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鸿海22日召开股东会，鸿海集团总裁郭台铭亲口宣布众所瞩目的美国投资案命名为FlyingEagle，也就是“飞鹰计划”，该计划总共囊括七个州，预估初期在2017年第3季时就会定案。郭台铭说，鸿海将会把最新的制造带到美国去。 郭台铭表示，鸿海在美国一直有工厂，原本对美投资计划命名为FlyEagle，后来与美国白宫洽谈后，因为是现在进行式，所以就正式定名为FlyingEagle计划。 目...[详细]
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根据WSTS的资料指出，2016年全球半导体市场将下滑2.4%。根据欧洲半导体产业协会(ESIA)引用世界半导体贸易统计协会(WSTS)的资料指出，2016年全球半导体市场将下滑2.4%达到3,270亿美元，而在随后的几年可望看到整体产业转趋于适度成长。WSTS一改先前对于2016年的成长预测，同时也延缓对于成长前景的预期。根据该市调公司的最新估计，全球半导体市场可望在20...[详细]
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IntelCEOPaulOtellini近日对投资者透露，半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作，这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。 他说：“我们的研究和开发是相当深远的，我是说(未来)十年。” 按照路线图，22nm工艺之后，Intel将在2013年进入14nm时代，相应产品代号Broadwell。下一站是10nm，目前还在早期研究阶段，预计201...[详细]
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针对高压CMOS、高压CMOS嵌入式FLASH、SiGe-BiCMOS和CMOS专业工艺的原型时间表将更加全面中国——奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的2008年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路（ASIC）原型服务，即所谓以多项目晶圆(MPW)或往复运行（shuttlerun）。该服务将来自不同用户的若干设计结合在一个晶...[详细]
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AMD说明三个CPU漏洞中两个会影响AMD产品，其中一项漏洞靠操作系统就能修补，先前微软Windows更新引发AMD用户无法开机将在本周解决并恢复更新，另一漏洞则将和合作伙伴共同修补。在1月初GoogleProjectZero揭露3项漏洞衍生出的Meltdown及Spectre攻击影响众CPU业者。AMD也开始释出更新程序，并分别说明3项漏洞对旗下产品的影响及修补时程。 引起...[详细]
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11月9日消息，中芯国际公布了截止2023年9月30日的第三季度未经审计业绩报告。2023年第三季度，中芯国际收入16.206亿美元(约合人民币118.07亿元)，环比增长3.9％，同比减少15.0％，处于指引的中位。季度毛利3.216亿美元(约合人民币23.43亿元)，环比增长1.6％，同比减少56.7％。毛利率19.8％，环比下降0.5个百分点，同比下降19.1个百分点。此外，中芯国...[详细]
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碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。...[详细]
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数据来源：德勤《中美独角兽研究报告》（截至2017年6月底） 《人民日报》（2018年06月04日17版） 独角兽企业，一般指创办时间相对较短、估值超过10亿美元的创业企业。如今，全球每5家独角兽企业里，就有2家出生在中国；全球十大独角兽企业中，一半来自中国。当“独角兽”成为各种榜单、论坛、文章的热词，许多人赞叹中国新动能的蓬勃，但也有人认为独角兽热只是资本炒...[详细]
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全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance，GSA)日前宣布，著眼于日本于全球半导体产业的重要性，已将合作平台扩展至该地区；此次扩展行动包括：日本产业高阶主管加入GSA董事会成员、新兴IC设计公司执行长加入亚太领袖议会(APLeadershipCouncil)，以及首次于日本举行半导体领袖论坛。GSA表示，日本于全球半导体产业扮演举足轻重之角色，不...[详细]
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台湾晶圆代工产业勇冠全球，台积电坐稳硅晶圆代工龙头宝座，而微波通讯元件的砷化镓代工产业也同样高居全球之冠。根据研究机构Technavio资料统计，2018年全球砷化镓晶圆市场规模达到9.4亿美元，今年约10.49亿美元，2021年市场上看12.69亿美元，连续四年以逼近双位数成长模式前进。而5G时代来临三大关键技术，毫米波（mmWave）、大规模阵列天线技术（MassiveMIMO...[详细]
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受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响，市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力。对于所谓明年H1价格下修，环球晶表示，大尺寸（8吋，12吋）硅晶圆都是依照长期签约在出货，价格并没变动，也就没有降价的疑虑。至于小尺寸（6吋及以下）硅晶圆因长约涵盖较少，目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下硅晶圆，环球晶正就明年第一季需求出货量...[详细]
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滨海高新网讯据美国麻省理工学院（MIT）官网近日消息，该校初创公司AyarLabs结合光学和电子学技术，研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片，有望提升计算速度，将大型数据中心的带宽提高10倍，并使芯片间通信耗能减少95%，将总能耗降低30%—50%。据悉，最新技术首款商用产品将于2019年上市。 AyarLabs的光电子芯片用光传输数据，但仍用电子进行计算。这一独特的...[详细]
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据市场调研公司ICInsights透露，在全球经济衰退和金融危机的大环境下，2009年第一季度全球前20名半导体公司中仅有3家的座次没有动摇，其它厂商都因为信贷紧缩和库存问题而风雨飘摇。该公司预测，在下个季度，许多半导体供应商的销售额将出现两位数的强劲增长，但业绩不稳定的状态还将延续，Top20的排名变动将会更大。据ICInsights的数据表明，英特尔和三星仍分别继续保持...[详细]
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瑞萨电子公司日前公布了该公司2014财年（2014年4月～2015年3月）的财报，净利润为824亿日元，这是2010年瑞萨科技与NEC电子合并以后首次实现全年盈利。除了通过降低固定费等改善了营业利润外，出售从事中小型液晶驱动IC业务的合并结算子公司RenesasSPDrivers（RSP）带来的特别利润也为扭亏为盈做出了贡献。瑞萨2014财年的销售额为7533亿日元，同比减少5.5％...[详细]
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国际领先电子、机电和工业产品高端服务分销商RSComponents今日宣布，RS成为TycoElectronics在中国和全亚太区全球战略分销重点合作伙伴之一，进一步巩固双方合作在亚太区取得的成功销售业绩，与此同时，FlukeCorporation也宣布，在与RSComponents合作的基础上，该公司2008年中国销售收入高达2007年销售收入的三倍。与TycoEl...[详细]
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