp）以及日本政策投资银行（DBJ）与日本其他公司。《路透社》报告指出，西部数据主导与东芝达成的协议，包括相关公司将以174亿...[详细]
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电子网消息，上海贝岭今日晚间公告，公司全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司前期向徐汇区人民法院申请破产清算并获受理，贝岭微近日收到上海市徐汇区人民法院《民事裁定书》，裁定“宣告上海贝岭微电子制造有限公司破产。本裁定自即日起生效。”上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上...[详细]
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本文编译自IEEE，作者为英特尔组件研究小组的研究员兼器件与集成副总裁JackKavalieros以及英特尔组件研究小组首席工程师MarkoRadosavljevic在本文中，英特尔详细介绍了其最新的RobbinFET技术，以及更多关于3D堆叠CMOS的技术前景，以下为文章详情。在过去的50年中，影响最深远的技术成就或许就是芯片的进步，不断朝向更小的晶体管稳步迈进，它们更紧密...[详细]
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日前，IHS公布了全球前十大芯片采购商排名，其中华为年度增长21%，跃升至全球第八名。苹果三星两家公司的采购额则超过了500亿美元，这也是有史以来的第一次。...[详细]
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据国外媒体报道，由于在新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作或者学习，所以，导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。据国际半导体产业协会(SEMI)称，2021年，全球半导体材料市场的规模将会增长6%，从而达到587亿美元。据国际半导体产业协会的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，相较于2019年，增长了5%，而且也超过了2018年曾创下的5...[详细]
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3月1日台湾地区新竹科学园区发生大规模电力压降事件，就整体事件而言，仅仅是发生了0.05秒到1秒之间的电压下降（C级压降）事故，对各厂商的影响并不是太大。对此，网友们纷纷留言发表了自己的看法。然而仅在跳电事件发生一天后，这次出现了全台范围内的大规模停电事件，惊呆了业界。据台媒报道，今天上午9点左右，台湾地区各地纷纷传出停电灾情，包括屏东、苗栗、桃园、台中、新北市汐止、嘉义...[详细]
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半导体产业协会（SIA）指出，今年2月份全球芯片营收由上年同期的203亿美元下滑至142亿美元，同比下滑30.4%；与今年1月份153亿美元的营收相比，下滑了7.6%。 SIA总裁乔治-史克莱斯（GeorgeScalise）在一份声明中表示：“全球芯片产业将经历业界最快的修正。目前就说营收下滑已经触底尚为时过早，有迹象表明下滑速度已经比2008年第四季度的下滑速度有所减缓。 ...[详细]
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