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代工厂放任客户编造制造工艺谎言许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，但若公司出现了谎报行为，则可视为虚假广告或至少构成了品牌稀释。最近的半导体市场就出现了这种情况，当时，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管发展的缓慢。这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中，三...[详细]
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罗姆计划花费4.5亿日元，购买瑞萨滋贺的8英寸工厂。预计来年二月交付完成，其中包括土地及地上物，未来该工厂将主要生产150nmIGBT、MOSFET及MEMS。罗姆官方表示，公司将电力设备和传感器作为四大增长引擎之一，目前正在开发的SiC，IGBT和MEMS产品，以扩大在功率和传感器市场的领导地位。...[详细]
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中国·北京-2023年7月11日-ImaginationTechnologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片AvatarFPGA系列中使用IMGSeries3NXAI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等...[详细]
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2021年和2022年过去2年间，国内IC设计产业合计约有近1万家芯片企业倒闭注销，尽管目前仍有超过17万家业者营运，但当前半导体景气下行周期阴霾笼罩，国内业者已经浮现购并重组热潮，包括类比芯片、车用芯片以及存储器芯片等三大领域业者，受到市况冲击，陆续传出卖方浮现、买方询价的现况。2021年国内半导体融资颠峰期由盛而衰，尤其从2022年进入景气下行周期以来，先是出现企业倒闭潮，如今再浮现产...[详细]
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集微网消息（文/杜莎）10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。在演讲中，李晓旻表示，在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless...[详细]
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湖北日报讯（记者李墨、通讯员王少雨）18日，2017中国光谷国际人工智能产业峰会举行。会上，光谷出台全国首个区域性人工智能产业新政。同时，发布《东湖高新区人工智能产业规划》，将这个与量子通信、脑科学等并驾齐驱的国家战略性科技创新重大项目，作为引领光谷未来的前沿产业来打造。到2020年，光谷人工智能产业规模预计达100亿元，带动相关产业规模超过500亿元。此番出台的光谷人工智能新政，共...[详细]
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台积电召开股东常会，董事长张忠谋表示，这是他最后一次主持股东会。张忠谋说，台积电31年来有奇迹性成长，相信新领导阶层能够顺利成功接班，并再一次创造奇迹。张忠谋今天一进入台积电股东会会场，随即获得现场股东们热烈掌声，他也挥手致意。张忠谋致词时表示，很高兴看到公司31年来奇迹性型成长，不管在营收或获利方面，及世界重要性方面；台积电创办31年来，的确在好几个层面有奇迹性成长。张忠谋说，今...[详细]
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2012年3月—为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其将在2012年SEMICONChina展会上，在其代理商WKK的E4-4143号展台上展出其新近推出的适用于先进封装业的清洗溶剂---Aquanox®A4638。该展览会定于2012年3月20日至22日在中国上海新国际博览中心举行。Aquanox®A4638是一种适用于电子组装和先进封装行业...[详细]
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有消息称，AMD的芯片供可能会短缺。由于其供应商台积电下半年的订单被NVIDIA大量预定，将严重影响AMD方面的产能要求。 自从NVIDIA在6月发布了GTX460后，GF106和GF108也将在8、9月份陆续到来，NVIDIA已经预定了大量的订单，占据台积电很大一部分产能。 做为台积电的最主要大客户，NVIDIA和高通的需求会被优先供应。消息称台积电下半年的产能只要很少一部分...[详细]
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今天，模拟特殊应用集成电路(ASIC)已是手机、智能家庭或医疗领域中产品开发的重要组成部分。由于它们的架构已针对特定任务优化，因此相较于微控制器中由软件实现的相同功能，ASIC的工作效率更高，速度也更快。低功耗特性使其适用于电信、工业和建筑自动化的电池供电装置。此外，智能型手机、平板计算机和健身追?器的大量采用传感器，也助长ASIC设计在消费市场中的主流地位。半导体产业的周期极不稳定。在高度...[详细]
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电子网消息，据路透东京9月6日消息，日本东芝已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其存储器芯片(存储器芯片)业务以筹集资金。东芝在一则公告中说，公司正在考虑其芯片业务方面的合资伙伴SanDisk是否将参与该投资。SanDisk由西部数据所有。两位熟悉情况的消息人士周二表示，西部数据已表态愿意退出对东芝快闪存储器(闪存)芯片业务的集体竞购，以便在与东芝的合资...[详细]
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我是一个办公场所不在TI的TI人。但在别人眼里，我代表着TI。我叫张中，是TI封装工艺工程师，也是TI在中国的第一个负责封测外包业务的工程师。我觉得最能描述我工作状况的一个词就是：桥梁。TI，我来了这是2005年8月里的一天，一个电话改变了我的职业生涯。电话那端告诉我TI正在招聘管理代工厂的工程师，我的心动了。当时我在全球第三大封装测试厂的SPIL（矽品...[详细]
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汽车级器件导通电阻低至4.4mW，采用业内超薄鸥翼引线结构5mmx6mm紧凑型PowerPAK®SO-8L封装日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款30V和40V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK®SO-8L封装，有效提升板级可靠性。SQJ407E...[详细]
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日前，半导体材料和技术许可公司Atomera加入ESD联盟，以此为契机，SEMIESD联盟执行董事BobSmith与Atomera首席执行官ScottBibaud先生进行了深入的技术交流，探讨Atomera的原子级技术如何提升电子产品的晶体管性能，以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。BobSmith：我注意到Atomera官网重点...[详细]
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大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台积电、联电的竞争差距。近期中芯动作频频，除再获大股东大唐电信注资，扩充12寸产能外，也投资IC设计公司灿芯半导体，重振的步伐极为积极。 根据中...[详细]
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