-
北京时间8月18日早间消息,据报道,不久前,全球半导体行业面临暴涨的需求,以及芯片供应危机。然而时过境迁,半导体行业的日子如今急转直下,分析师纷纷表示“看不懂”。 史无前例的复杂形势 历史上,半导体行业经历过频繁的周期性需求波动,但是这一次的变化,着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思:半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。 眼下,在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域,...[详细]
-
日本的算盘打得响,出口管制之下,韩国果然宛如断臂。当地时间周一,韩国关税厅发布的数据显示,7月前20天出口同比下降了13.6%。半导体作为拉动出口的动力,已经明显马力不足。前20天里,韩国半导体产品出口锐减30.2%,而这类产品几乎能够达到韩国总出口产品的1/5。经济大环境失色,日本又突然发难,双重夹击之下,韩国的出口寒冬似乎已近在眼前。号称全球经济金丝雀的韩国,其疲态已经越发明显。...[详细]
-
据国外媒体报道,受需求增加影响,欧洲第二大芯片制造商英飞凌发布财报称,该公司2010财年第三财季实现净利润1.26亿欧元(约合1.64亿美元)。英飞凌还第三次上调了全年业绩预期。 在截至6月30日的第三财季内,英飞凌实现净利润1.26亿欧元,去年同期则净亏损2300万欧元;实现收入12.1亿欧元,高于去年同期的7.61亿欧元;实现营业利润1.63亿欧元。 英飞凌CEO彼得·鲍尔...[详细]
-
合肥在线讯(记者王晓峰文/摄)近年来,合肥市抓住集成电路产业战略机遇,在国家发改委、工信部的支持下,大力发展与本地主导产业相融合,有巨大市场需求的驱动芯片、功率芯片等特色芯片,努力将集成电路打造成为继新型显示产业后,又一个提升合肥竞争力的核心产业。对此,集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林接受采访时坦言,这次国家集成电路重大专项走进安徽活动,本身就是合肥快速发展的缩影和例证。...[详细]
-
异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异构芯片整合商机。其中,台积电靠整合扇出型(INFO)封装技术拿下主力客户大单,估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元(逾新台币31亿元)。台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉,台积电异构整合订单最大客户就是苹果,...[详细]
-
电子网消息,NVIDIA公司今日宣布推出NVIDIAOptiX™5.0SDK,其具有强大的全新光线跟踪功能,能够将人工智能的强大能力注入到渲染工作流程之中。NVIDIADGXStation™是NVIDIA最新推出的桌面AI工作站,在其上运行OptiX5.0,能够为设计师、艺术家和其他内容创作专业人士提供相当于150个基于标准CPU服务器的渲染能力。由GPU提供技术支持的加速计算...[详细]
-
美国商务部定于2月28日发布新规,就半导体制造商根据《芯片与科学法》申领产业补贴明确多项条件,其中要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润,并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。 美国去年出台《芯片与科学法》,计划投入520亿美元扶持本土芯片制造业,其中390亿美元用于鼓励企业建造或扩张生产设施。商务部负责执行落实该法。 据《纽约时报》等多家媒体2...[详细]
-
据一位知情人士周二透露,台湾电视面板厂商晨星半导体股份有限公司(MStarSemiconductorInc.,3697.TW)计划通过首次公开募股(IPO)筹集至多3亿美元,公司定于下个月在台湾市场上市。此次新股发售可能会超过TPKHoldingCo.(3673.TW)规模为2亿美元的IPO交易,成为台湾今年最大规模的IPO交易。晨星半导体周一发布公告称,公司已经...[详细]
-
地图是指依据一定的数学法则,有选择地以二维或多维形式在一定的载体上表达各种事物的空间分布、联系及发展变化状态的图形,被看作是“空间信息的载体”、“空间信息的传递通道”,能够客观真实地反映自然或社会现象。随着时代的变迁和数据量的爆炸式增长,地图的概念也不断地拓展和变化。越来越多的分析人士把包含目标数据的地图看作是数据可视化中的重要组成部分,喜欢将具有地域特征的数据或者数据分析结果形象化地表现在地...[详细]
-
翻译自——EEtimes西门子就收购地点与路线软件开发商Avatar集成系统公司(AvatarIntegratedSystemsInc.)一事已达成协议。Avatar的工具曾获得很高的评价,但在2017年却遭到了用户的质疑。西门子的收购使其重新成为EDA市场地点-路线软件领域的有力竞争者。西门子数字工业软件公司的MentorICEDA执行副总裁JosephSawic...[详细]
-
创意电子公司(GlobalUnichipCorp.,GUC),为了服务高速网络应用ASIC芯片客户,已成功在台积电(TSMC)的16FFC制程技术完成最新高速TCAM编译程序之设计定案。公司也表示,预计在2018年3月在TSMC的7奈米制程完成设计定案。最新的TCAM编译程序采用了成功量产的IP,适用于交换器/路由器应用。这款新的编译程序具备1GHz效能及...[详细]
-
中国大陆最大芯片代工商中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK,NYSE:SMI,下称中芯国际)近日公布三季报:继二季度实现盈利9600万美元后,中芯国际第三季度又取得了3040万美元盈利。 市场调查公司iSupply分析师顾文军接受记者采访时表示,这是中芯国际实现了真正盈利,其第四季度业绩也可期待。 可查资料显示,第二季度,中芯国际交出了一份9600万美元盈利的财报,但盈...[详细]
-
据外媒最新消息称,美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。报道中提到,因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧,美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。消息人士表示,美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施,包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。在这之前,光刻机制造商ASML的CEO公开表示:“目前,没有什么能阻止我们...[详细]
-
全球目前量产的最先进工艺是5nm,台积电明年就要量产3nm工艺,不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术,三星则选择了GAA技术,日前三星也成功流片了3nmGAA芯片,迈出了关键一步。在3nm节点,三星比较激进,直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管,通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-ChannelFET,多桥-通道场效应管),该技术...[详细]
-
英特尔(Intel)处理器安全漏洞事件延烧,然火势尚未烧到供应链。PC品牌厂透露,2017年底已经与英特尔密集开会讨论该事件的处理方式,然尚未有结论。PC供应链指出,目前尚未接到客户指示,出货一切正常,然业界分析,真正可能产生冲击及程度大小,需等到农历春节前才会明确。 英特尔被媒体披露处理器出现安全问题,英特尔随后澄清,该问题非英特尔独有,英特尔已开始提供软件、韧体更新,来抵御潜在的安全问题...[详细]