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网易科技讯3月21日消息，据国外媒体报道，芯片制造商AMD周二表示，其计划发布补丁程序以修复上周由CTSLabs指出的芯片漏洞。以色列网络安全调查公司CTSLabs在其报告中称，攻击者需要相应的管理权限才能利用这些漏洞。AMD周二表示：“任何获得管理权限的攻击者都将有大量的攻击可用，远远超出本研究确定的攻击范围。”根据金融分析公司S3Partners的数据，在研究公开前...[详细]
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ArmDevelopmentStudio是市场上最全面的端到端的嵌入式C/C++开发解决方案，专为基于Arm的SoC设计，从微型控制器到自定义多核处理器。与Arm处理器IP一起设计，加速Cortex-M、Cortex-R和Cortex-A处理器的系统设计和软件开发，同时帮你构建强大而高效的产品。深圳市米尔科技有限公司是ARM公司官方授权全线工具产品代理商，提供ARM公司原装正版开发工...[详细]
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5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔近日公布了国家半导体产业战略（NSS），这一雄心勃勃的计划旨在吸引至少5000亿林吉特（相当于约1064.5亿美元）的投资，覆盖芯片设计、先进封装和制造设备等关键领域。作为战略的核心，马来西亚计划大力培训和提升本地高技术工程师的技能，目标是培养并扩大一个由6万名专业人才组成的队伍，从而将该国塑造为全球半导体行业的研发中心。在谈及当前科技发展的迅猛势头时，安瓦...[详细]
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美国商务部4月16日宣布，将禁止美国公司7年内向中兴通讯(31.31停牌,诊股)销售零部件、商品、软件和技术，直到2025年3月13日。这一事件点燃了公众对于“中国芯”话题的热议，相关芯片概念股也受到股民们的关注。 汇顶科技便是其中的一个企业，而Wind数据亦将其纳入芯片国产化概念股票之列，截至2018年5月2日收盘，该公司总市值达到了390亿元，在48只芯片国产化概念股中排名第...[详细]
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美国总统特朗普在周四发推特称，将从9月1日起对剩余的3,000亿美元从中国进口商品加征10%的关税。此轮关税将打击从手机、笔记本电脑到玩具和鞋类等一系列消费品，将加剧两国贸易紧张局势，一年多来针锋相对的关税行动已经扰乱了全球供应链，并引发金融市场震荡。“贸易谈判仍在继续，在谈判期间，美国将于9月1日开始，对剩余的3,000亿美元来自中国的商品和产品加征10%的关税。这不包括已...[详细]
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受惠于新台币兑美元汇率贬值，晶圆代工龙头台积电10日公告第二季合并营收2,332.77亿元（新台币，下同），略优于2,277.6～2,306.8亿元的业绩展望区间，营运表现优于预期。台积电19日将召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家将针对下半年景气提出看法。不过，法人圈认为苹果今年的投片量恐低于去年，加上下修加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单预估，因此对台积电第三季营运保守...[详细]
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信报讯（记者魏昕悦）昨日，2017第三代半导国际体论坛暨第十四届中国国际半导体照明论坛开幕式举办。开幕式上，顺义正式挂牌“北京第三代半导体创新型产业集聚区”。据顺义区相关负责人透露，顺义区已经启动第三代半导体创新型产业集聚示范区前期研究和规划建设，专门制定了第三代半导体产业发展规划，将为该产业发展预留1000亩空间。 新的北京城市总体规划赋予了顺义“港城融合的国际航空中心核心区，创新引...[详细]
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据电子报道：为适应蜂窝窄带物联网（NB-IoT）技术的应用需求，根据《工业和信息化部关于国际移动通信系统（IMT）频率规划事宜的通知》（工信部无〔2012〕436号），结合频率分配和使用情况，现将NB-IoT系统频率使用要求公告如下：一、在已分配的GSM或FDD方式的IMT系统频段上，电信运营商可根据需要选择带内工作模式、保护带工作模式、独立工作模式部署NB-IoT系统。频率使用有效期与相...[详细]
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尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应，营运表现恐较第3季下滑5~10%，然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量，呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形，凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求，且愈成熟制程的产能利用率愈高，让台系模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹辨识芯片、MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能。 目前8吋晶圆产能平均交期已与12吋晶圆相当...[详细]
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Mentor为TowerJazz提供了功能强大的设计工具以及积极主动的客户服务，强有力地支持了其业务的增长，Mentor因以受此表彰俄勒冈州威尔逊维尔，2016年1月7日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，其荣获专业晶圆代工厂TowerJazz颁发的2015年度最佳设计解决方案供应商大奖。TowerJazz供应商大奖用以...[详细]
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TI正在设计基于GaN原理的综合质量保证计划和相关的应用测试来提供可靠的GaN解决方案。氮化镓(GaN)的材料属性可使电源开关具有令人兴奋且具有突破性的全新特性功率GaN。高电子迁移晶体管(HEMT)。HEMT是一种场效应晶体管(FET)，会使导通电阻会低很多。它的开关频率要比同等大小的硅功率晶体管要快。这些优势使得功率转换的能效更高，并且能够更加有效地使用空间。GaN可以安装在硅基板上，这样可...[详细]
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Chipletz采用西门子EDA解决方案，攻克SmartSubstrateIC封装技术西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业Chipletz选择西门子EDA作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的SmartSubstrate™产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz选择了一系列西门子EDA工具...[详细]
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日前，加拿大研究机构TechInsights再度拆解国内MicroBT挖矿专用ASIC，由三星晶圆代工（SamsungFoudry）以3纳米GAA制程所生产之WhatsminerM565++芯片，但此款芯片仅有逻辑单元，没有存储器单元，也就是三星拿来练兵的GAA简化版产品。三星号称3纳米GAA弯道超车台积电量产，至今已超过1年，但迟未见大客户投片，甚至连自家手机也未采用，现在三星3纳米GA...[详细]
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台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]
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eeworld消息，据海外媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20％。 因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。 一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%全球硅晶圆商排名环球晶董事长徐...[详细]
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