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昨日，《财富》全球同步发布了最新的世界500强排行榜。数据显示，沃尔玛连续第六年成为全球最大公司，中国石化位列第二，壳牌石油上升至第三位，中国石油和国家电网分列第四、第五位，新上榜的巨型石油公司沙特阿美则位居第六位。与上年相比，今年上榜500家公司总营收近32.7万亿美元，同比增加8.9%；总利润达到2.15万亿美元，同比增加14.5%；净利润率则达到6.6%，净资产收益率达到12....[详细]

奇点，意为从0到1的点，无论是宇宙大爆炸理论中宇宙的开端，或是人类一次技术革命的爆发，均从某一个奇点开始。纵观中国集成电路25年来的发展“奇迹”，追根溯源，我们不难发现，这个小小奇点或许正是出现在1995年……1995年，清华园，奇点萌芽1995年的中国集成电路，可以说正处于“0”之中。在此之前，中国集成电路行业进行了4次“突击”，分别在70年代初、70年代末、80年代...[详细]

网通芯片厂瑞昱（2379）因毛利率回升，加上业外挹注，第2季获利季增超过八成，第3季在客户订单递延下，该公司对营运看法乐观。受到消费性产品需求偏弱、客户端拉货递延影响，瑞昱第2季合并营收99.5亿元，季减约0.3%，表现略低于预期；单季毛利率43.42%，较第1季拉升0.84个百分点，但比去年同期下滑1.2个百分点，符合42%到44%区间的毛利率目标。瑞昱第2季营业费用为35.8亿元，占营收...[详细]

日本著名元器件制造商TDK正在以精益求精及不断进取的精神持续改善能源效率，以便让我们的生活更加环保，更加绿色。日前在CEATEC上，TDK展示了多款新产品，可更进一步节约电力。让我们看一下都有哪些技术吧：无线充电目前TDK已推出满足WPCQi要求的无线充电接收线圈，厚度仅为0.48mm，最大支持5W功率。TDK表示，该产品利用了薄板柔性化生产技术，因此可以确保在薄的前提下，实现...[详细]

英飞凌科技(Infineon)推出最新SMART7功率IC制造技术，适用于车身控制模块或配电中心等汽车应用。SMART7功率IC可用来驱动、诊断及保护负载，可用于加热、配电、空调、车内外照明、座椅与照后镜调整等应用，亦可取代机电式继电器和保险丝，提供更佳的成本效益和耐用性。SMART7采用薄晶圆技术制程，因此功耗更低、芯片尺寸更精巧。英飞凌汽车车身电源部门副总裁暨总经理An...[详细]

　　回看半导体产业过去几十年发展历程，英特尔的“霸主”地位是毋庸置疑的，这很大程度上基于英特尔持续不断的创新和定义了半导体产业的发展走势，其中英特尔所遵循的摩尔定律自然功不可没。然而近期关于“摩尔定律已死”的声音不断出现，半导体领域的“霸主”也终于坐不住了......下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　9月19日，“领先无界——英特尔精尖制造日”活动在北京正式召开，出...[详细]

    东京证券交易所23日宣布，决定从今年8月1日起，将东芝公司股票从东证1部（相当于主板）降格至东证2部（相当于中小板）交易。　　东京证券交易所称，作出这一决定是因为东芝在2016财年结束时（2017年3月31日）已经资不抵债。　　此外，东京证券交易所还宣布东芝已进入退市观察期，时间为2017年4月1日至2018年3月31日。届时如果东芝仍不能扭转资不抵债的局面，将不得不退市。　　东芝...[详细]

USB开发者联盟（UBS-IF）推出的USB供电（USBPD）标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USBType-C连接器实现的USBPD3.0可使用最大20伏/5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USBPD3.0，使通过USBType-C的电池可快充和为一体...[详细]

8月18日，“合隆北斗科技小镇”奠基典礼、北斗—舒拉亚合作签约仪式、“北斗融合通信”新闻发布会及《黄龙腾跃逐北斗》大型公益晚会相继在长春市农安县合隆镇举行。“合隆北斗科技小镇”开工培土今年4月，首个在吉林省落地的北斗科技小镇项目签约仪式在合隆镇举行，填补了吉林省北斗民用大数据领域的空白。该项目总投资108亿元，总规划面积2.5平方公里，总建筑面积220万平方米。项目全部达产后，预计实...[详细]

近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片，在信息安全领域取得了具有里程碑意义的重大突破。在当今数字化高速发展的时代，信息安全已成为至关重要的课题，而随机数的生成则是保障信息安全的关键环节之一。然而，传统的随机数生成技术在面对诸多挑战时，显得力不从心，其中电源纹...[详细]

电子网消息，据外媒9月25日报道，三星电子宣布，三星尖端技术研究所(SAIT)在加拿大蒙特利尔设立了人工智能实验室。目前已开始研发专用人工智能芯片，三星正计划在不久的将来广泛生产和销售人工智能芯片，该芯片将被设计用于设备上的人工应用。据悉，该人工智能实验室于8月成立，致力于开发机器人、无人驾驶、翻译以及语音和图像识别领域的核心算法。参与这项研究的人员包括尖端技术研究所的韩国研究员以及高校教...[详细]

前不久，AMD宣布即将分拆了图形芯片部门，并且成立新部门RadeonTechnologiesGroup，这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本（SilverLakeManagement）出售20%股份，其中微软很有可能成为买家。现在看来，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，公司...[详细]

8月9日消息，日本集成电路工业基地九州岛昨日（8月8日）附近发生7.1级别地震，预估将影响半导体和化工等产业。地震情况日本气象厅表示当地时间8月8日16时42分（北京时间15时42分），位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。地震发生后，日本气象厅对九州...[详细]

英国沃金，2018年4月25日— TTElectronics，作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商，日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。对于应用于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域，这两个电阻器系列的厚膜元件...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]