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u-Blox宣布与华为、NOS、EDPDistribuição、JANZCE等厂商，首次在葡萄牙部署NB-IoT智能电表。该部署的技术能量，主要来自于由多家厂商共同结盟的智能电表与NB-IoT通讯技术的营运试验计划，此计划现已在里斯本的万国公园区(ParquedasNações)展开，并预计将于今年底完成NB-IoT智能电表的部署。u-blox公司共同创办人暨蜂巢式产品与IC设计执行副...[详细]
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英特尔视觉计算首席架构师江宏4月20日消息，江宏，英特尔视觉计算事业部首席高级工程师、视觉计算首席架构师。这个被视作是英特尔公司技术团队中成就最多的华人，在接受新浪科技专访时，强调的最多的，依然是“摒弃急功近利”，在他看来，这是自己成功的关键，也是中国半导体产业能否有所发展的关键。 集成是可视计算趋势所在 此次来北京，江宏的主要目的是参加英特尔信息技术峰会(IDF...[详细]
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印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]
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如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(AppleInc.,AAPL)和三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(IntelCo.,INTC)、博通(BroadcomLtd.,...[详细]
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据路透社北京时间5月15日报道，东芝公司周二称，公司本财年的净利润预计将大涨33%，这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示，东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元)，较上年的4.0437万亿日元下降2%；净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元)，上年净亏损9657亿日元。东芝称，截至明年3月的20...[详细]
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传统相机镜头等感测器只能拍摄影像，再将这些影像传送至远端伺服器进行分析以做出有意义的决策，不过如今在有愈来愈多晶片制造商将人工智慧(AI)导入传统相机镜头等感测器，所开发的电脑视觉系统能够直接就近分析所拍摄到的影像，大幅加速处理效率、不再需要与远端伺服器互动，这类技术如今也正逐步导入自驾车、个人化机器人、农业科技等新兴终端应用领域，这对目前投入这块市场的英特尔(Intel)、高通(Qualcom...[详细]
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后智能手机时代受手机市场增长放缓影响，移动芯片厂商正在向新应用领域不断扩展，如VR/AR、智能汽车、物联网等。在近日召开的第二届骁龙技术峰会上，美国高通公司联合华硕、惠普、电信运营商Sprint等生态伙伴共同推出采用骁龙835平台的新型个人电脑(PC)，主打持续上网功能和长久续航能力等高移化性能。这显示移动芯片正在切入传统上由通用CPU占据的PC市场，原有产业格局正在受到挑战。而通用CPU也是中...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]
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电镀槽尺寸与平均装载容量，阴极电流密度，体积电流密度等之间的关系；
一般来说电镀槽的尺寸，指的是镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度；
一般可根据电镀加工量或已有的直流电镀设备等条件来测算选配；
选择合适的电镀槽尺寸对编制生产计划，估算产能和保证电镀质量都具有十分重要的意义；
确定电镀槽尺寸的三个注意事项：
1．满...[详细]
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智能型手机进入零组件备货旺季，敦泰（3545）受惠于LCD驱动IC出货量畅旺，加上整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片出货飙高，8月合并营收冲上11.56亿元，创下40个月以来新高及合并以来历史次高纪录。敦泰IDC芯片与京东方、天马等面板厂搭配出货且需求强劲，已顺利打进华为、小米、索尼等手机大厂供应链，随着IDC芯片及LCD驱动IC出货持续创高，法人看好敦泰9月营收有机会改写历...[详细]
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电子网消息，紫光股份1月25日发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为15.40亿元～16.20亿元，上年同期为8.15亿元，同比增长89%～99%；每股收益1.48元-1.55元。紫光股份表示，公司2017年度归属于上市公司股东的净利润预计将比上年同期增长89%-99%，主要有三方面因素：(1)紫光股份于2016年5月1日起将新华三集团有限公司纳入公司合并报表范围，201...[详细]
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美国Burton工业公司两年前购入环球仪器的Advantis贴片机系列后，大大提升产能。这次再接再厉，购入环球仪器的Fuzion贴片机生产线。美国Burton工业公司为了扩展工厂产能，决定购入环球仪器的Fuzion贴片机系列，深信这全新系列能像两年前购入的环球仪器Advantis贴片机一样，为他们带来可观的回报。位于美国密歇根州的Burton工业公司，是一家领先的电子代工厂，...[详细]
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全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)推出了新型表面印字的阻燃单壁热缩管（SWFR）产品。TE的阻燃单壁热缩套管产品以辐照交联聚烯烃材料制成，是一种经济高效、高度阻燃、收缩比达2:1的热缩套管。它具有绝缘性，能够为元件、电气连接、终端等提供机械保护和绝缘。这种不含卤素的热缩套管可在密闭空间中使用，完全恢复温度相对较低(90℃)，有利于快速应用。有两种非常柔软的...[详细]
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“摩尔定律走到尽头了吗？从技术角度看，我不认为摩尔定律到了尽头。”新思科技（Synopsys)总裁SassineGhazi在2023新思科技开发者大会上表示，十多年前，业界兴起了超越摩尔定律的概念，在新思科技，我们综合考虑规模与系统复杂性的交叉点，把它们合并称为“SysMoore”。2023新思科技开发者大会上，SassineGhazi分享了他对于SysMoore时代下，芯片开发者...[详细]
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芯片尺寸将会在未来几年持续减小，但芯片制造商会面临一系列挑战。在国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔的高级技术专家，工艺架构和集成总监MarkBohr指出了挑战和有潜力的挑战方案，Bohr列出了32nm和之下工艺节点的五个主要的障碍，或挑战。1.光刻问题：光波长缩短的速度跟不上集成电路规模缩小速度目前的解决方案：“分辨率增强（Resolution-...[详细]
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