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翻译自——EEjournal，BryonMoyer任何人对人工智能都有着自己的看法，而MentorGraphics在今年夏天的DAC上讨论了关于AI的2个立场。作为一家EDA公司，他们有两个特定的机会来发现人工智能的价值。一是改进他们提供的设计工具;另一个是专门为人工智能设计创建设计工具。我们今天要讲第一个角度。因此，对于这个故事，人工智能本身并不是终点;这将是达到目的的手段。人...[详细]
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碳化硅技术供应商Wolfspeed日前宣布，JeffFerraro将担任企业供应链和采购副总裁，自3月14日起生效。Ferraro此前在TI工作，拥有20余年的供应链和财务管理经验。他将直接向全球运营高级副总裁RexFelton汇报。Wolfspeed全球运营高级副总裁RexFelton表示：“Jeff在半导体运营物流和专业知识方面拥有无与伦比的丰富知识。他拥有涵盖...[详细]
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台积电第4季营运倒吃甘蔗，法说会公布第4季财测目标，受惠于客户手机出货量增，合并营收新台币2757.3亿元至2787.6亿元台币，较上季营收成长9.37%至10.57%，不仅单月营收有机会刷新历史新高，法人预估单月营收更有机会突破千亿元大关。台积电第4季财测目标，合并营收在91亿至92亿美元，若以台积电预估汇率基准1美元对30.3元台币计算，合并营收新台币2757.3亿元至2787.6亿元...[详细]
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电子网石家庄6月17日电（夏振兴）“京津冀创新创业人才服务港”示范基地启动仪式15日在河北大学举行，此活动由河北省教育厅、河北省工业和信息化厅指导，河北大学、新华网河北分公司主办的。参会嘉宾围绕人工智能、物联网、大数据、集成电路设计等热点领域的产业发展状况及人才培养模式展开了热烈讨论。北京威视锐科技有限公司创始人兼CEO姚远谈到，我国集成电路产业发展存在专业人才数量缺口巨大、高校集成电路人才培养...[详细]
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中国，5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼...[详细]
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作为高度国际化的产业，我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月，我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%，规模为215.4亿块。近日，财政部、国家税务总局出台了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)，《通知》明确了集成电路生产企业、设计企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优...[详细]
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9月26日消息，据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面...[详细]
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2017年4月19日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军，取得新赛季开门红，率领中国车队第一次登上FIAWEC的最高领奖台，同时董荷斌也成为第一位在FIAWEC上夺冠的中国车手。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月28日凌晨消息，台湾联发科技股份有限公司（联发科）深夜发布微博称，正申请对中兴通讯的出品许可，以期尽快出货。 此前有报道称，台湾“经济部”国际贸易局在其网站上发表声明称，已将中兴通讯、中兴康讯两家公司列入战略性高科技货品出口管制对象。 联发科昨日发布了2018年第一季度财报，营收为496亿5千4百万新台币（约合106.45亿元人民币），环比下滑17.8%。...[详细]
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2023年11月1日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10...[详细]
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凌华科技(ADLINK)日前宣布其OpenSled规格经开放运算项目(OpenComputeProject,OCP)组织正式核准，成为适用于下一代OCP组织所定义的电信级19吋开放式机构设计规范，也就是CG-OpenRack-19标准规范。该规范采用了凌华模块化工业云端架构(ModularIndustrialCloudArchitecture)，为CGOpen...[详细]
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台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋...[详细]
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IHSMarkit日前发布的报告称，2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation）在周二晚间公布的数据显示，7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售...[详细]
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SEMI日前预测了2010年晶圆厂支出。“今年增长一倍是没有悬念的，回溯到2009年，SEMI预计2010年晶圆厂的支出增长为60%，已经远远高于其他机构的预计。”分析师ChristianGregorDieseldorff表示，“现在的最新报告则预测，到2010年，支出增加将达到117%。”报告称，晶圆厂截至2010年底时，将达到355亿美金，相较2009年，上升了117.4...[详细]
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年年电子展，届届有不同！2009年对国内电子企业可以说是充满压力的一年，国际金融危机对我国电子信息产业确实存在很大影响。但是随着国家加大基础设施建设、产业升级改造、家电下乡等一系列的刺激经济发展政策的推出，国际经济危机的影响将在张显中逐渐缓和。工业和信息化部运行监测协调局副巡视员高素梅日前在2008中国信息产业经济年会上分析指出，2009年我国电子信息产业将继续保持平稳发展态势，...[详细]
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