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意法半导体公布2022年第四季度及全年财报• 第四季度净营收44.2亿美元;毛利率47.5%；营业利润率29.1%;净利润12.5亿美元• 全年净营收161.3亿美元;毛利率47.3%；营业利润率27.5%;净利润39.6亿美元• 业务展望(中位数):第一季度净收入42.0亿美元；毛利率48.0%2023年2月2日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前...[详细]

　意法半导体日前宣布，针对瑞信证券公司(CreditSuisseSecurities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。　　纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意...[详细]

想要一窥汽车行业的新科技、新趋势，车展或许是最好的窗口之一。2018北京车展的主题是“定义汽车新生活”，新一代信息通信技术、新能源、新材料、人工智能等一系列创新技术正与汽车行业加速融合，智能汽车、新能源汽车、移动互联、无人驾驶等前沿技术有望助力汽车行业为人类带来便利的美好明天。今年车展最引人注目的亮点之一，莫过于汽车智能化、网联化、电动化已经从概念转入实际应用。无独有偶，全球数家汽车及通信...[详细]

导语：北京时间12月18日晚间消息，《连线》杂志发表评论文章称，互联网行业正经历一场重大变革，正如集装箱的出现变革了传统运输业，“数字工厂”的出现也使得互联网行业面临新的数据存储和传输模式。海量数据处理让很多企业开始打造自己的服务器和数据中心，传统的三大服务器制造商IBM、惠普和戴尔面临挑战。以下为文章全文：1956年，第一艘现代集装箱货轮从美国纽瓦克出发驶向休斯顿。如今，用大型集装箱装...[详细]

3月26日晚间，据路透社报道，知情人士指出，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制全球向华为供应芯片，原因是白宫进一步将新型冠状病毒归咎于中国。新措施带来的变化是，使用美国半导体制造设备的外国公司必须先获得美国的许可证，然后才能向华为提供某些芯片。一位消息人士称，这项规则的修改旨在限制向华为销售尖端芯片，而不是那些更旧的、更商品化的和已经被广泛使用的芯片。路透社报道指出，由...[详细]

RaspberryPiPico2搭载全新微控制器，板载闪存增加一倍，现已开放订购中国上海，2024年8月14日——安富利旗下全球电子与工业系统设计、维护和维修产品及技术分销商e络盟一直以响应迅速且服务可靠见长，现为客户供应小巧、快速、多功能的RaspberryPiPico2。RaspberryPi的这款最新产品恰当地保留了初款Pico的尺寸，同时也借助...[详细]

全球半导体进入新一轮景气周期。根据美国半导体协会的数据，2017年1-5月份全球半导体实现销售1551.4亿美元，同比增长18.51%，其中5月份实现销售319.3亿美元，同比增长22.5%。2017年将是繁荣期，并将延续到2018-2021年。所有地区都实现了增长，中国增长最快市场最大。2017年1-5月份美国实现304亿美元销售，同比增长22.1%；欧洲实现147亿美元的销售，同比增长...[详细]

　　市场调研公司ICInsight调整2010年全球半导体销售额的预测,估计增长27%,达2530亿美元。并同时预测2011年半导体销售额再增长15%,达2900亿美元。　　　　按ICInsight的最新说法，2010年全球半导体销售额将比之前较好的2007年的2340亿美元还好,达到近期单年的最高增长值。　　　　ICInsight曾在今年1月时预测2009年全球半导体下降9%...[详细]

GlobalFoundries宣布推出7纳米(7LP)FinFET制程技术，主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域，目前设计软件已经就绪，预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世，2018年下半正式进行量产。 GlobalFoundries在2016年宣布要展开自研7纳米FinFET制程之路，且为了加快7LP的量产进度，GlobalFoundries也计划投入极紫外光(...[详细]

当下，家电企业已站上转型升级的十字路口，高端、智能、时尚等无一不是家电企业需要发力的方向。而在这新一轮的多元化发展趋势中，芯片成为了家电企业布局的重点。   先有早些年的长虹、TCL、海尔、美的等入局芯片产业，后有近期的康佳、格力等纷纷加码芯片，越来越多的黑电、白电巨头杀入芯片领域。   就产品和产业本身来看，“造芯”显然并非易事，而是一场需要耗费大量人力、物力、耐力以及资金的“持久...[详细]

9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]

在8月23日至30日于台北举行的「2013台湾触控。面板展（TouchTaiwan）」中，康宁（Corning）展示了截至目前为止最新的发展成果，包括专为保护触控笔电设计的CorningGorillaGlassNBT、超薄可挠式玻璃CorningWillowGlass、轻薄制程中无酸蚀的CorningEAGLEXGSlim玻璃，以及专为高温制程环境设计的ConingLot...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]

大陆手机大厂华为与旗下IC设计厂海思28日宣布，推出新一代Kirin930应用处理器，将搭载在即将推出的MediaPadX2平板及AscendP8智慧型手机。Kirin930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程量产的八核心应用处理器，推出进度已超前高通、联发科。Kirin930全球首颗16nm去年华为在智慧型手机市场出货强劲，根据集...[详细]

就在国内12英寸大硅片（300mm晶圆）项目纷涌而起之际，去年底新修订的《瓦森纳协议》中，便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容。具体而言，新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术，在此之前，中芯国际已宣布14nm实现量产。“瓦森纳新增部分对于12英寸大硅片技术的管制针对性非常强。当他们发现无法限制中国的14nm芯片制造之后，便将范围...[详细]