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经过一年多的工作,华灿光电对美新半导体(MEMSIC)的收购取得新进展。证监会官网近日披露,华灿光电重组方案经并购重组委审核获得有条件通过。 华灿光电是国内第二大LED芯片企业,对于此次并购,公司董事长俞信华1月28日对证券时报·e公司记者表示,本次交易完成后,华灿会借助美新的技术储备搭建MEMS产业化平台,实现上市公司从LED到MEMS传感器业务方面的延伸。 2016年10月,华灿...[详细]
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《中国制造2025》这个雄心勃勃的计划企图让中国在“先进制造”中取得世界领先地位，无论其成功与否，将会对全球产生影响。《中国制造2025》“战略计划”是一个由中国政府订定的积极策略，旨在让国家制造业摆脱低成本劳动力的竞争。中国打算透过采用最新技术并发展国内创新和研发能力，与欧洲和北美的高附加价值制造业竞争。与欧洲的先进制造策略相较，《中国制造2025》表现如何？随着此战略计划的发展，欧洲企...[详细]
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第八届中欧论坛汉堡峰会在德国北部港口城市汉堡召开，中欧政商学界精英人士齐聚一堂，就如何深化中欧合作，以及“一带一路”倡议对于欧洲的重要意义各抒己见。作为欧洲重要企业代表，来自荷兰的恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）出席了此次峰会，并与各界参会代表共同就相关话题进行了研讨。恩智浦总裁KurtSievers（科特·西沃斯）在峰会首日的“中国新增长动力”专题讨论会上表示，中国在物联网和人工智能...[详细]
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过去一个月内，国巨相继出手并购保护元件厂君耀和美国普思电子（PulseElectronics），进入并购爆发期。昨日市场又传出，九豪今年4月底截止的股东名册上，出现国巨旗下国新投资，引发联想。据台媒报道，市场传出4月底公司整理股东名册时，发现国巨旗下投资公司已买进近10%股权，其中，陈泰铭担任董事长的国新投资持股约6%，更成为九豪最大单一股东。对此，国巨表示市场未经查证讯息太多，请投资人...[详细]
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据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]
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外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工;进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。虽然展讯切入4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X8...[详细]
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台积电为使今年营收再创新猷，将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成，并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略，20和16纳米将只建置月产12万片，即不再扩增；如此一来，恐将掀起产能卡位潮。台积电日前公布去年12月合并营收496.81亿元，累计去年第4季营收达1,458.06亿元，季减10.3%，符合法说预期；去年全年合并营收逾5,970亿元，年增17.82%，创历史...[详细]
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电子网消息，Arm发布了新一代SystemMMU，CoreLinkMMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLinkMMU-600部署TrustZoneMediaProtectionv2(TZMP2)。TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。这样一来，CoreLinkMMU-600在加电时不再需要像当前系统那样去...[详细]
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微芯片内的设备和电路的光学显微镜图像。图片来源：《自然》杂志网站沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术制备水平较低，...[详细]
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德国化工企业赢创工业集团与日本平板显示器制造设备商株式会社迪恩士先端科技（SCREENFT）签署战略合作协议，以提供与iXsenic半导体材料、设备和生产工艺完美匹配的解决方案。iXsenic是一种在室温下液态可加工的无机金属氧化物半导体，该产品无须於真空环境操作，因此可实现工艺简化、高产量和低成本优势。透过狭缝涂布工艺,iXsenic可实现最好的效能。SCREEN...[详细]
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时间一晃又到了2014年的12月份，在辛苦工作了一年之后，大家都在等待着合家团圆，而IT行业也在酝酿着新的一年的改变。最新的消息是，AMD公司的“RedTeam”披露了其明年的APU和GPU规划，其中最引人注意的，自然是制程工艺的转变。然而外媒也指出，AMD的16纳米FinFET设计在2015年登陆主流市场并无望。AMD首席技术官MarkPapermaster表示：“我公司的FinFET...[详细]
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致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布其新一代1200V非穿通型(non-punchthrough,NPT)IGBT系列增添十多款全新器件，包括25A、50A和70A额定电流型款。美高森美的NPTIGBT产品系列设计用于需要大功率和高性能广大范围的工业应用...[详细]
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最近一两个月，博通、高通的“双通”合并案闹得沸沸扬扬。起初，博通向高通提出收购提议，金额为1300亿美元，高通认定该提议严重低估了高通的价值。之后，博通宣布将提名11位董事候选人以取代现有高通董事会成员，高通认为博通提出的候选人名单本身就存在利益冲突。在两家公司围绕收购与反收购展开争夺时，“双通”合并一事也引起了业界的巨大关注，有媒体报道称，微软、谷歌等公司私下里表达了担忧，担心“双通”合并之后...[详细]
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据报道，今年4月份，LG电子披露他们收到了客户的一次性专利授权费，但他们并未披露具体的客户名称。 最新的消息显示，一季度向LG电子支付专利授权费的有两家公司，共支付了8900亿韩元，两家公司包括了苹果，并且苹果支付了其中的绝大部分，超过8000亿韩元，也就是超过了5.6亿美元。 报道中还提到，LG电子和苹果，可能已经达成了长期专利使用协议，期限最长10年，包括大量的标准必要专利。 ...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]
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