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领先的芯片设计服务企业芯原股份宣布，已与多标准连接IP解决方案的全球领导者AlphawaveIPInc.（以下简称“Alphawave”）签定独家经销协议，芯原成为其在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴，拥有独家销售Alphawave的一系列多标准SerDesIP的权利，同时芯原成为Alphawave在全球范围内首选的ASIC合作伙伴。芯原...[详细]
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据报道，日本向芯片制造商提供补贴，吸引厂商前往日本建厂；但厂商拿到补贴可能要达到一定要求，日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。 上个月日本通过芯片补贴法案，法案最快3月就会生效。日本将提供52亿美元补贴芯片制造商。 在熊本县建厂的台积电将会拿到4000亿日元（约34.7亿美元）补贴。芯片厂由台积电和索尼合建，定于2024年年底之前量产。 本月日本开始向公众征集建议。日本可...[详细]
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2017年11月13日下午，工业和信息化部与深圳市人民政府在北京召开新闻发布会，决定于2018年4月9日至11日在深圳会展中心共同举办第六届中国电子信息博览会(CITE2018)，这也是电子信息行业学习贯彻十九大精神的一次重要行业活动。工业和信息化部电子信息司司长、博览会组委会副主任兼办公室主任刁石京出席了本次发布会，同时工业和信息化部电子信息司副司长、中国电子信息博览会组委会办公室...[详细]
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暖阳高照，宁波市北仑区柴桥街道云台山路旁，一片约194亩的土地已平整完毕，即将挂牌出让。而距此不远，两个已落地的产业项目正进行着开工建设前的最后筹备。去年8月，中国（宁波）芯港小镇正式启动，云台山路周边地区被一并划入小镇规划范畴。从那以后，一批批集成电路产业项目负责人纷至沓来，实地考察，洽谈对接，签约落户……寂寞的乡土再度沸腾。这次准备摘地的，是中芯集成电路（宁波）有限公司。公司政府合作与项...[详细]
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“中国VC为什么不投芯片？”这是投资人们近期被问到的最多的一个话题。不过两年前，峰瑞资本创始合伙人李丰就思考过这个问题。当时他得到同行的回答是——“这不是VC该投的。”理由是，在上一个周期里，投资芯片的人基本没挣到钱。而美国制裁中兴事件让芯片、半导体行业的发展现状再次突现到大众眼前，据来自中国半导体行业协会统计，2017年国内集成电路进口价值为2601亿美元，是我国第一大进口商品。 资...[详细]
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近日，饮冰科技推出首款线阵激光雷达芯片。该款芯片包括独立的发射和接收部分，融合了光学和半导体工艺等多种先进技术，实现了激光传感器的高度集成化制备。此类芯片产品的推出有利于缩小目前多线激光雷达的体积，并提高其工作稳定性和降低生产成本。此外， 该款芯片产品的推出有助于该公司长距离、面阵激光传感器的进一步实现。
近年来，作为自动驾驶汽车的关键零部件，激光雷达及相关技术受到广泛关注。以工作方式区分...[详细]
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ASML(AdvancedSemiconductorMaterialLithography)是半导体光刻系统的主要供应商，也是EUV系统的唯一供应商。根据Network题为“Sub100nm光刻:市场分析与战略问题”的报道，ASML当前取得的成绩可以汇总为以下几点:1）ASML占据EUV光刻市场100%的份额；2）ASML占据浸没式193nmDUV光刻市场93%的份额；3...[详细]
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ICInsights最近对一月份几个芯片产品种类的平均销售价格（ASP）进行了调研，并与2008年12月份的价格和两年前进行对比，得出了以下几点有趣并令人鼓舞的结论：模拟ASP与2008年12月相比，增长了10%，成为自2007年4月份以来的最高值。MPUASP与2008年12月相比增长了23%，是自2008年9月份以来的最高值。MCUASP与2008年...[详细]
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11月26消息，据国外媒体报道，英特尔即将推出一批酷睿i5和i7处理器。虽然自从今年8月以来一直有关于这些处理器的传言，但是，英特尔一直没有直接发布任何消息。现在，有关这些处理器的一些细节已经曝光了。 英特尔即将推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M处理器适用于主流笔记本电脑，而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U处理器适用于超极本。 这些处理器...[详细]
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中国电子报报道了国家集成电路产业发展咨询委员会于1月25日在京召开“2018年度工作座谈会”，总结咨询委员会一年多来的各项工作，研究制定2018年的工作计划。工信部副部长罗文，他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题，主要体现为两个“没有根本转变”：一是核心技术受制于人的局面没有根本转变；二是产品结构仍然处于中低...[详细]
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一家与中国资本有关系的私人股份公司创始人周斌（BenjaminChow，或BinZhou，音译），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，昨天（10日）该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中共国务院批准设立的“国新科创基金”（ChinaReformFund）网页。（蔡溶／大纪元）根据法庭资料，周...[详细]
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4月14日消息，据国外媒体报道，知情人士称，苹果公司正考虑联合富士康母公司鸿海精密，共同收购东芝芯片业务。知情人士称，苹果公司考虑耗资数十亿美元，收购东芝芯片业务超20%股份，富士康收购30%股份，东芝保留部分股份。今年2月，就有外媒报道，东芝闪存芯片业务的大客户苹果也有意对其进行竞购，现在，苹果正考虑拉上鸿海。外界猜测苹果加入竞购，是出于对东芝出售半数以上股权而失去对这一业务的控制权的担忧，...[详细]
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随着5G服务商转的脚步越来越接近，相关网络设备的需求也开始萌芽，并为相关处理器芯片业者带来新的机会。不过，由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS)，因此5G基频处理器的研发设计，有着相当高的门坎。恩智浦(NXP)半导体数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示，对于网络设备开发者跟芯片供货商来说，5G是一个全新的世代...[详细]
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新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]
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大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业...[详细]
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