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据金融时报报道，美国科技公司拒绝了特朗普政府宣布的停止从某些中国公司采购产品的要求，因为他们担心这样的政策可能违反竞争法。据知情人士介绍，美国国务院要求电信运营商和芯片制造商签署一系列协议，这些协议包括，不可以向被视为违反制裁规定的公司，或者其国内情报机构可以访问其数据的公司购买产品。“这些显然是针对华为的。”据了解，该协议由负责经济...[详细]
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2012年9月10日，美国加州旧金山——2012英特尔信息技术峰会（IDF）正式开幕前夕，英特尔公司举行了技术前瞻日，探索人类如何利用科技构建和设计前瞻未来新方式的变革。英特尔未来学家BrianDavidJohnson主持了一场前瞻性研讨会，与研究人员、科幻小说家和分析师们共同探讨人与科技之间不断演进的关系。与会嘉宾包括：•行业分析师：EnderleGroup技术分析师RobEnde...[详细]
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由于无线设备需求旺盛，以及企业级应用需求的提升，今年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿部。 调研公司ABIResearch预计，2010年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿部，同比增长33%。届时，802.11n芯片出货量将超过802.11g，占60%市场份额。ABIResearch分析师赛利亚·波(CeliaBo)表示：“802.11n标准从去年开始崛起，并成为今年...[详细]
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世界领先的电子、机电以及电子工业产品分销商RSComponents近日宣布推出DesignSpark，专注于为工程师打造一个可靠的网上设计环境。DesignSpark将呈现由RS开发的首个免费设计工具DesignSparkPCB，是一款用于PCB绘图以及版面设计的工具，拥有独特的功能和特性。作为一个网上资源通道，DesignSpark向工程师提供稳定而可靠的信息和资源，能够集...[详细]
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7月7日消息，据媒体报道，麦格理证券在权威报告中揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台积电的毛利率攀升注入了强劲动力。据资深分析师精确预测，台积电的毛利率有望在2025年跃升至55.1%的新高，并在随后一年，即2026年，更是逼近六成大关，达到惊人的59.3%，彰显出公司卓越的盈利能力和市场地位。此番涨...[详细]
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据日本Yahoo新闻网4月28日报道，松下28日发布2013年度合并报表，净利润为1204亿日元(约合人民币74亿元)。2012年度净亏损7542亿日元，此次时隔两年实现扭亏为盈。在等离子电视和半导体业务实施裁员的效果显现，显示公司主营业务业绩的营业利润达3051亿日元，较上年度大增89.6%。预计2014财年利润还会增加。松下社长津贺一宏在记者会上对此评价称：“中期经营计划...[详细]
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网易科技讯1月11日消息，上周时，NVIDIA在官网上发表通告，称他们的核心业务是GPU计算，坚定相信自家产品对与英特尔被曝光的安全漏洞是免疫的，也就是说不会受到影响。此外，NVIDIA正在升级GPU驱动以便减缓问题影响。但据国外媒体Engadget报道，除了处理器以外，英伟达的GPU也受到Spectre安全漏洞的影响。受到Meltdown和Spectre存储漏洞影响的不仅仅是你的...[详细]
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工信部昨日发布2009年我国电子信息产业经济运行公报。工信部方面认为，促进民间资本投资将成为下一步政策发展方向，民间资本将在今年流向电子信息产业。 公报显示，虽然去年我国全球生产大国地位更加凸显，但在金融危机冲击下，我国电子信息产业生产和出口大幅下滑，固定资产投资增速明显放缓。 工信部公布的数据显示，我国已成为世界电子产品第一制造大国，手机、微型计算机、彩电、数码相机、激光...[详细]
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富勒烯、碳纳米管、石墨烯、石墨炔……碳材料一直被认为是一种未来材料，每一种新型碳材料的发现都引发材料学家的研究热潮。如今，碳家族再添新成员——中国科学院化学研究所郑健研究员团队十年磨一剑，在常压下通过简单的反应条件，创制了一种新型碳同素异形体单晶“单层聚合C60”，它具有较高的结晶度和良好的热力学稳定性，为碳材料的研究提供了全新的思路。这一成果发表在16日出版的国际学术期刊《自然》上，引...[详细]
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中芯国际首席执行官邱慈云博士带来了首届芯谋中国集成电路产业领袖峰会的第三场演讲。邱慈云总裁主要谈到：得到产业基金的支持，我的气色特别好。在制造方面，我们先进工艺和成熟工艺28纳米在今年上半年量产，4G芯片可以在中国落地生产，全球首次生产38纳米Nand，24纳米也即将量产。后段制造方面，12寸凸块加工生产线，参与长电科技收购星科金朋，提升后段的实力。在设计服务方面，加大...[详细]
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随着工业4.0的口号喊出，许多制造商皆开始思考跟进；但当厂商欲导入工业4.0时，首要面对的即是「不知道自己能做些什么。」为此，博世（BOSCH）成立了BCI（BoschConnectedIndustry）事业群，提供咨询服务，替客户检视从源头到终端产品产出的产出过程中有哪些问题。博世成立BCI事业群，提供咨询服务，替客户检视从源头到终端产品产出的产出过程中有哪些问题。博世力士乐股份有限...[详细]
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据外媒报道，英国芯片设计公司Graphcore将裁减大部分中国员工，并停止在中国的销售。Graphcore证实了停止在华销售的决定，理由是近期美国出台的出口管制新规限制了公司向中国的技术销售。“遗憾的是，这意味着我们将大幅缩减在中国的业务。”Graphcore发言人在电子邮件中表示，该公司拒绝透露受影响的员工人数。有着“英国英伟达”之称的AI芯片独角兽Graphcore成立于2016年...[详细]
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2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧...[详细]
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资策会产业情报研究所(MIC)表示，随着欧美经济逐渐复甦，台湾半导体次产业在新产品的带动之下皆较去(2017)年成长，预估今(2018)年台湾半导体产值将达新台币2.4万亿元，成长率5.8%，不过成长幅度仍略低于全球；市场规模部分，虽PC市场衰退、智能手机需求成长有限，但存储器DRAM与NANDFlash需求仍持续增长，预估今年全球半导体市场规模将较去年成长近6.9%，达到4,406亿美元。...[详细]
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根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2月份欧洲半导体三个月平均销售额为21.1亿美元，同比减少36.1%，是市场下滑最严重的区域市场。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2月份全球半导体销售额为141.7亿美元，同比减少30.4%。从2月份各区域市场来看，美国市场表现最佳，仅下滑24.9%至24.5亿美元；亚太地区和日本市场位于中游，分别下滑30.5%和2...[详细]
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