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系统单芯片厂商安霸(Ambarella)领先业界的影像处理技术，受到GoPro、大疆创新(DJI)与海康威视(Hikvision)等装置业者的青睐。但来自英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等芯片大厂的竞争越来越激烈，而客户也开始寻找更便宜或是可客制化的替代方案，安霸的处境因此变得更加险峻。 根据TheMotleyFool报导，受到成长趋缓与运动摄影机、无人机市场需求减少影响，...[详细]
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产值将上千亿，江北新区打造“芯片之城” 今天，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江北新区管委会主办的2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会在宁举行。这是全国集成电路领域最高规格的年度盛会。目前，江北新区已集聚140余家集成电路企业，涵盖产业链上下游全部环节，国内排名前十位的集成电路企业已有一半在新区集聚。 “江北新区要加快打造产业链完备、特色鲜明、规...[详细]
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在华为发布搭配NPU的Kirin970之后，行内人员都对这个AI芯片的应用充满了各种想象和疑问，这不但因为它是业界首颗集成NPU的移动SoC，更因为它的强悍性能。据公开资料显示，Kirin970每分钟处理2005张图片;而在没有NPU的情况下，同样时间处理的图片只有97张。可见NPU在人工智能世界里的实力。华为无线终端芯片产品市场总监周晨华为无线终端芯片产品市场总监周晨在日...[详细]
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联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到AndroidGo平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消...[详细]
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韩国IT服务业三强，三星SDS(SamsungSDS)、SKC&C与乐金CNS(LGCNS)近来积极布局人工智能(AI)事业，前后推出AI平台抢攻B2B市场，此外，三大业者隶属集团的其他子公司也分别推动AI事业，日后或有望将各事业连结，强化AI服务与产品竞争力。韩媒Newspim报导指出，三星SDS表示将于9月初推出AI平台产品Brity，该平台搭载可辨别自然语言的对话型AI技术...[详细]
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半导体应用不断地进化和拓展，为产业上下游打开新市场、新应用，我们更会驱动摩尔定律继续前进，去支持所有产业出现的新应用，并且和各个领域进行策略合作，以期能发挥创新因子，彼此同心同力的成长茁壮。台积电对于延续半导体产业的摩尔定律持续前进，是非常乐观的。我们在四大应用领域上，已经看到了高度成长，包括移动运算、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)。第一个是移动运算领域，我们相信在未来几年中...[详细]
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据eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)宣布推出最新的e-Learning课程，针对个体学习者提供有系统的学习进阶，其课程体系包括从射频与微波基础知识，到模拟仪器操作，再到高阶的最新应用。来自Garnter（高德纳咨询公司）最新的一份调查报告指出，有93%的CEO计划增加或者保持公司对员工的培训预算；通过培训，员工的生产效率提高了37%，...[详细]
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回顾2017年中国的半导体大事记，两起针对国内半导体企业的知识产权纠纷“榜上有名”。不难发现，随着中国半导体的逐步崛起，产业诉讼开始在巨头间现身。 2017年12月8日，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中，福建晋华是国内三大存储器项目之一，主攻DRAM技术的突破。 此前，在2017年4月12日，MOCVD（金属有机化合物气相沉积）设备巨头V...[详细]
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上周六，DT君在柏林IFA现场深度报道了华为最新发布的移动端AI芯片。此后，DT君独家专访了深度参与麒麟970方案设计的一位相关人士，但这位相关人士拒绝在文章中透露其姓名及身份。这位相关人士表示，麒麟970整合NPU（NeuralProcessingUnit，神经处理单元）构想早在五年前就已经开始酝酿。 就当初的情况而言，产业界已经逐渐看到CPU的应用瓶颈，...[详细]
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随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）昨天公布第一季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。ＳＥＭＩ台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。根据ＳＥＭＩ的数据显示，今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之...[详细]
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远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]
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全球第二大铜箔基板（CCL）厂生益科技9月起针对不同材料涨价5%不等，开电子业传统旺季关键零件涨价第一枪。CCL是印刷电路板（PCB）关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价，透露市场需求强劲。受中美贸易战影响，今年全球电子业拉货都相当谨慎，去年市场追捧的面板、存储器、半导体硅晶圆等关键零组件已不见昔日人气，价格纷纷回档。据了解，生益此次涨价，主要是5G基础建设带动网络对CC...[详细]
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去年1月，合肥综合性国家科学中心获国家发展改革委、科技部批复。一年多来，涌现出了哪些重大科技成果?目前，重点项目推进情况如何了?下一步，科学中心如何集聚人才?5月25日，2018世界制造业大会合肥综合性国家科学中心专家学者创新创业论坛上，安徽省发改委相关负责人进行了解读。动态17个重点项目在新建8个项目在谋划“综合性国家科学中心是国家创新体系建设的基础平台，其任务就是建设重大科技基...[详细]
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参考消息网5月8日报道5月5日，大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。 据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资...[详细]
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第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]
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