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半导体高端制程战火不停歇,台积电和三星电子(SamsungElectronics)宣布的制程战争是让人眼花撩乱,比技术也比宣传花招,台积电日前指出,5纳米制程的晶圆厂确定在南科,目前正在环评阶段,3纳米晶圆厂也会以台湾为优先考量,因为台湾的生产效率是其他地方很难比的。台积电多次对外指出,希望政府能给予适合的土地,最重要是的充裕的电、水等,支持台积电持续扩大在台湾投资,虽然台积电在台湾以外...[详细]
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碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC宣布与益登科技(TWSE:3048)签署代理协议,益登科技是总部位于台湾的半导体产品主要分销商和解决方案供应商。益登科技将与UnitedSiC合作,助其将产品推向亚洲市场,为包括电动汽车、电池充电、IT基础设施、可再生能源和电路保护等高增长应用领域的客户提供产品方案。联合碳化硅全球销售和营销副总裁YalcinBulut表示:“亚洲市场...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月3日上午消息,英特尔执行副总裁兼英特尔投资总裁苏爱文(ArvindSodhani)今日在第13届英特尔投资峰会上宣布了10笔新交易,投资总额4000万美元。其中包括了硅谷云存储服务创业公司Box以及两家中国公司渡维科技与悠悠村。 英特尔投资是英特尔旗下的全球投资与收购兼并机构,对全球范围内的科技公司与初创公司进行资本投资,投资领域包括企业级、移动、医疗、消费互联...[详细]
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近日,日本媒体报道称富士通与松下的合并事宜谈判接近尾声。该消息称两家公司或于2014年三月启动合并事项,参与合并的部分资金将来自银行,猜测为参与去年瑞萨电子救助行动中的INCJ。不过富士通官方否认了这一消息,并表示富士通没有任何组织或个人接受过媒体采访。实际上,一年多以前,有消息称富士通、松下以及瑞萨或合并其LSI业务,但随着瑞萨接受了19亿美元的援助,暂时或不会考虑合并事宜。据...[详细]
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台积电董事长张忠谋创立台积电30年以来,为台湾培育出一家顶尖的国际级企业,无论是对电子产业、国家经济、国际视野、领导人品格等各个层面,为台湾作出的贡献与示范,令人敬仰钦佩。而他一手安排的“交棒计划”,在融合西方企业治理文化,以及借重刘德音、魏哲家两位“继承者们”各自性格的长处,做出最妥善规划,这“完美交棒”背后蕴含了无限的深思熟虑。 张忠谋交棒后的台积电运作蓝图,已全摊在他的眼前。业界分析,...[详细]
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据外媒10月21日报道,LamResearch将以每股67.02美元(合计约106亿美元)收购KLA-Tencor。两家公司合并后,CEO一职仍由LamResearch现任CEOMartinAnstice担任。合并后的公司将拥有半导体制造设备市场42%的市场份额。...[详细]
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三安光电发布公告称,公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示,公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司,投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链,投资总额160亿元。据称,公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]
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摘要:在反辐射导弹的雷达导引头中,信号跟踪器的实时性是影响系统性能的重要因素之一。介绍了利用高性能FPGA丰富的资源实现的多路脉冲重复频率跟踪器,它解决了在密集信号环境下信号跟踪的实时性问题,减小了系统体积。经过实验验证,其各项指标均达到了设计要求。关键词:反辐射导弹信号跟踪现场可编程门阵列随着高科技的迅速发展,现代战争已经不仅是传统意义战场上的较量,电子战已经成为决定战争胜负的重要因素之...[详细]
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经营半导体后段工序设备的ASMPACIFIC在普通投资者眼中非常冷门,但却是市场上的龙头,在全球范围内都具有显赫的行业地位。港股市场上有很多细分行业的隐形冠军——不仅在中国市场是龙头,在全球范围内都具有显赫的行业地位。只是这些公司所经营的业务在普通投资者眼中,非常冷门,甚至闻所未闻,有的连公司名称都看起来“怪怪的”。比如,经营半导体后段工序设备的ASMPACIFIC,内地投资者...[详细]
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美国马萨诸塞州伍斯特市–AllegroMicroSystems,LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器ICACS720,它具有多种可编程故障级别,适用于工业和消费类应用,尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。AllegroACS720的一个主要优势是通过专有的ICSOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。A...[详细]
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电子网消息,根据工商信息了解到,近日深圳市芯茂微电子有限公司(以下简称芯茂微)获得了招商银行和富镕资本投资。2018年1月12日,芯茂微工商信息发生变更,注册资本由2000万元扩充至2352.94万元人民币,投资人新增深圳市招银财富展翼成长投资合伙企业(有限合伙)和深圳前海聚泰华泽投资合伙企业(有限合伙),前者为招商银行投资实体,后者为富镕资本投资实体。而芯茂微与招商银行的合作已有数...[详细]
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中国上海,2016年11月29日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)获HARTING评为年度最佳高服务分销商。HARTING是一家领先的互联产品制造商,其产品使用在包括工业物联网和工业4.0在内的广泛应用中。该奖项表彰RS不断投资,在其备货的产品中引入HARTING新款产品及...[详细]
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日前,展讯打造的全球首款4G功能手机芯片被印度首款4G功能手机LavaConnectM1采用。为何在智能手机大行其道的时代,展讯依旧要做4G功能手机芯片,而且还能有市场,这其中有什么奥妙呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 4G手机芯片被用于智能手机中,使4G智能手机相对于3G智能手机在网速上有了质的飞跃。而大多数人对功能手机的经典印象就是诺基亚,使用2G网络。一个是2G通信...[详细]
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盛夏7月,最火热的除了天气还有什么?广大电容企业用实际行动告诉我们:电容展!自7月15日开始,华强电子网第二届电容展唱响“企业风采秀出来,视频展示好舞台”的口号,为各电容企业打造专属的展示频道。在5月末刚过去的华强电子网第一届网上电容展中,承蒙各大参展电容企业的鼎力支持与热情参与,“网上专区+参展名录+整合推广”的运营方式首获成功,掀起一番交易浪潮!现在,更加丰富多元的第二届电容展厚积薄...[详细]
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11月12日消息,据韩国产业通商资源部官网新闻稿,半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR(IT之家注:金属氧化物)光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设,将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶,目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]