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Mentor,aSiemensbusiness今日宣布MentorCalibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform获得TSMC12nmFinFETCompactTechnology(12FFC)和最新版本7nmFinFETPlus工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了认证，可以支...[详细]
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科技业疯人工智能（AI），去年以来积极加码投资，研调机构Gartner预估，2018年全球AI产值将达1.2万亿美元，较去年增加70%，预估到2022年，相关产值将达3.9万亿美元。Gartner指出，目前人工智能商业价值呈现新兴技术最常见的S型曲线成长模式，2018年全球人工智能相关商业价值的成长率预估为70%，但在2022年成长将趋缓，整体而言2020年后成长曲线将趋于平稳，造成未来几...[详细]
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当下的碎片化信息时代，随着碎片式内容的日益丰富，移动设备的使用频次越来越密集，一款集时尚轻薄的外形与快速充电于一身的充电设备，自然更得消费者青睐。所以，更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。用户通常都是在远离电源的场合使用移动设备如玩游戏、看视频、发微信等，需要随时随处频繁为移动设备充电，这种需求促进移动电源市场的增长。根据有关市场调研机构的预...[详细]
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订单萎缩、产品价格下跌，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（TaiyoYuden）上季本业陷入亏损、纯益暴减九成，且财测逊于市场预期。太阳诱电3日盘后公布上季（2023年4-6月）财报：虽受惠日圆走贬，不过因订单减少、产品价格下跌，拖累合并营收较去年同期下滑11.2%至726.12亿日圆，显示本业获利情况的合并营益为亏损5.77亿日圆（去年同期为盈余131.42亿日圆）、本业为连续...[详细]
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上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯晶圆及联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。该基金将于中国成立，目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。这一基金的年期将为七年，由普通合伙人发出首份分期付款通知所列的首次出资日期起计。根据合伙协议，基金的总资本承担为人民币16.1616亿元，其中人民币1616万元由上海尧芯出资（占比1%）、人民...[详细]
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富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出两款新型消费类FCRAM（*1）存储器芯片-512Mb（MB81EDS516545）和256Mb（MB81EDS256545）。这两款芯片支持DDRSDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至125°C的芯片。富士通微电子今日起开始提供这两款新型FCRAM产品。这两款低功耗存储器适用于数字电视、数字视频摄像机等消费类电子产品的系统级封装（S...[详细]
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纪念摩尔定律50周年 摩尔定律似乎是冥冥中主宰技术进步的一股力量。它支配着数字科技行业中的各项发展都如当初它所描述的那样迅猛前进。今年是摩尔定律提出后的第五十个年头。本文笔者有幸采访了当初提出这个定律的发明人：高登摩尔。是他当初如先知一般的预测了科技进步所应该具有的速度。那么，「摩尔定律」在未来几十年的科技进步中是否还适用？当初那个曾经扮演「先知」角色的高登摩尔在「摩尔定律」60...[详细]
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概述Achronix最新基于台积电（TSMC）的7nmFinFET工艺的Speedster7tFPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络（2DNoC）。2DNoC如同在FPGA可编程逻辑结构上运行的高速公路网络一样，为FPGA外部高速接口和内部可编程逻辑的数据传输提供了超高带宽。如图1所示。图1Speedster7tFPGA结构图2.2DNoC给...[详细]
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新浪科技讯北京时间12月5日上午消息，高通周一确认，已收到博通的董事会成员提名。博通计划在高通2018年年度股东大会上以新提名人选替换高通董事会的现有成员。 高通表示，该公司目前在移动、物联网、汽车、边缘计算和网络等领域处于领先地位。随着公司继续执行业务战略，高通的股东即将迎来大幅增长和新价值的创造。 高通还表示，博通和银湖此举实际上是要求高通股东放弃选择，就非约束性交...[详细]
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近日，英特尔推出了全新的IntelAI:InProduction计划，让开发者更容易把设计的原型推向市场。自从去年7月发布以来，Movidius™神经计算棒已经获得数万个开发者的青睐。当开发者设计了原型之后，下一步便是投入生产，这对于小型企业来说在技术和成本上都具有巨大的挑战。为了解决这一问题，英特尔选择了业内领先的工业与嵌入式计算平台制造商AAEON*作为IntelAI:InPro...[详细]
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美国加州圣克拉拉，2013年5月2日——英特尔公司今天宣布董事会一致选举BrianKrzanich为下任首席执行官（CEO），接任保罗•欧德宁。Krzanich将在5月16日公司年度股东大会上正式就职。Krzanich于2012年1月担任英特尔首席运营官，他将成为英特尔历史上第六位CEO。如此前宣布，欧德宁将于5月16日卸任CEO和董事会的职务。英特尔公司董事长安迪•布莱恩特（And...[详细]
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国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。 上市之初，就出现大幅亏损，难免不让投资者大跌眼镜。有业内人士预测，未来一周公司股价或将结束“一字”涨停。 巨额管理费直接导致亏损 对于上市后即出现如此幅度的预亏，公司称，预...[详细]
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后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]
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1月16日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产。IT之家去年12月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮去年12月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之...[详细]
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在3月22日NXP提交给美国证交会的文件中，表明此次IPO，仅拿出公司总股数的14%，其上市股价最终为每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一，达到4.76亿美元，但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作过估计，IPO可达15亿美元。直到上周初在提交给证交会的文件中，计划股价为18-21美元，预计在中间值时可融资6.2亿美元。看来投资者仍相当担忧整...[详细]
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