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记者4月18日从上海市临港地区开发建设管理委员会获悉，日前，上海市集成电路产业发展领导小组批复由管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金，基金总规模不低于100亿元，并由市经信委积极协调市级资金参与基金出资。根据上海市政府有关要求，上海市将组建总规模500亿元的集成电路产业基金，具体包括：100亿元的集成电路设计业并购基金、300亿元的集成电路制造业基金、100亿元的集成电路装备材料基金(将...[详细]

在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功耗问题，设计师必须贯穿整个芯片设计流程，建立功耗敏感的方法学来处理功率。互连正在开始支配开关功耗，就像在前几个工艺节点支配时序一样。右图表明了互连对总动态功耗的相对影响。今天，设计师有能力通过布...[详细]

美国LiveScience网站报道,科学家指出,计算机的速度有一个像光速那样不可超越的限制.如果处理器继续像以往那样提速,不到10年计算机的速度就会达到极限.　　香港《大公报》援引该报道指出,美国英特尔公司创办人摩尔(GordonMoore)40年前曾预测,随着计算机芯片内的晶体管变得越来越薄,生产商每2年就可以将运算能力提高1倍.他的预测被称为“摩尔定律”(Moore'sLaw...[详细]

5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（ThroughGlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]

高通（Qualcomm）在24日于中国北京所举行的人工智能（AI）应用论坛上，总裁CristianoAmon表示，在当前全球智能型手机市场由功能型手机转换到智能型手机的过程已经逐渐完成的情况下，未来5季的技术进步将会带来一个全新不一样的市场状态。而为了因应这样应用跳耀式的前进过程，高通不断将各项新的公营应用加注到当前的产品上，使消费者开始逐步体验新通讯时代的到来。而且也将会在中国...[详细]

11月17日，据韩媒BusinessKorea报道，将于2023年举办的国际固态电路会议（ISSCC）中，中国入选论文数量排名第一。图：韩国ISSCC2023组委会据韩国ISSCC组委会介绍，共有629篇研究论文提交给明年的ISSCC，其中198篇通过了筛选，其中，中国59篇，美国42篇，韩国32篇。中国论文入选数量从上届的第三上升到第一，韩国比上届减少九个。一位与会者称：“...[详细]

日经新闻报导，西部数据（WD）已向东芝妥协，宣告放弃吃下东芝半导体多数股权的请求。WD退而求其次，向东芝提议收购收购两成以下的少数股权。除了将股权收购压在两成以下外，WD也同时放弃将东芝半导体转成子公司的企图。WD执行长SteveMilligan预料本周将亲自拜会东芝总裁，就新折衷方案进行讨论。WD原先反对东芝将半导体卖改第三方，并坚持拿下控制权，以求维持双方合作架构。由于东芝誓死...[详细]

明年IBM就成为百年老店。“但当我们谈到如何庆祝百岁的时候，我们并不是在谈过去有多好，而是把注意力放在让它成为拥有下一个更创新、更成功的百年企业上。”在IBM中国研究院庆祝成立15周年时，IBM大中华区总裁钱大群这样引出研究院对一个企业的意义。在不断“改朝换代”的IT行业，创新是基业长青的重要基因，研究院则是承载创新基因的染色体。IBM研究院则是IBM的创新思想和技...[详细]

电子网消息，6月21日，徐州市与中国电子信息产业集团项目合作签约仪式在徐举行。徐州市委书记张国华，中国电子信息产业集团董事长、党组书记芮晓武分别致辞。战略合作协议签约的项目包括：新型安全智慧城市建设项目光刻胶产业发展合作项目智能制造小镇项目电子政务内外网国产化替代合作项目集成电路引线框架项目数字化工厂建设合作项目邳州作为苏北的一个县级市能够谋划并发展半导体材料和设备产业并使之初具规...[详细]

腾讯科技讯日本软银集团发起了史上规模最大的科技业投资基金“愿景基金”，目前距离融资目标还有70亿美元的距离。而据外媒最新消息，软银近期开始在加拿大、中东等地继续寻求70亿美元投资。另外消息人士也曝光了愿景基金的费用情况。据彭博社援引消息人士称，不久前，软银宣布已经筹到了930亿美元，距离1000亿美元目标还差70亿美元。最近，软银集团和诸多投资基金进行了接触，希望对方投资该基金。软...[详细]

Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch，将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作，进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]

半导体市场正从库存积压期过渡到交货期延长、缺货和分货的时期。这对您意味着什么呢？在此期间，罗彻斯特电子又将提供何种服务呢？从缺货到库存积压的往复循环，是半导体行业一大特点。自1981年成立以来，罗彻斯特电子经历了大约19个不同规模的周期。每一轮周期的起因可能各不相同。但可以明显的察觉到，这些周期总是突如其来而又戛然而止。当前的半导体行业，市场受限于缺货的情况愈发明显，例如...[详细]

东芝于2015年10月28日正式发布了半导体业务结构改革相关事宜。改革方针有以下几点第一，退出CMOS图像传感器业务。将把生产该产品的大分工厂的300mm晶圆生产线及相关资产转让给索尼。完成转让后，该工厂将成为索尼全资子公司索尼半导体（SCK）的生产基地之一，主要用于生产CMOS图像传感器。另外，利用300mm晶圆生产线生产的CMOS图像传感器以外的半导体产品将委托SCK生产...[详细]

晶圆代工龙头台积电南科Fab14B厂昨日传出，晶圆生产制程中，采用到不合格光阻液，冲击生产良率下滑，据悉，台积电此次的光阻液供应商有三家，包含日商信越、JSR与陶氏化学，此次事件影响晶圆片数恐高达9万片，但内部最快将在本周间进行测试，确认多少晶圆受影响。台积电表示，该起事件应可控制在最低影响范围内，本季财测目前不会改变。台积电Fab14B主要以12纳米制程为主，客户包括联发...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]