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    中新网南京8月26日电(记者孙权)2017高层次人才创新创业无锡交流大会(以下简称“无锡才交会”)26日在江苏无锡启幕。中共江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在会上表示，举办“无锡才交会”，目的是搭建人才交流的平台，进一步扩大无锡的“朋友圈”，提高无锡的关注度，推动无锡具有广泛影响力和独特人才的新高地。真诚欢迎国家“千人计划”的专家和各类人才们，经常来无锡走一走、看一看，体验无锡创新创...[详细]

翻译自——Semiwiki今天的市场需求越来越苛刻复杂的电子设备和(辅助)系统在飞机、火车、卡车、乘用车以及建筑基础设施、制造设备、医疗系统等重要应用领域为我们服务。高可靠性(产品在期望的生命周期内满足客户环境中所有需求的能力)正变得越来越重要。大数据和人工智能正使人类更加依赖电子系统，并将使可靠性不足变得更加致命。在最近的DesignCon2020上，我有机会了解了ANSYS是如...[详细]

日本媒体时事通信社6月1日报导，已获东京地方法院认可成为DRAM大厂尔必达(Elpida)重整援助企业的美国美光(MicronTechnology)有意向金融机构等尔必达债权人提出「放弃债权」的要求，金额将超过3,000亿日圆。据报导，为了收购尔必达，美光提出了高达2,000亿日圆的援助对策，且目前美光正与尔必达财产管理人(尔必达社长(土反)本幸雄)协商更生计画，而据关系人士指出，在美光所提...[详细]

美国加利福尼亚州门洛帕克，2011年2月—泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090(0201封装)和SESD0402P1BN...[详细]

在全球每年高达近400亿美元的半导体设备市场，中国半导体企业的许多高端装备长期依赖进口。最近一年来，中国相继出台了三大扶持政策。专家表示，在政策推动下，2015年中国国产半导体设备业将保持快速增长。研究机构SEMI统计，2014年中国半导体设备市场规模为43.7亿美元，同比增长33.6%（全球增长为18%），占全球半导体设备市场的11.7%。另一方面，中国国产半导体设备的市场占有率并不高...[详细]

    日前和而泰(002402)拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%的股权引起了市场的关注。5月10日下午，和而泰董事长刘建伟作客e公司微访谈，详细解读铖昌科技并购案时表示，铖昌科技是优质标的，公司可由此强势切入5G和军工IC领域。　　刘建伟表示，铖昌科技主营业务为微波毫米波射频集成电路模拟相控阵T/R芯片的研发、生产和销售。是该领域除极少数国防重点央企之外唯一大规模量产的民营企业，...[详细]

贸泽电子(Mouser)与知名工程师格兰特今原再度携手合作，以打造智能城市为主题推出EmpoweringInnovationTogether最新系列的影片。Mouser总裁兼执行长GlennSmith表示，创新才能从源头解决现有的问题，该公司很期待能与大家一起探索全世界的工程师，是如何解决不同城市所面临的问题，并了解如何将这些解决方案运用到其他城市。格兰特今原表示，工程师的职责是解决问...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3...[详细]

先进半导体公布，截至2010年6月30日止中期转亏为盈至4,392.1万元人民币，公司不派中期息。先进半导体(03355：0.380，+0.01，↑2.7)8月18日发布公告称，截至2010年6月30日止中期业绩，取得股东应占溢利4,392.1万元人民币，每股盈利0.0286元人民币，公司不派中期息。该公司2009年同期取得亏损5,611.7万元人民币。...[详细]

图示：英特尔芯片设计时设计的芯片是由价值数十亿美元的大型晶圆厂所制造的。9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’sLaw)，也就是...[详细]

联发科总经理谢清江7日表示，联发科4G晶片今年在全球市占率一定提升，最慢明（2016）年要与高通并驾齐驱。由于技术追平，代表产品品质一样，配合联发科的价格优势，可望带动该公司今、明年业绩大跃进。根据市调机构StrategyAnalytics预估，去年大陆手机晶片总市场达1.2亿套，高通市占率约五成，联发科约25%、仅高通的一半。以联发科明年要与竞争对手等量齐观估算，今年业绩势必要比...[详细]

苹果电脑中央处理器传将跟英特尔（Intel）说掰掰，研究机构TiriasResearch分析师JimMcGregor认为英特尔失去的恐不只如此，因为苹果同期间还有可能移除iPhone手机内的英特尔芯片。McGregor指出苹果终将把Modem芯片与处理器作整合，可能在2020年发生，洽巧与部分Mac电脑改用苹果自产芯片的时程重叠。McGregor认为处理器整合Modem芯片有许多...[详细]

经历了2年疯狂的爆发期，元器件电商融资逐渐步入理性的潜伏期。然而，这份理性仍挡不住少数头部企业的勃发！7月15日，国内知名元器件电商平台——立创商城获得2.5亿元A轮融资，由红杉资本、钟鼎资本联合完成。这是立创商城自2018年获得“中国本土排名第二的被动元器件分销商”天河星供应链1.05亿元战略投资以来的又一轮大型融资，也是截至目前传统分销行业元器件B2B电商最大的一笔融资。早...[详细]

　　外传联发科首颗挖矿芯片生产计划喊停，联发科今天以“不评论单一产品情况”回应传言，并且强调会关注区块链发展，持续布局相关技术与矽智财(IP)。　　联发科表示，公司近年积极拓展特殊应用(ASIC)业务，已有初步成果，未来会持续关注区块链发展，至于挖矿芯片是否取消，联发科说“不评论单一产品的情况”但挖矿芯片产品目前还没有具体推出时程；业界盛传联发科原定在7月定案(Tapeout)的首颗挖矿芯片...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]