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数据对于了解半导体的使用寿命至关重要，数据收集则是超越摩尔定律保持竞争力的关键。如今，芯片设计周期的早期越来越依赖于多个数据源，包括从设计到制造流程的一些数据源。虽然这种整体性的方法似乎足够合乎逻辑，但半导体行业从一开始就没有特别强烈的整体性，专业知识是围绕流程中的特定步骤发展起来的，从业者也是在某个特定的步骤中进一步发展。但是，随着产品上市时间的缩短、芯片制造复杂性的增加以及独特的体系结...[详细]
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韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场(KODAQ)挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。 报导特别点名L...[详细]
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据国外媒体报道，美国最大的电脑存储芯片制造商美光科技(MicronTechnology)周二宣布，将斥资12.7亿美元收购闪存芯片制造商恒忆半导体(NumonyxHoldingsBV)，借此增强其闪存芯片业务。 收购恒亿 美光科技科技在声明中表示，将向恒忆半导体的投资者——英特尔、意法半导体(STMicroelectronics)以及私募股权公司Francisco...[详细]
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（参考消息网8月9日报道）韩媒称，中国与世界239个经济圈存在贸易往来。作为世界工厂，中国是从各国进口中间材料最多的国家，也是出口产品最多的国家。随着收入的增加，中国的内需市场也在日渐扩大。而“韩国制造”从2013年开始一直在这个角逐场上保持着领先位置。韩国《中央日报（JoongAngIlbo）》网站8月8日刊登题为《韩国零部件极具竞争力不受“萨德”影响畅销中国》的报道称，8月7日，韩国贸...[详细]
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47岁的中国科学技术大学教授、中国科学院院士潘建伟，再一次站在聚光灯下。5月3日，他代表团队在上海宣布两件关于量子的喜讯：成功研制世界首台超越早期经典计算机的量子计算机;成功实现目前世界上最大数目(10个)超导量子比特纠缠。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。相关成果分别发表于国际学术期刊《自然·光子学》和《物理评论快报》，引起海内外广泛关注。量子计算机，图来自网络“我们实...[详细]
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如今，数据洪流正向各行各业汹涌而来。从自动驾驶、虚拟现实、无人机、机器人，到精准医疗、智能零售、智慧城市，数据正在革命性的变化。面对数据洪流，数据处理技术如何创新突破？对于数据的发掘和分析，又将创造哪些崭新的商业机遇？围绕“数据”这一核心议题，英特尔于4月18日在北京举行2018中国媒体“纷享会”。在这次活动的圆桌论坛环节，英特尔携手多位行业专家围绕“掘金数据未来，引爆创新变革”这一主题，畅谈...[详细]
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摘要：在介绍Ｉ２Ｃ总线协议的基础上，讨论了基于ＣＰＬＤ的系统中Ｉ２Ｃ总线的设计技术，并结合工程实例设计了Ｉ２Ｃ总线ＩＰ核，给出了部分源代码和仿真结果。关键词：Ｉ２Ｃ总线ＩＰ核ＣＰＬＤＩ２Ｃ总线是ＰＨＩＬＩＰＳ公司推出的新一代串行总线，其应用日渐广泛１～２。目前许多单片机都带有Ｉ２Ｃ总线接口，能方便地实现Ｉ２Ｃ总线设计；对没有Ｉ２Ｃ总线的微控制器（ＭＣＵ），可以采用两条Ｉ／Ｏ口线进行模拟...[详细]
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较大的晶圆直径能在每片晶圆上生产更多的晶片，也能因为能减缓材料与制程成本增加幅度，使得晶片成本降低；在历史上，转移至更大的晶圆直径带来了每单位尺寸20%以上的成本降低幅度。不过庞大的财务与技术障碍，仍持续阻碍半导体制造往18寸(450mm)晶圆的发展与转移；因此产业界往更大尺寸晶圆发展的脚步显着趋缓，各家半导体业者也积极将12寸(300mm)与8寸(200mm)晶圆的利用效益最大化。市场...[详细]
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Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mmx700mm• 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀...[详细]
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全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了VCS®功能验证解决方案中的多核技术，VCS®是同期发布的新思科技Discovery™验证平台的一个关键组成部分。VCS多核技术通过对多核CPU处理能力的驾驭，能够把验证性能提升两倍；这项新技术是通过将耗时的计算处理动态地分配至多个内核来突破芯片验证的瓶颈，从而提高验证的速度。VCS多核技...[详细]
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根据X-bitLabs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对超微(AMD)等合作伙伴的未来新品发表，造成一定的影响。 新晶圆厂的建设牵涉到多达20套关键的配套基础设施，其它17套已经完工，目前还差1条天...[详细]
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图为“中经两会之夜”特别节目：贵州“玩转”大数据，发展壮大新动能。左起：主持人；全国人大代表，贵州省贵安新区党工委副书记、管委会主任孙登峰；全国人大代表，中国信息通信研究院院长、党委副书记刘多；全国人大代表，贵州华芯集成电路产业投资有限公司董事长、党委书记，贵安新区党工委委员欧阳武；全国人大代表，满帮集团联席总裁，贵阳货车帮CEO、党委书记罗鹏。 经济日报-中国经济网北京3月1...[详细]
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本报讯紫外探测器在空间天文望远镜、军事导弹预警、非视距保密光通信、海上破雾引航、高压电晕监测、野外火灾遥感及生化检测等方面具有广泛的应用前景。近日，中科院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员李广海课题组在高性能紫外光探测薄膜器件研究方面取得进展。在实际应用时，由于自然环境的不确定性，待测目标的紫外光强度通常不高，环境中存在着大量对紫外光具有强吸收和散射能力的气体分子或尘埃，导致到达探测器可...[详细]
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新浪科技讯北京时间2月6日凌晨消息，本周一，在有消息称苹果公司将选用英特尔作为下一代iPhone的调制解调器芯片供应商而不选用高通公司后，高通的股价下跌了3%。 高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。 在一份有关芯片供应商的报告中，日本著名券商野村证券（NomuraInstinet）...[详细]
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台积电30周年庆今(23)日登场，由下午的半导体论坛揭开序幕，董事长张忠谋将亲自主持论坛，全球半导体重量级的八巨头齐聚一堂，包括高通(Qualcomm)执行长SteveMollenkopf、博通(Broadcom)执行长HockTan、ASML执行长PeterWennink、NVIDIA执行长黄仁勋、安谋执行长SimonSegars、苹果(Apple)营运长JeffWilliams、亚...[详细]
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