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芯片设计的软成本构成 一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。 授权费用 大部分芯片企业在研发产品时首先要考虑的就是各种形式的专利授权。以苹果公司的A9芯片为例，这款芯片采用了苹果自主研发，兼容ARMv...[详细]
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东芝芯片业务出售遇阻 钱童心 西部数据（WesternDigital）阻止东芝出售合资芯片业务的努力近日获得了新的进展。 针对上个月西部数据在美国提告请求禁制令，旧金山高等法院法官卡恩（HaroldKahn）裁定，将本案的审讯日期延后至本月28日，这为西部数据又争取了近两周时间，东芝已经承诺不会在此前出售芯片业务。旧金山高等法院同时要求东芝在结束出售案前两周通知...[详细]
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根据韩国英文媒体《TheKoreaTimes》的报导，三星副总裁权五铉(KwonOh-hyun)日前就像韩国政府喊话，要韩国政府给予半导体产业更多的支持，以解决人才荒的问题。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 报导中指出，目前是三星副总裁，也是领导三星显示器部门的权五铉，日前在一项公开演讲中指出，韩国的半导体产业自认为有其竞争的实力。不过，却面临当...[详细]
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重磅!重磅!MWC2018前夕懂小姐见证了一个重要时刻华为正式面向全球发布首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01(Balong5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5GCPE华为给业界送上的这个大彩蛋让我们真实感受到5G来了!!!华为消费者业务CEO余承东表示，“5G是一个崭新的、颠覆性起点，将把人类社会带入全新...[详细]
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(2024年4月9日，德州奥斯汀)–全球公认的超低功率半导体解决方案领导者-Ambiq，与力旺电子(eMemoryTechnologyInc.)旗下以物理不可复制功能(PUF)为核心研发安全解决方案的子公司-熵码科技(PUFsecurityCorporation)，宣布在Ambiq最新的Apollo510，成功合作整合PUFsecurity基于PUF的硬件信任根IP，PUFrt。A...[详细]
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目前，上交所已正式受理龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）的科创板IPO申请。与此同时，龙芯中科的IPO招股书（申报稿）也正式披露。据介绍，龙芯中科拟在科创板发行股票数量不超过4100万股，且占发行后总股本的比例不低于10%，本次发行不涉及股东公开发售，拟募集资金总额为35亿元。 “龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院...[详细]
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大陆存储器布局从上到下动起来，模组大厂江波龙出手一举拿下美光(Micron)品牌的NANDFlash品牌Lexar，成为大陆存储器快速问鼎国际市场的新契机，更延揽过往的美光、金士顿(Kingston)、创见高层，全面职掌Lexar品牌的布局，江波龙董事长蔡华波坚定表示，“我没有时间，透过收购Lexar品牌可以缩短我们的品牌之路，我要跻身中国企业的国际品牌！” 蔡华波6日现身在深圳登场的“中...[详细]
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电子网消息，先进半导体董事会在2017年8月7日举行的临时股东大会上宣布，关于选举袁以沛为第五届董事会非执行董事、蒋守雷为独立非执行董事，及张彦为第五届监事会股东代表监事，均获股东以投票表决方式通过。另外，董事会一致同意委任袁以沛为第五届董事会审计及风险管理委员会及提名委员会成员，委任蒋守雷为第五届董事会审计及风险管理委员会、薪酬委员会及提名委员会成员，自2017年8月7日起生效。此...[详细]
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据国外媒体报道，美国时间周三，英伟达超过英特尔，首次成为美国市值最高芯片公司。如图所示，周三收盘，英特尔(NASDAQ:INTC)股价上涨0.51%至58.61美元，总市值约2481.55亿美元。英伟达(NASDAQ:NVDA)股价上涨3.49%至408.64美元，总市值约2513.14亿美元，首次超过英特尔。据外媒统计，今年以...[详细]
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联发科在HelioP60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出货量到150万至180万颗，营收将优于预期，呈双位数成长。印度手机市况历经一年多低迷，研调机构调查2018年印度市况开始复苏，联发科携手中国小米、OPPO，以及当地手机商Micro...[详细]
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几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]
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随着三星电子(SamsungElectronics)副会长权五铉宣布裸退，10月31日三星电子理事会公布新人事，历经5年多的三巨头体制跟着全面换血，原本由权五铉、申宗均及尹富根带领的三大事业部，分别改由金奇南、高东真及金炫奭3位社长取代，经营支援室财务长李相勋则转任理事会议长。 尽管三星少主李在镕人在狱中，但是如果从整个集团权力支配体系来看，卧病在床的李健熙仍为三星集团(SamsungG...[详细]
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晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在2017年开始量产10nm制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱；我们的10nm制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10nm技术所定义的规格相当,台积电企业通讯部门总监ElizabethSun表示：凭藉技术实力，我们认为能在10nm节点拉近差距。而台积电首度表示，今年预期将会有半导体产业界最大...[详细]
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这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]
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