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1998年，TI和教育部签署合作备忘录时合影；2000年，TICEO谭普顿先生在上海交大实验室门口和老师们的合影；2009年，TI中国区总裁谢兵在冬令营开幕式上演讲的照片；2010年，100多所学校的老师们相聚一堂，在TI中国教育者年会上热烈讨论时的留影；……一位年过七旬的老教授在我面前缓缓地翻开相册，一张张地叙说着当时的场景，和每张照片背后的故事。这位老...[详细]
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近藤大介我平时住在东京。几个月前，我去了一趟北京，拜访了JETRO（日本贸易振兴机构）北京事务所的所长田端祥久。JETRO是自1972年中日邦交正常化以来，一直致力于为进军中国市场的日本企业提供援助的机构。我此行的主要目的是向田端祥久了解2017年日本企业在中国的动向。但是，田端所长一开口，就说出了如下一番话。“近藤君，现在我们主要致力于促进中国企业的对日投资。从上个世纪80年代到最近几年...[详细]
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自从英特尔在27日公布了2022年第四季度和全年财报之后，其股价已经连续多日下跌，目前跌幅近10%。相对的，AMD虽然股价也有一定下跌，但幅度很小。因此，AMD市值已经再次超过英特尔。实际上，在最近几年间，AMD的市值已经与英特尔发生了多次交叉。例如，2022年7月29日时，AMD市值约1537.37亿美元，当时英特尔市值约为1484.61亿美元。...[详细]
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4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕中，中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了致辞。他介绍道，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下，由来自国内互联网应用、信...[详细]
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3月28日，三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在高新区举行。这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资。近年来，随着国家提出“一带一路”发展战略，陕西地位发生了巨大转变，成为“一带一路”的重要一环，东西方双向开放的重要地区，为陕西省、西安市的发展带来了前所未有的机遇。在此背景下，高新区围绕中心工作，借力“三区”叠加的优势，实施“5882”战略，致力招商引资建设，...[详细]
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近期，品牌公司纷纷追着芯片封装公司签订长期合同。在全球“缺芯”的背景下，这样“反客为主”的场景已然不鲜见。 10月20日，有马来西亚电子公司表示，大牌客户正在敲开他们的大门，希望和他们签订“照付不议”的长期交易。为了达成协议，客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。 芯片紧缺的市场，让此前因预期产品需求不佳而...[详细]
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据国外媒体报道，三星电子周三宣布，将斥资36亿美元扩大该公司在美国德克萨斯州奥斯汀的12英寸芯片工厂产能。 三星发言人比尔·科瑞尔(BillCryer)表示，新增的产能将被用于生产大规模集成电路芯片。该公司还计划新增500个工作岗位。该工厂将于2011年末全面投产，并由三星旗下三星奥斯汀半导体有限公司运营， 芯片公司建立新工厂的目的通常是为了应对需求的增加和升级制造工艺。三星今年...[详细]
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半导体供应链正面临越来越多的挑战，但10nm节点将有更大的机会能够从新技术制程的微缩中获得更大的好处。根据国际商业策略(IBS)的分析预计，20nm和16/14nm制程的闸极成本将会比上一代技术更高。而针对10nm闸极成本的分析则显现出不同的模式，如下图所示。在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后，可望在10nm时降低（来源：IBS）...[详细]
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2018年6月27日，上海——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出Qualcomm®骁龙™600和400层级的三款全新产品——骁龙632、439和429移动平台。上述平台旨在为最畅销的骁龙产品层级带来更高的性能、更佳的电池续航、更高效的设计、出色的图形和人工智能（AI）功能。Qualcomm...[详细]
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尽管去年一年是股市恢复的一年，但由于对于金融危机的惯性，不少人仍心有余悸，因此即使半导体市场大幅增长，但仍然有下跌的股票，以下列出的十支股票是跌幅榜前十的股票。公司跌幅加拿大太阳能56.1EnergyConversionDevices55.0无锡尚德50.9SunPower43.8英利36.1MonolithicPowerSystems32....[详细]
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几个月前就有分析师援引彭博社的报道称，AMD即将与宿敌英特尔达成显卡芯片技术授权协议，上周更有匿名消息人士在一家PC爱好者网站上确认了此事。然而，无论从AMD自身利益角度考虑，还是从该公司CEO苏姿丰本周一在投资者会议上表明的态度来看，AMD与英特尔通过这种方式“化敌为友”的可能性并不大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。造谣？授权GPU给Intel？AMD：可能性不大过去四...[详细]
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晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。 格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理...[详细]
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北京商报讯（记者金朝力）9月15日，在由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”上，“中国半导体投资联盟”成立。联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，...[详细]
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对拥有富士康(Foxconn)品牌、为包括Apple、Dell、HP、Sony等大品牌代工的全球最大合约电子制造商(CEM)台湾鸿海集团(HonHaiPrecisionIndustry)来说，最近这段时间很难熬。 由于接连发生中国深圳厂员工自杀事件，富士康已经宣布加薪一倍以上；现在更有业界传言指出，该公司可能会把深圳厂移往人力成本更低的中国大陆其他省份。针对此事件对产业界造成的影...[详细]
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5月24日消息，据路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称，这些问题影响到了三星的HBM3芯片，该芯片是目前AIGPU最常用的第四代HBM标准。问题还影响了第五代HBM3E芯片。三星在一份声明中表示，HBM是一款定制内存产品，需要“根据客户需求进行优化流程”，并补充说，该公...[详细]
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