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根据Semico的说法,当今的半导体行业正面临着几个问题,SoC复杂度提升,设计成本持续上升;首次设计就成功的概率降低;在缩短市场窗口和缩短产品生命周期的情况下,设计周期时间的增加;以及在SoC上运行的复杂软件设计成本。正确的解决方案是将人工智能功能整合到现有的EDA工具中,作为对芯片和软件设计师的帮助,并使其更高效、更有生产力。一份来自SemicoResearch的新报告,EDA市场的...[详细]
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中国集成电路产业正处于一个快速发展阶,2017年实现产收双赢。据国家统计局最新的数据显示,2017年中国集成电路产量达到1564.6亿块,同比增长18.7%,实现总营收4335.5亿元,同比增长20.1%。而到2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元,年均复合增长率高达20.8%。中国集成电路产业的快速发展得益于国家政策的大力扶持。早在2014年,“集成电路”作为关键词首次出现在...[详细]
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“‘东莞塞车、全球缺货’这个概念现在很少提了。”2月10日,中山大学教授、东莞市特约研究员林江对记者表示,2008年金融危机之后,作为东莞支柱产业的电子信息制造业就一直日子不好过。2013年,东莞全市GDP约为5500亿元,增长9.7%,高于广东省和全国平均水平,一改此前四年完不成目标任务、增速排名广东垫底的窘境。但在林江看来,东莞GDP增速的掉头很大程度上是由于基建投资和大...[详细]
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2022年6月**日,中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD和系统级封装SiP设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例,结合虚拟IDM模式,构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定...[详细]
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Qimonda公司破产管理部门表示,公司寻找投资者没有最终期限,寻找投资者的工作仍在继续。公司发言人表示,媒体广为流传的信息有些误解,5月31日后,奇梦达寻找投资者的工作并不会就此结束。发言人承认目前还没有收到投资申请。然而,债权人委员会已决定继续寻找投资人,一旦Qimonda分割出售,那债权人赎回的债务将大大减少。...[详细]
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编者言:2018年未来科学大奖在8日揭晓,今年颁出的数学与计算机科学奖,由台湾清华大学林本坚教授获得。过去24小时,许多媒体争相报导“谁是林本坚?”,在此其中,许多人谈林本坚对台积电的贡献,许多人谈他如何改变半导体技术发展的路径,这些都是林本坚教授奉献人生近50载在半导体科研技术领域所写下的成就篇章。 林本坚对于科研的追求精神与实质贡献,拿下未来科学大奖实至名归...[详细]
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面对中国国营企业全部或部分收购美国一些主要的电脑芯片制造商的企图,美国国防部高级官员说,政府会对微电子产品供应链的安全保持高度警惕。美国国防部主管军事装备和技术采购的次长弗兰克肯德尔(FrankKendall)10月6日表示,针对中国国营企业连番出击、收购美国电脑芯片主要制造商的企图,政府和国防部正给予高度关注。上星期,美国数据存储产品制造商威腾电子公司(West...[详细]
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相对于11日之时,苹果iOS11的开发者爆料出新一代iPhone智能手机将采用全新6核心设计的A11处理器,内含类似ARMbig.LITTLE的异质平台架构,分别拥有2个高性能的Monsoon核心,以及4个低性能的Mistral核心,具备高效能的运算能力。在此消息之后,不惶多让的是安卓(Android)阵营的高通(Qualcomm)新一代骁龙8...[详细]
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前不久,美国商务部宣布对中国通讯企业中兴进行制裁,将后者列入实体清单采取限制出口措施。事情甫出便引发了我商务部的强烈不满,并表示坚决反对。现在事情有了最新的消息,据凤凰科技援引《华尔街日报》网络版报道,美国商务部的一名高级官员周日称,美国政府计划临时解除对中兴的贸易制裁,缓解中美两国因此事加剧的紧张态势。上周三,商务部部长高虎城接受采访时再次表达了中方的...[详细]
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随着京东方的崛起,中国面板行业已实现从零到一的突破,而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下,面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产,目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期,板块投资值得期待。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 国内半导体迎发展机遇 近年来中国半导体的消费一直增长,目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年...[详细]
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随着科技的进步,许多大厂皆在思考如何转型;举例来说,博世(Bosch)集团正逐步转型为大都会交通服务供货商,未来将专注于发展与提供智能互联城市交通解决方案。电动自行车是全球目前成功的符合低碳排放交通工具。全球大都会对于智能交通概念的需求正快速成长,世界各大都市已十分拥挤,许多地方都将面临水泄不通的情况,且未来将有越来越多的人居住在城市中。预计到了2050年时,全球将有超过60亿的人口居...[详细]
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2018年4月10日至12日,北京——近日,以“应用人工智能”为主题,英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会在京举行,英特尔在会上分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果,全方位展示了人工智能全栈解决方案,分享了如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同行业数据价值,解决实际问题,加速人工智能产业落地的洞察和实践经验。 “英特尔正在不断推动技术和产品创新,以简化和加速人...[详细]
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AMDCEODirkMeyer半年多前就曾明确表示,AMD将会使用GlobalFoundries28nm工艺制造其新一代GPU芯片,不过现在又有消息称,代号“南方群岛”(SouthernIslands)的AMDRadeonHD7000系列显卡仍会独家交给老伙伴台积电去代工。 从AMD拆分出来独立运营之后,GlobalFoundries一直在不断努力扩大合作范围,并将挑落...[详细]
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eeworld网晚间报道:全球第三大半导体设备制造商ASML于4月28日表示,已对尼康(Nikon)提出反诉。ASML解释该事件的来龙去脉,ASML和Nikon在2004年签订了一项专利交叉授权协议,部分专利已获永久授权,其他专利的授权日期已于2009年12月31日结束,双方同意互不采取法律移动的过渡期也在2014年12月31日结束。ASML总裁暨执行长PeterWennink强调,在过去...[详细]
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研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉,使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片来源:麻省理工学院美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技...[详细]