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南韩三星电子(SAMSUNG)投入生产加密货币挖矿晶片的传言甚嚣尘上,三星终于证实这项消息。三星表示,拜市场加密货币挖矿晶片需求大增之赐,三星可望在今年拿下晶圆代工市场老2位置。三星晶圆代工行销部门副总裁李尚勋(音译)在上季财报电话会议上说:「与数位货币有关的半导体委托生产订单数量,最近持续增加。我们预期三星今年将在晶圆代工市场拿下第2名,仅次于台积电(2330)。」根据TRENDFORC...[详细]
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2015年3月12日,以武岳峰为首的中国资本企业发表声明,将以每股19.25美元收购美国DRAM厂商ISSI,宣告中国的半导体布局触角延伸到DRAM产业,但迈开的这一步却始终无法走向下个阶段,时经三个月双方仍在并购谈判中原地踏步,很大一部分原因在于杀出赛普拉斯(Cypress)这家程咬金。你来我往的出价竞赛检视这三个月双方的并购发展,这场ISSI争夺大...[详细]
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近日,中芯国际(891.HK)公布了2017年度的全年业绩,期内,公司实现销售收入31.01亿美元,同比增长6.4%;息税折旧摊销前利润11.2亿美元,同比增长5.2%;年内溢利1.26亿美元,同比减少60.05%。 另外,中芯国际年内经营活所得现金10.8亿美元,同比增长10.6%;期末的净债务权益比率为11.8%,仍处于低位。 在收入构成方面,由45nm及以下先...[详细]
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台积电董座张忠谋昨(23)日与科技大咖畅谈半导体下个10年,智慧连网、人工智慧(AI)将是未来趋势,专家解读,目前各项硬体创新科技应用都与半导体、台积电关系密切,在全球市场需求扩大下,泛台积大联盟成员将搭上此波成长浪潮。台积电昨举办30周年庆典,针对半导体发展前景,张忠谋与高通、苹果、博通等7大科技巨擘代表皆相当看好产业趋势,张忠谋认为,半导体未来10年成长率将优于全球经济表现,高通执行长...[详细]
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国内庞大的智能产业,随着数字化智能化进入新阶段,特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起,对集成电路产业及产品的需求,面临在更高水平和更高量级的爆发性机会,这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。 在新一轮基于高新技术的转型中,集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间,正被地方政府敏锐拿捏。 3月2日,华虹半导体无锡项目(一期)...[详细]
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3月29日是东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第一次招标的截止日,有意参与竞标的企业将会在今日向东芝提交出资金额、出资比重等条件。而日前就传出为了避免东芝半导体技术外流,尤其是流向中国,日本公共资金将携手美国阵营吃下东芝半导体事业,而最新有东芝高层表示,美企是东芝半导体事业的合适买家,不希望卖给美国以外的外资企业。...[详细]
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全球事务机业界发生重大变化,日本富士集团(Fujifilm)在2018年1月31日宣布,取得美国事务机大厂全录(Xerox)集团50.1%股权,将现在的全录改名成富士全录(FujiXerox),估计此一购并案将让富士全录成为全球市占率最高的事务机厂。但在全球事务机产业难有明显成长的状况下,此购并案的效果令外界怀疑。 现有的富士全录,是富士软片在1962年与全录的英国分公司,RankXero...[详细]
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一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管,晶体管间的间隔只有几十纳米,需要经过几百道不同工艺加工,而且全部都是基于精细化操作,制作上凝聚了全人类的智慧,是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现,那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步,来详细的了解下芯片的设计制造,大体分这三个阶段。 我们知道,芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程,可大体分为三个阶段:...[详细]
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所谓“遇事不决,量子力学”。如今,量子技术或许也即将成为资本市场的助力。根据高盛与量子初创企业QCWare的联合研究,量子计算可能在5年内应用于金融市场中一些最为复杂的计算场景,其“入场”时间远早于市场此前的预期。具体来看,该研究旨在利用量子机器为复杂的衍生品定价。这是金融市场上计算强度最大的任务之一,对银行本身而言也占了成本之中很重大的一部分。高盛研发部研究主管PaulB...[详细]
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据华尔街日报报道,中国和美国在近日举行的贸易磋商中,在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出,中国将会增加购买美国的农产品,而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示,第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]
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不可充电电池(原电池)依然在许多重要用途中发挥着关键作用,例如起搏器等植入式医疗设备。美国麻省理工学院研究人员利用一种对能量输送具有活性的材料,代替传统的非活性电池电解质,以提高原电池的能量密度。在给定的功率或能量容量下,新方法可使电池使用寿命增加50%,或相应地减小尺寸和重量,同时还能提高安全性,而成本几乎没有增加。该研究发表在最近的《美国国家科学院院刊》杂志上。延时系列图像显示新型...[详细]
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中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示,“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限,另一方面层出的国际并购导致垄断集中,从可控、安全来看,只有实现我国集成电路产业的自主体系,才能实现信息安全,集成电路产业才能实现扎实的发展。他说,集成电路产业的发展是个系统工程,除了资金支持以外,还需要有完善的科学研发体系,以及人才引进和培养机制,此外,体制和管理都要创新,急不得!” 徐小田...[详细]
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日前,在纪念集成电路发明60周年学术会议上,中科院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任、西安电子科技大学教授郝跃院士做了题为《宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展》的报告。郝跃院士详细讲解了第三代半导体材料的优势。郝跃院士首先援引了凯文凯利最新力作《科技想要什么》中所提到的,“目前芯片商的晶体管数目已经足以执行人类想要的功能,只是我们不知道要怎么做。”,第二句则是“摩尔定律不变的曲线...[详细]
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近日,Intel发布了一条特殊的开箱视频,堪称史上最贵:他们从ASML拿到的全球第一台高NAEUV光刻机,已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂内安装了。这台型号为TwinscanEXE:5000的光刻机着实是个庞然大物,运输过程中动用了250个货箱,总重约150吨,先用飞机从荷兰运到俄勒冈州波特兰,再用卡车分批次拉到工厂。目前安装的还只是核心组件,全部搞定需要250多名ASML、I...[详细]
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作为一家领先的电源管理IC公司,富士电子采用了Cadence技术检验功耗管理IC与整个系统【加州圣荷塞,2011年10月5日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS),今天宣布富士电子公司采用CadenceVirtuoso加速并行仿真器将电源管理IC的开发时间和系统的验证时间都缩短了25%。这家日本电源管理IC公司在强大的CadenceVirtuos...[详细]