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IPC—国际电子工业联接协会®近日发布《2018年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份北美PCB订单量和出货量继续快速增长。订单出货比达到1.05。2018年6月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了12.6%；年初至今的发货量高于去年同期10.5%。与上个月相比，6月份的出货量增加了18.0%。2018年6月份，PCB订单量，与去年同期相比，增加了...[详细]
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6月1日，RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验，其在团队，公司，个人，客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前，RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员，目前已经成功导入到众多行业中，作为RISC-VCTO，Mark将与RISC-V社区合作，从全球范围和地域利益...[详细]
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中国证券网讯 记者6月29日从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期...[详细]
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据报道，AMD在周二收盘后公布的第三季度利润和营收超出分析师预期，对第四季度的业绩预期也很强劲。 该股在盘后交易中上涨了1%。 以下是这家芯片制造商在截至10月2日的季度内相对于市场平均预期的表现： 每股收益：调整后为0.73美元，市场预期为0.67美元，同比增长16%。营收：43.1亿美元，市场预期为41.2亿美元，同比增长54%。 AMD预计第四季度营收为45...[详细]
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高通官方宣布，已完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙X655G调制解调器及射频系统助力实现，并采用了是德科技的UXM5G无线测试平台。高通产品管理高级总监AlbertoCicalini表示：“此项里程碑有助于加速5G毫米波部署，支持未来中国5G毫米波部署所要求的特性，并通过骁龙X65的先进特性和功能为用...[详细]
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2020年整整一年，一场新冠疫情打乱了整个世界的节奏，然而，如此百年不遇的黑天鹅事件也没有动摇美国打压中国半导体产业的节奏。就梳理的全年的热点事件来看，2020年半导体热点新闻，多数都是围绕着美国打压中国半导体、中国半导体产业逆境前行展开。可以说，今年是美国对中国半导体实施限制最疯狂的一年，也是中国半导体最艰难，却也充满希望的一年。以下按照事件热度和时间顺序进行盘点。1、日本、美国...[详细]
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集微网消息（文/杜莎）10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。在演讲中，李晓旻表示，在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless...[详细]
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新年春节刚过，2月10日，从成都传来重磅消息，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）在此宣布，正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计超过100亿美元。格罗方德是全球领先的集成电路企业，致力于为全球最出色的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。当天，格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目在成...[详细]
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英特尔前沿研究部门资助多家大学院校和学术机构，共同开展多种前沿研究课题，比如自旋电子以及这些前沿研究的基础科学。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark T. Bohr 解读英特尔前沿研究项目 1Nanowire transistorsare being explored as a future op...[详细]
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受到半导体景气反转、存储器产业陷入困境与美锁中禁令等影响，加上近期台积电传出在台扩产计划将减速的重磅消息，全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据台设备业者透露，前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、行销等各项成本费用撙节计划以度寒冬。当中值得注意的是，ASML近期由于销国内设备受限、存储器、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积...[详细]
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全球半导体业龙头英特尔因受PC产业式微影响，今年营收展望看淡，消息传出英特尔拟精简人力度小月，且态度相当低调。奥勒冈州（Oragon）地区媒体Oregonlive取得英特尔内部文件报导指出，英特尔计划6月稍晚进行全面性裁员，此举是想将压低成本预算，以符合之前下修的2015年展望。英特尔4月曾宣布消减研究与行政预算3亿美元。文件并未说明裁员规模，而可能被裁...[详细]
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据Digitimes报道，台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。据悉，首批产品基于台积电的16nmFinFET工艺，相当成熟和先进。资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。...[详细]
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编者注：本文作者nstollon，华盛学院九叔编译，主要介绍了莱迪思的收购案对公司股价的影响。莱迪思半导体（纳斯达克股票代码：LSCC）股东2月28日投票赞成股权基金CanyonBridge价值1.3亿美元的收购要约。CanyonBridge已经花了接近八个月的时间，却未能成功说服美国外资审议委员会(CFIUS)批准该收购案，目前CanyonBridge将决定是否交由特朗普审批。作为投资...[详细]
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当今，作为现代信息社会的基石，集成电路已经在各行各业中发挥着越来越重要的作用。据4月13日最新官方数据显示，2021年一季度我国进口集成电路1552.7亿个，同比增加33.6%。另有数据显示，2020年我国进口集成电路总额为24207亿元人民币，同比增长14.8%。在我国对集成电路的高需求下，此前我国相关部门还宣布，免除部分芯片、设备的进口税，助力华为、中芯国际等国内半导体企业节省更多成本投...[详细]
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“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总...[详细]
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