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日前，德州仪器(TI)宣布计划在2014年1月7日至10日于拉斯维加斯举行的2014年消费类电子展(CES2014)上演示几款将塑造个人电子未来世界的最新产品。从可佩戴产品到汽车信息娱乐系统、智能显示、乃至医疗卫生技术发展，TI高级模拟半导体与嵌入式处理器支持我们所能接触到的几乎所有电子器件类型。消费类电子产品越来越高级、特性越来越丰富。因此，技术发展的需...[详细]
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电子网消息，日本互联网巨头、外汇经纪商CMOClick证券母公司GMOInternet周一发文表示，已经成功研发出了用于下一代加密货币矿机的12纳米FinFETCompact（FFC）挖矿芯片。该公司将这次创新描述为“迈向7纳米挖矿芯片处理技术的重要一步“。据了解，这家日本互联网技术制造商早在去年就开始进军加密货币挖矿的硬件研发领域。该公司表示，12纳米FFC挖矿芯片是“迈向下一代...[详细]
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鸿海集团近期在笔电代工市场动作频频，继传出从广达抢到更多苹果笔电代工订单之后，又传出拟由夏普出面并购东芝PC事业群，若成局，将导致东芝笔电代工订单大挪移，冲击英业达、纬创、仁宝、广达等四大笔电代工厂未来出货动能。鸿海集团曾在2009年大举切入笔电代工领域，剑指笔电代工霸主广达，双方不仅争抢笔电代工订单，同时也展开激烈的人才挖角大战，但鸿海最后选择淡出，转向布局毛利率较高的智能手机组装，如今...[详细]
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2015年半导体并购案频传，今年因全球总体经济依旧疲软，市场预期，并购仍是企业快速壮大的捷径，只是选项变少。2015年是国际半导体产业并购爆发年，包括恩智浦（NXP）花170亿美元并飞思卡尔（Freescale）、安华高（Avago）斥资370亿美元买博通（Broadcom）、英特尔（Intel）以167亿美元吃阿尔特拉（Altera）等，金额都很庞大。中国大陆半导体基金和...[详细]
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中证网讯振芯科技12月20日晚间公告，近日，公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司最近一期经审计会计年度营业总收入的76.65%。合同主要内容为完成“转换器”的研制及产业化。 公司称，合同的签订，标志着公司在射频芯片的研发及产业化继续保持国内领先水平，合同的履行将进一步加快公司在...[详细]
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从立委质询施压说，到吴重雨事件，一连串的相关报导全部都针对联发科而来，一直保持沈默的联发科董事长蔡明介开口说了。为什么联发科需要申请陆资参股的机会?6月初联发科董事长蔡明介走进了会议室，用准备好的简报一张一张的亲自说分明。为了5G标准我必须有5G参与制定标准的机会。蔡明介说，台湾4G已经落后韩国日本，未来5G开通后，希望至少不要再落后先进国家半年，要扳回一城。前科技...[详细]
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电子网消息，为电子行业提供创新保护性纳米材料和应用的全球领导品牌Semblant在中国深圳设立了一个客户创新中心。新设施的设立是为了响应Semblant的MobileShield®防水技术被多家中国领先智能手机厂商采用，以及亚洲其它垂直市场的增长。“我们很兴奋地宣布我们设立新客户创新中心，”Semblant首席执行官SimonMcElrea表示，“无论是从OEM还是合同制造的角度，深...[详细]
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为机器视觉应用提供支持2023年12月11日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应TexasInstruments的AM68Ax64位Jacinto8TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto™7先进架构的可扩展器件，该器件适用于各种智能视觉处理应用，包括机器视觉摄像头和计...[详细]
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10月21日，GlobalFoundries首席执行官桑杰·贾（SanjayJha）周一在电话会议中表示，在完成对IBM芯片业务的收购之后，该公司将不会关闭工厂或进行裁员。根据两家公司在周一达成的协议，Globalfoundries将收购IBM旗下的全球商用半导体技术业务，包括知识产权、技术人员以及与IBM微电子（IBMMicroelectronics）相关的技术。根据双方达成的...[详细]
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eeworld网消息，台湾IC设计大厂联发科于6日公布2017年5月财报显示，5月份营收为184.37亿元新台币，较4月份小幅增加3.89%，较2016年同期的246.36亿元，则是减少25.16%。不过，联发科股价近来则是突破低档盘整的格局，半个月内上涨了超过10%。联发科副董事长暨总经理谢清江在前上一季的法说会中表示，第2季智能手机因新旧产品交替，导致需求减缓的情...[详细]
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近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导...[详细]
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挖贝网讯9月26日消息，近日昆腾微（835303）发公告称董事会于2017年9月23日收到董事兼总经理兼财务负责人林海青递交的辞职报告。林海青辞职后不再担任公司其他职务。据挖贝网了解，林海青持有昆腾微10.29%股份，林海青因个人原因辞职。林海青的辞职导致公司董事会成员人数低于法定最低人数。根据《公司法》及《公司章程》的有关规定,其辞职申请将在公司董事会及股东大会选举新任董事后生效。在此之...[详细]
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2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。在...[详细]
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12月27日消息，集邦咨询近日发布《2023年全球光刻胶市场分析》，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6-9%。不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复，2024年半导体行业将经历复苏，光刻胶需求也有望反弹。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。...[详细]
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根据Solarbuzz最新2010欧洲光伏市场报告，2010上半年欧洲光伏市场主要成长因素为德国在年中将停止电价补贴与2009年以来较低模组价格所致。 Solarbuzz欧洲市场研究副总裁AlanYurner先生评论道：“尽管终端市场强力需求的支撑，使得2010年上半年德国市场较2009年下半年增长三分之一，不过太阳能模块价格在今年6月份才出现第一次增长，尽管如此，模块价格上...[详细]
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