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集微网消息，4月3日，华天科技在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司与华为有封装业务合作。据悉，华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，旗下有天水、西安、昆山三大厂区，2018年华天科技通过收购Unisem后，新增了南京厂。目前华天科技与华为的合作订单主要来自华为海思，华天科技已经拥有华为海思的...[详细]

编者按：一项以“智能化”为焦点的产业盛宴即将展开。日前，国家住建部发布通知称，国家智慧城市试点工作已启动，预计“十二五”期间智慧城市投资总规模有望达5000亿。目前各地智慧城市规划早已启动，智能交通、云计算等多个领域将迎来庞大市场商机，“十二五”期间各地智慧城市建设将带来2万亿元的产业机会，而资本市场的投资机会也将由此展开。、　　八细分行业分享万亿“智慧城市”盛宴　　专家表示，智...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502ERS-485收发器，帮助工业客户将数据速率提高2倍、电缆长度延长50%。对于要求远距离下实现精确控制的运动系统，设计者面临在长电缆下保证更快数据率和更高可靠性的挑战。例如，由于生产现场必须在更远距离快速、精确地传输数据，低速器件无法满足需求。 MAX22500E/MAX22501E(半双...[详细]

近日，国内通用高端芯片研发取得重大突破。通用智能芯片初创企业壁仞科技首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布。据官方介绍，壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。搭载壁仞科技BR100芯片的系列...[详细]

     eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果...[详细]

据日经报道，台湾芯片业之父表示，地缘政治已经彻底改变了半导体制造商面临的处境，并警告说“全球化和自由贸易几乎已死”，而且不太可能卷土重来。周二，台积电创始人张忠谋在亚利桑那州凤凰城举行的一次活动上发表讲话，该公司标志着其新工厂首次安装了具有象征意义的设备。这是台积电二十多年来在美国的第一家先进芯片工厂，Chang表示，要取得成功，还有很多“艰苦的工作”。他将目前耗资400...[详细]

7月23日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁JimHamajima表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL出版社/photograph.SENSATA)在...[详细]

德州仪器(TI)在2024年4月23日举行了第一季度收益电话会议中，讨论了公司的财务表现、市场动态及未来展望。以下是电话会议的主要内容和要点：财务表现营收与净利润：TI宣布第一季度营收为36.6亿美元，净利润为11.1亿美元，每股收益为1.20美元，超出了公司最初的指导预期。营收环比下降10%，同比下降16%。过去12个月的运营现金流达到...[详细]

荷兰光刻机制造商ASML4月21日公布了2021年第一季度财报。数据显示，第一季度净销售额达44亿欧元（约合人民币344亿元），毛利率为53.9%，净利润达13亿欧元（约合人民币102亿元），新增订单金额47亿欧元（约合人民币367亿元）。ASML总裁兼首席执行官温彼得表示：“受益于累积装机管理销售额的增长，我们第一季度的销售额和毛利率均超出预期。...[详细]

原标题：意法半导体高集成度数字电源控制器简化设计，助力应用达到最新能效安全标准中国，2018年4月11日——意法半导体的STNRG011数字电源控制器能够简化并加快计算机、LED灯具、医疗、电信、工业等设备90-300W电源和适配器的开发，满足当今最严格的生态设计标准。STNRG011在一个封装内整合双端LLC谐振半桥控制器、多模式功率因数校正（PFC）控制器和运行同类最佳控制算...[详细]

强固型工业电脑厂神基5月营收为新台币16.43亿元，较2016年同期的15.38亿元成长6.84%，也较4月成长4.7%。累计营收方面，前5月合并营收为84.13亿元，较2016年同期的73.99亿元增加13.69%；神基展望下半年，可望将较上半年再成长。神基董事长黄明汉日前表示，后续成长动能确立，强固型工业电脑2017年将会达双位数增长，汽车零组件从2016年底切入新领域，并开始出货，将...[详细]

证券时报网 04月23日讯海格通信(10.94-3.53%,诊股)23日在互动平台表示，公司的芯片业务完全自主研发，主要用于北斗高精度位置服务平台、兼容北斗三号民用体制的高精度基带芯片和射频芯片等。...[详细]

EUV微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。不过，根据日前在美国加州举办的ISS2018上所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。极紫外光(extremeultraviolet；EUV)微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。不过，根据日前在美国加州举办的年度产业策略研讨会(IndustryStrategySymposium；...[详细]

X-Silicon日前展示了其开放标准、低功耗C-GPU架构，将GPU加速与RISC-V矢量CPU内核和紧密耦合的内存相结合，形成低功耗、单处理器解决方案。通过统一RISC-V矢量CPU-with-GPU指令集的开源版本，并通过硬件抽象层(HAL)提供寄存器级硬件访问。XSiC-GPU中的NanoTile架构旨在处理实时数据处理和动态图形渲染，克服了传统G...[详细]

     中国上海，2009年3月10日，恩智浦半导体今日宣布其完整的DVB-S2/MPEG-4个人视频录像机(PVR)机顶盒(STB)解决方案已被最新款AmstradDRX780UKHD卫星接收机所采用。Amstrad是一家领先的数字机顶盒制造商，同时是付费电视提供商——英国天空广播公司(BSkyB)的子公司。Amstrad已经选择配有DVB-S2卫星前端的恩智浦高清晰度H.264芯片组...[详细]