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科技网站披露,小米为迎接即将到来的IPO与欢庆八周年,本月底除将发表年度旗舰机小米7,也可能同时推出八周年纪念机小米8,并传出小米8将与iPhoneX一样具备3D感测技术,可望在6月上市,有助联发科(2454)、友达、富智康等供应链营运。如同iPhone在去年推出iPhone8同时,也发表十周年纪念机iPhoneX;小米去年推小米6,依数字推断,今年推出的将是小米7,小米8则是八周年...[详细]
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集微网消息(文/乐川),9日中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年6月30日止第二季度的综合经营业绩。中芯国际第二季度销售额为8.907亿美元,与上一季度环比增长7.2%,与去年同比增长18.6%。欣喜的是,14纳米FinFET制程开始进入到客户导入阶段,可以预见量产目标已不遥远。14纳米FinFET制程如果正式量产,对于中芯国际来说将是一个历史性的时刻。不仅可以确保其遥遥领先于国内的竞...[详细]
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力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂,于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿),初期会以0.15um切入,代工生产大尺寸LCD驱动IC为主,月产能4万片,预计2017年进入量产。全球市场研究机构TrendForce表示,从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业,加上中国IC设计业者也受惠政府计画性的补贴下,国内下游系统业者全球市占率的日益...[详细]
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SDI方向发布PRB0400桥接芯片,井芯微引领高端芯片国产替代纵观全球半导体市场,在地缘政治和创新浪潮的驱动下,中国本土半导体产业发展蓬勃有力,其中芯片设计产业以其技术领先性最强而率先进入国产替代的深水区。市场需求的变化、技术的创新更迭和变幻莫测的国际格局等因素,都对芯片设计企业的技术能力、资金能力和人才能力都提出了更高的要求。而这其中,那些勇闯深度替代并向高端芯片领域吹起进攻号角的产业...[详细]
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半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商LamResearch(泛林集团)近日宣布,完成了对Coventor公司的收购。Coventor是半导体工艺技术、MEMS及物联网(IoT)仿真和建模解决方案全球领先供应商。LamResearch和Coventor的结合有力支持了LamResearch的先进工艺控制目标,预计将加速工艺和仿真技术的整合,提高虚拟加工的价值,进一步帮助芯片制造商解...[详细]
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日前,在慕尼黑上海电子展上,Qorvo展示了其丰富的连接与电源技术,助力智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等应用的创新。伴随着几次跨领域的收购,Qorvo的业务涵盖范围已经从除了移动、基础设施与国防/航空航天市场提供核心技术及射频(RF)解决方案,到包括电源、功率器件、UWB、触摸传感等丰富的产品组合。一个最近的例子是,2021年11月,Qorvo收购了SiC供应商UnitedS...[详细]
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美国国务卿迈克·蓬佩奥(MikePompeo)警告美国盟友不要使用华为的技术,称这将加大美国政府“与它们合作”的难度。澳大利亚、新西兰和美国都已经禁止或阻止华为为它们未来的5G移动宽带网络供应设备,而加拿大正在评估该公司的产品是否构成严重的安全威胁。19日,华为创办人任正非在英国广播公司(BBC)专访谈到英国封杀华为的可能性,表示不会让公司撤资,还说若美国继续围堵华为,华为将把在美国的投...[详细]
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腾讯科技讯全球智能手机增速放缓,出现了一些品牌洗牌的现象,与此同时,手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息,今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头,但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。以往的手机芯片市场,被高通和联发科两家巨头所主导,不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升,影响力越来越大。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称,在目前的手机芯片“三国演义”...[详细]
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电子网综合报道,8月18日消息,寒武纪科技(CambriconTechnologiesCorporationLimited)完成一亿美元A轮融资,成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。此轮由国投创业(A轮领投方),阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公...[详细]
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本网讯(记者林萍通讯员邬静逸)江苏南大光电材料股份有限公司光刻胶项目签约仪式举行。市委常委,区委书记,开发区管委会主任、党工委书记毛宏芳出席并讲话。南大光电董事长兼总经理冯剑松;区委常委,开发区管委会副主任、党工委副书记沈恩东;区人大常委会副主任朱晓雄等出席仪式。 根据协议,南大光电将在北仑投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料的开发及产业化项目...[详细]
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Dialog的使命是帮助客户加快产品上市速度,为终端客户提供技术领先的新产品。我们与众多技术合作伙伴一起紧密合作,每一家合作伙伴企业都是Dialog家族的宝贵成员。他们在软件和硬件两个层面上与我们合作,帮助我们交付助力他们产品的芯片组。我们与Plantronics的合作也不例外,他们的耳机系列长期使用Dialog解决方案来为客户提供最佳产品。Plantronics拥有强大的耳机产品系列,尽...[详细]
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中国电子报报道了国家集成电路产业发展咨询委员会于1月25日在京召开“2018年度工作座谈会”,总结咨询委员会一年多来的各项工作,研究制定2018年的工作计划。工信部副部长罗文,他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题,主要体现为两个“没有根本转变”:一是核心技术受制于人的局面没有根本转变;二是产品结构仍然处于中低...[详细]
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威世的SiSS12DN40VN-ChannelMOSFET是为提高功率转换拓扑中的功率密度和效率而设计。它们采用3.3x3.3mm紧凑型PowerPAK1212-8S封装,可提供低于2mΩ级别中的最低输出电容(Coss)。SiSS12DNMOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON)),可以最大限度地降低传导损耗。此外,该器件具有680pF的低输出电容(...[详细]
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美国《华尔街日报》网站近日发布题为《从平板电脑到情趣用品,芯片短缺影响深远》的文章称,全球芯片短缺让汽车制造商举步维艰。现在,其他行业也感受到了压力。 文章称,目前,芯片短缺已冲击到家用电器、重型设备、服务器和情趣用品的制造商。从跨国公司到初创企业全都一片混乱。即使是货运商和零售商等不以芯片为核心业务的公司也受到了影响。稀缺性意味着消费者要承受更高价格、商品到货时间更长、商店货架空空如也以...[详细]
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10月24日消息,彭博昨天报道,Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示,“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低,这件事如果发生,可说是两败俱伤,没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候,Arm对此事回应表示,由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议,Arm在别无选择的情...[详细]